手機RF設計技巧(2)
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答：在大量生產(chǎn)時(shí)要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒(méi)有離散性，并且滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求。
60. 請問(wèn)在TI的解決方案中, DSP軟件是否與MCU軟件共用同一操作系統?
答：在TI的解決方案中，以至于所有的解決方案中，DSP軟件都不能和MCU軟件共用一個(gè)操作系統。它們雖然集成在一個(gè)芯片上，但是屬于獨立的模塊，相當于兩個(gè)獨立的處理器。
61. 如何降低spectrum_switch？
答：如果是閉環(huán)功率控制，必須注意PA輸出功率檢測電路能夠滿(mǎn)足GSM動(dòng)態(tài)范圍。
62. 手機的切換頻率很快，以前我們所用的手機一般用兩個(gè)鎖相環(huán)來(lái)鎖頻，現在在單芯片系統中，只用一個(gè)鎖相環(huán)，采用N分數鎖頻技術(shù)，請問(wèn)一般時(shí)間控制在多少秒比較合適？
答：鎖定時(shí)間取決于具體應用，小于250us可以滿(mǎn)足gprs class 12 的要求。
63. 在設計初期和后期的pcb調試中應該注意那些問(wèn)題？
答：需要調整burst ramp up 和 ramp down的功率控制。
64. TI可否提供MMI的源代碼？
答：一般情況下，TI將MMI源代碼與某些驅動(dòng)器(LCD等)源代碼一同提供給用戶(hù)。包括MMI、協(xié)議堆棧和layer1源代碼在內的所有源代碼將根據業(yè)務(wù)關(guān)系決定是否提供。
65. 怎樣解決高頻LC振蕩電路的二次諧振或者多次諧振？
答：可以改善振蕩器反饋網(wǎng)絡(luò )的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。
附：相關(guān)英文回答原文：
You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.
66. RF端口匹配結果好壞直接影響RF鏈路的信號質(zhì)量。如何最快最好地調試這些匹配電路？
答：第一步：可以基于電路板設計使用網(wǎng)絡(luò )分析儀測量實(shí)際的S參數，并將其輸入到RF仿真SW中，以獲得初始的匹配網(wǎng)絡(luò )。
第二步：可以基于匹配網(wǎng)絡(luò )的仿真結果，在板上做一些進(jìn)一步的優(yōu)化工作。
附：相關(guān)英文回答：
Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network.
step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board.
67. 手機電路畫(huà)電路板時(shí)，如何解除DC-DC CONVERTER對RF電路的影響？
答：可以增加電容來(lái)濾除對直流線(xiàn)路的影響，也可以使用針對RF線(xiàn)路的專(zhuān)用LDO。
68. RF通行的最遠能達到1公里或更遠嗎？
答：這由RF頻率、發(fā)射功率和天線(xiàn)等因素決定。并非固定距離。
69. 在設計如wireless LAN card 的時(shí)候常會(huì )使用屏蔽罩用以屏蔽掉RF部分的輻射。這樣做會(huì )增加成本。有什么辦法可以少用甚至不用屏蔽罩？
答：可將高功率RF信號置于PCB中間層，并確保良好接地以減少散射。但是屏蔽罩仍是保證穩定發(fā)射性能的首選。
You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.
70. 10～30mV的有用信號：放大100～120dB后，有用信號達到峰峰值3V～~4V，但噪聲信號也達到了300mV左右，但實(shí)際要求噪聲信號在20mV以下，如何解決？（前級放大問(wèn)題不明顯，矛盾不突出，關(guān)鍵到最后一級放大后，問(wèn)題就出現了。）
答：首先要確保有用信號有非常好的信噪比，然后才將其輸入放大器鏈，接著(zhù)計算獲得目標信號振幅和噪聲水平所需的增益與NF的大小，最后根據這些數據選擇合適的器件設計放大器鏈路。
First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain.
71. 在開(kāi)發(fā)WLAN的PCB Layou時(shí)候，怎樣匹配或計算線(xiàn)路為50ohm.？
答：50ohm匹配由PCB層疊決定。將PCB參數(層厚度、)使用RF仿真工具計算阻抗、line thickness和line width。
You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.
72. 如果線(xiàn)路匹配不好，怎樣在網(wǎng)絡(luò )分析儀下計算所匹配的元件（L ，C）？
答：如果線(xiàn)路不匹配，可以使用網(wǎng)絡(luò )分析儀測量S參數，并借助史密斯圓圖使用LC元件來(lái)補償這種不匹配。
If there's mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.
73. 在網(wǎng)房中測試LNA接收靈敏度，測試點(diǎn)應該選擇哪兒點(diǎn)上最佳？
答：通常測試RX靈敏度，而不測試LNA靈敏度。
74. 在射頻電路比如放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開(kāi)為好，或者至少在同一層分開(kāi)？
答：一般不需要分開(kāi)信號地和電源地。
Normally you don't need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。
75. 不少射頻PCB布板在空域即無(wú)元件和走線(xiàn)的地方?jīng)]有布大面積地，這如何解釋?zhuān)吭谖⒉l段是否應不一樣？
答：可以在DC線(xiàn)路上加足數的小電器。
you can add enough small capacitors on DC line.
76. 目前有沒(méi)有置于低溫環(huán)境中的放大器管子外銷(xiāo)？
答：放大器的工作溫度范圍應該在-10-8℃，可以查看參數表，上面的規定應該也是如此。
For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.
77. 手機RF IC處理信號的原理如何？
答：當射頻/中頻(RF/IF)IC接收信號時(shí)，系接受自天線(xiàn)的信號(約800Hz～3GHz)經(jīng)放大、濾波與合成處理后，將射頻信號降頻為基帶，接著(zhù)是基帶信號處理；而RF/IF IC發(fā)射信號時(shí)，則是將20KHz以下的基帶，進(jìn)行升頻處理，轉換為射頻頻帶內的信號再發(fā)射出去。
78. 一般手機射頻/中頻模塊由哪些部分組成？
答：一般手機射頻/中頻模塊系由無(wú)線(xiàn)接收、信號合成與無(wú)線(xiàn)發(fā)射三個(gè)單元組成，其中無(wú)線(xiàn)接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相回路；無(wú)線(xiàn)發(fā)射單元則由功率放大器、AGC放大器與調變器組成。
79. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什么？
答：常見(jiàn)手機基帶處理器則負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存(如SRAM、Flash)等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。
80. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？
答：手機內部基本構造依不同頻率信號的處理可分成射頻（ＲＦ）、中頻（ＩＦ）及基頻（ＢＦ）三大部分，射頻負責接收及發(fā)射高頻信號，基頻則負責信號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的中介橋梁，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。
81. 手機最后的發(fā)射頻率是在890--915Mhz，這是調頻波還是調幅波？測使用gmsk調制的gsm手機的射頻部分，為何在測試時(shí)使用固定的902.4Mhz的固定頻率？
答：GMSK調制指高斯最小頻移鍵控，是數字調制，某種程度上可以理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進(jìn)行，而調頻純粹是模擬調制，頻率的改變是連續的。
從890MHZ到915MHZ共25MHZ頻帶寬度，信道間隔為200KHZ（即0.2MHZ），共有125個(gè)上行信道，測試時(shí)不可能125個(gè)信道都測，通常會(huì )選3個(gè)有代表性的頻點(diǎn)（信道），兩邊兩個(gè)，中間一個(gè)，902.4MHZ剛好是中間的信道。
82. 手機測試項目：射頻載波功率、時(shí)間/功率包絡(luò )、相位誤差、接收報告電平的英文表達是什么？
答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時(shí)間/功率包絡(luò )：Time/Power Template；相位誤差：Phase Error；接收報告電平：RSSI。
83. 現在較流行的射頻仿真軟件有哪些？
答：一般來(lái)說(shuō)生產(chǎn)射頻器件的廠(chǎng)商都有這樣的軟件。如EIC的產(chǎn)品就有這樣的軟件，只要將設計電路的器件參數輸入，即可。目前較流行的射頻仿真軟件有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft等。
84. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻現在很多IC廠(chǎng)家都已經(jīng)有單芯片產(chǎn)品。同時(shí)基帶也有將DSP和ARM核集成在一塊IC中。TI目前是否有單芯片的基帶？
答：目前TI的數字基帶芯片中已經(jīng)把ARM7和DSP集成在一起了。
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