LED芯片常見(jiàn)暗裂原因分析

在生產(chǎn)過(guò)程中，LED芯片產(chǎn)生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數、機構、工具三方面進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。

晶片暗裂主要包括三大不當操作

一、參數調整不當

1、其它參數設定不當
2、頂針高度設定不當
3、固晶高度設定不當
4、吸晶高度設定不當

二、機構調整不當

1、三點(diǎn)不線(xiàn)不正確
2、焊頭壓力不當

三、工具不良

1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損