恩智浦半導體與日月光半導體制造股份有限公司聯(lián)手在蘇州建立合資企業(yè)

荷蘭艾恩德霍芬和臺灣臺北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體 (Philips Semiconductors)）與日月光半導體制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（簡(jiǎn)稱(chēng) ASE，）今天宣布，兩家公司已經(jīng)就在中國蘇州建立一家半導體測試和封裝合資企業(yè)簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據計劃，恩智浦半導體將持有40%的股份，而其余的60%將由 ASE 持有。該協(xié)議的條款還取決于恩智浦半導體與 ASE 之間的最終談判以及獲得相關(guān)部門(mén)的必要批準。財務(wù)條款將不對外公布。

這個(gè)合資企業(yè)將服務(wù)于國際和中國國內市場(chǎng)，專(zhuān)門(mén)從事移動(dòng)通信、消費電子產(chǎn)品以及汽車(chē)產(chǎn)品領(lǐng)域的眾多半導體的測試與封裝。由于這個(gè)新的企業(yè)將坐落于恩智浦半導體在中國蘇州的現有工廠(chǎng)所在地，雙方預計它將能夠快速而有效地服務(wù)于客戶(hù)并滿(mǎn)足在這個(gè)高科技領(lǐng)域競爭所需的快速上市要求。該合資企業(yè)預計將于2007年第二季度開(kāi)始運營(yíng)。恩智浦半導體將把其現有的位于蘇州的測試與封裝部門(mén)貢獻出來(lái)，作為其對該合資企業(yè)的最初投資。該合資企業(yè)不會(huì )影響恩智浦半導體在亞洲和歐洲的其他測試與封裝部門(mén)。

恩智浦半導體首席制造官 (Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興通過(guò)建立這個(gè)合資企業(yè)鞏固與 ASE 之間的合作關(guān)系，并對政府給予的支持表示感謝。這個(gè)合資企業(yè)將把雙方公司的專(zhuān)業(yè)技術(shù)結合起來(lái)，提供優(yōu)質(zhì)而具有競爭力的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足全球電子產(chǎn)品制造商的需求?！?/P>