全新的LED驅動(dòng)解析

一.LED照明路線(xiàn)分析

照明燈具設計基于LED發(fā)光部分、驅動(dòng)控制部分和光學(xué)散熱結構設計的三方博弈。

1.發(fā)光部分：LED發(fā)光芯片光效的不斷提高，LED不節能爭議慢慢淡去。在未來(lái)的幾年里，會(huì )有進(jìn)一步的提升，加速LED應用奠定了堅實(shí)的基礎，燈具設計會(huì )變得簡(jiǎn)單化趨勢。封裝方式會(huì )根據燈具應用而改變，長(cháng)期以來(lái)按照LED散熱在發(fā)展封裝設計，隨著(zhù)針對LED封裝散熱的理解，更合適專(zhuān)用燈具的封裝形式會(huì )陸續誕生。LED外延上游投資加大，競爭加劇，下游應用還沒(méi)有起來(lái)，勢必會(huì )造成LED芯片價(jià)格大幅度下降。相比封裝成本降低速度要快得多，有些LED成本已經(jīng)低于封裝成本，因此封裝技術(shù)革新也是LED發(fā)展中最重要的部分之一。

2.驅動(dòng)控制：驅動(dòng)轉換效率的提高是最有效的解決辦法之一。提高電源轉化效率，可以降低整燈功率，是在提升整燈光效，節省散熱設計成本。功率因數需求之前的開(kāi)關(guān)電源沒(méi)有法規要求，可是LED燈具各國以經(jīng)有了硬性的指標?？煽啃?、壽命的提高也是當前重要部分。還有對色溫，亮度，智能化也是未來(lái)的需求的方面，在稍后的時(shí)間里。

3.光學(xué)設計和散熱器：光學(xué)設計人性化，燈的設計近來(lái)發(fā)展迅速，還是先沿著(zhù)替代路線(xiàn)開(kāi)始。未來(lái)LED要發(fā)展更合適LED本身的燈具產(chǎn)品，散熱結構趨于合理性，更具標準化的模組光源顯露優(yōu)勢。新材料散熱技術(shù)陸續推出，成本會(huì )進(jìn)一步降低。

我們要給公司一個(gè)定位，一個(gè)競爭的基點(diǎn)。我們對電源驅動(dòng)設計比較理解，在這里找到突破點(diǎn)，重點(diǎn)分析制定未來(lái)的發(fā)展。我們要開(kāi)發(fā)一些新的驅動(dòng)方式，才能徹底的取消電子變壓器、電感及電解電容，才能真正的提升燈具壽命。特備是內置電源的燈具，內部器件高達上百攝氏度，包括電解電容、磁性材料和漆包線(xiàn)均受到短壽威脅。

分析認為，只有取消短壽的器件LED燈具指標才能綜合性的提高，取消電感、電子變壓器，電解電容，徹底解決壽命及體積問(wèn)題。提升電源驅動(dòng)效率，減小發(fā)熱源延長(cháng)燈具壽命。深知只有創(chuàng )新的技術(shù)才能讓自身跨越式的發(fā)展，截獲在LED技術(shù)演進(jìn)道路上。只有自主創(chuàng )新，獲得更多的知識產(chǎn)權，為后續LED發(fā)展鋪平道路。

取消電源不能理解為不需要驅動(dòng)，更不是不要“電”。而是取消電源中阻礙壽命的部分器件，一種全新的LED驅動(dòng)方式，取名為《去電源化技術(shù)》。

二.高壓標稱(chēng)值LED設計

發(fā)展《去電源化設計》必須要發(fā)展高壓LEDs，多顆LED串接均可以稱(chēng)作是高壓LEDs，串接方式有光刻技術(shù)、倒裝基板連接，COB金線(xiàn)連接、PCB單顆粒焊接等。長(cháng)運通選擇了光刻技術(shù)，我們是專(zhuān)業(yè)的集成電路設計公司，深知光刻技術(shù)的成熟度和生產(chǎn)效率。我們很欣賞倒裝技術(shù)，要得到能讓市場(chǎng)接受的價(jià)格，需要時(shí)間考驗。COB金線(xiàn)連接時(shí)，數量太多品質(zhì)很難保證，金線(xiàn)吸收藍光效率會(huì )降低，金價(jià)堅挺，因此COB金線(xiàn)連接只能作為細分市場(chǎng)應用，規模性的普及受限。

長(cháng)運通光電研究認為，當前設計燈具多采用單顆粒的低壓LED，這是設計燈具需要電源轉換的主要原因。要想得到最佳的驅動(dòng)效率，最好的方式是能讓LED電壓更接近驅動(dòng)電壓值。這樣就不在需要電源轉換，恒流源簡(jiǎn)化的電路結構就可以完成驅動(dòng)任務(wù)。