做工細致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解 作者: 時(shí)間:2014-02-20 來(lái)源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 探解國產(chǎn)手機,超薄機身奧秘!本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/233607.htm 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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