內部細節直接觀(guān)看！PSV實(shí)機大拆解
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不過(guò)，也許是為了防止電磁波的影響，或者考慮到散熱的因素，亦或要隱藏商業(yè)秘密的緣故，母版表面上的部分芯片和電路都被金屬殼覆蓋住了，目前手頭的工具還不足以無(wú)傷地將其取下。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/233851.htm?
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不過(guò)由于好奇心的驅使，我們還是用了非常極端的手段將金屬殼給弄下來(lái)了，于是看到埋藏在金屬下面的各種芯片。
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我們用細工鉗將基板兩面的金屬保護殼給硬剪下來(lái)了?？梢钥吹嚼锩嬗腥龎K較大的芯片。
首先我們比較感興趣的是一塊疑似SoC的白色芯片，上面寫(xiě)著(zhù)HB44C026A。PSV的SoC是由Samsung Electronics制造的，該社還有S3C44A0和S3C44B0等型號的ARM基礎處理器，而這塊HB44C026A應該是特制芯片吧，是負責4核Cortex-A9、SGX543MP4+容量512MB的主內存以及容量128MB的顯存等設備的統和。
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疑似SoC的芯片，HB44C026A。
比HB44C026A更大一些，我們發(fā)現印有SCE公司名稱(chēng)和CXD5315GG型號的另一塊芯片，這應該是統和PSV主要回路系統的芯片。
印有東芝LOGO的芯片是NAND型閃存THGBM3G5D1FBAIE。從型號看來(lái)，容量應該是4Gb的，也許是用作固件和OS的吧。
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CXD5315GG，上面印著(zhù)SCE的公司名稱(chēng)，據推測，這東西也許會(huì )包含傳感器輸入系統和網(wǎng)絡(luò )控制器等的綜合處理內容，不過(guò)具體功效尚不清楚。
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東芝制的NAND型閃存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右邊是上面寫(xiě)著(zhù)WYSBMVDXA-1S的芯片，或許是傳感器輸入控制用的吧。
將金屬殼取下來(lái)后可以看到基板的板面，上面有SCEI標記的小芯片，還有以制作聲卡系控制器為名的Wolfson Microelectronics定制芯片WM1803E。前者上面什么線(xiàn)索也沒(méi)有，所以不知道是什么東西。而后者從型號來(lái)推斷應該是便攜設備通用的聲音控制器。
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上面有SCEI標記的芯片，旁邊還有寫(xiě)著(zhù)3GA51H的芯片，詳細內容不明。
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WM1803E，應該是揚聲器和便攜設備通用的聲音控制器。
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PSV基板全家福。母版是IRS-002，左邊的輸入接口基板是IRL-002，右邊是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非開(kāi)發(fā)機上是001，而商品機是002么?
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