日本展出用于替代LED藍寶石基板的Mo基板

據了解，通過(guò)替換成Mo基板或MoCu基板，可提高LED芯片的散熱性能，而且有助于實(shí)現LED芯片的高功率化及高效率化。據介紹，目前從事廠(chǎng)商正在討論導入該產(chǎn)品。

　　下面就介紹一下替換基板的LED芯片制造工藝。

首先，在藍寶石基板上使GaN系半導體結晶外延生長(cháng)，然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導體結晶上。

隨后揭下藍寶石基板，切割成LED芯片。將藍寶石基板替換成其他基板的技術(shù)已用于部分藍色LED芯片，但攀時(shí)日本表示，采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。這是因為使用激光劃片（Laser Dicing）方法將利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時(shí)的速度較慢?！叭绻撬{寶石基板，激光劃片的速度為100mm/s，而Mo基板卻僅為25mm/s”（該公司解說(shuō)員）。因此，很難提高LED芯片的生產(chǎn)效率，不適于生產(chǎn)供貨量較多的藍色LED芯片。

　　不過(guò)，由于激光劃片的技術(shù)不斷提高，因此近期很可能在生產(chǎn)藍光LED芯片等時(shí)采用Mo基板進(jìn)行大量生產(chǎn)。