LTC4300A系列為背板I2C總線(xiàn)提供電容性緩沖
SM總線(xiàn)和I2C總線(xiàn)是雙線(xiàn)的總線(xiàn)結構,通常用于兩塊線(xiàn)路板之間或整個(gè)背板上的信號連接。每一塊線(xiàn)路板都會(huì )加入系統的總線(xiàn)電容,使得滿(mǎn)足上升和下降時(shí)間的要求相當困難。再加上需要較高的提升電阻器,滿(mǎn)足低邏輯電平要求就更為困難。另外,在帶電的條件下拔除或插入線(xiàn)路板會(huì )令情況還要復雜,因為這些操作會(huì )破壞數據信息。
LTC4300A系列考慮了這些問(wèn)題,為背板總線(xiàn)上的I2C總線(xiàn)提供了電容性的緩沖。其結果是對于背板總線(xiàn)來(lái)說(shuō)與之相聯(lián)的是電容性的緩沖集成電路(每個(gè)約10pF),而不是整個(gè)線(xiàn)路板的總線(xiàn)電容。這就極大地增加了在給定系統中可支持的節點(diǎn)數,并且消除了大多數信號的整合問(wèn)題。
LTC4300A系列的主要特點(diǎn)包括:允許總線(xiàn)提升電壓超過(guò)或低于VCC;SDA和SCL總線(xiàn)的雙向緩沖;預防當背板帶電時(shí)拔除或插入線(xiàn)路板在SDA和SCL上可能引起的數據破壞;封裝為MSOP-8型和DFN-C8型。
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