基于電源生產(chǎn)流程的開(kāi)關(guān)電源發(fā)展過(guò)程中的十個(gè)技術(shù)焦點(diǎn)

電源系統的CAD，包括主電路和控制電路設計、器件選擇、參數最優(yōu)化、磁設計、熱設計、EMI設計和印制電路板設計、可靠性預估、計算機輔助綜合和 優(yōu)化設計等。用基于仿真的專(zhuān)家系統進(jìn)行電源系統的CAD，可使所設計的系統性能最優(yōu)，減少設計制造費用，并能做可制造性分析，是21世紀仿真和CAD技術(shù) 的發(fā)展方向之一。此外，電源系統的熱測試、EMI測試、可靠性測試等技術(shù)的開(kāi)發(fā)、研究與應用也是應大力發(fā)展的。

焦點(diǎn)十：系統集成技術(shù)

電源設備的制造特點(diǎn)是：非標準件多、勞動(dòng)強度大、設計周期長(cháng)、成本高、可靠性低等，而用戶(hù)要求制造廠(chǎng)生產(chǎn)的電源產(chǎn)品更加實(shí)用、可靠性更高、更輕小、成本更低。這些情況使電源制造廠(chǎng)家承受巨大壓力，迫切需要開(kāi)展集成電源模塊的研究開(kāi)發(fā)，使電源產(chǎn)品的標準化、模塊化、可制造性、規模生產(chǎn)、降低成本等目標得以實(shí)現。

實(shí)際上，在電源集成技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程中，已經(jīng)經(jīng)歷了電力半導體器件模塊化，功率與控制電路的集成化，集成無(wú)源元件(包括磁集成技術(shù))等發(fā)展階段。近年 來(lái)的發(fā)展方向是將小功率電源系統集成在一個(gè)芯片上，可以使電源產(chǎn)品更為緊湊，體積更小，也減小了引線(xiàn)長(cháng)度，從而減小了寄生參數。在此基礎上，可以實(shí)現一體化，所有元器件連同控制保護集成在一個(gè)模塊中。

上世紀90年代，隨著(zhù)大規模分布電源系統的發(fā)展，一體化的設計觀(guān)念被推廣到更大容量、更高電壓的電源系統集成，提高了集成度，出現了集成電力電子模塊(IPEM)。IPEM將功率器件與電路、控制以及檢測、執行等元件集成封裝，得到標準的，可制造的模塊，既可用于標準設計，也可用于專(zhuān)用、特殊設計。優(yōu)點(diǎn)是可快速高效為用戶(hù)提供產(chǎn)品，顯著(zhù)降低成本，提高可靠性。