基于仿真軟件的系統EMC設計之工程實(shí)例
3.圖11(a)為經(jīng)過(guò)Simplorer仿真得到的由LISN網(wǎng)絡(luò )輸出的共模與差模干擾電壓的時(shí)域波形,圖11(b)為經(jīng)過(guò)FFT變換后得到的共模與差模EMI在150KHz~30MHz的頻譜圖,圖11(c)為仿真結果與實(shí)測結果的對比,其中黑線(xiàn)為仿真結果,紅線(xiàn)為實(shí)測結果,二者有很好的一致性。
4.借助Simplorer仿真平臺,設計人員可以在對器件原型加工測試前就對其性能進(jìn)行充分的“what if”研究,在軟件提供的虛擬測試平臺上快速對自己的設計思路進(jìn)行驗證。圖12為對初始設計進(jìn)行改進(jìn)后的傳導EMI仿真結果,黑線(xiàn)為初始仿真結果,黃線(xiàn)為加EMI濾波后的仿真結果,紅線(xiàn)為加EMI濾波及XFMR屏蔽后的傳導EMI仿真結果,綠線(xiàn)和藍線(xiàn)分別為CISPRA和CISPRB標準中對傳導EMI的要求。
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