LED燈二極管封裝結構

　　本文介紹了發(fā)光二極管的多種形式封裝結構及技術(shù)，并指出了其應用前景。

　　1 引言

　　LED是一類(lèi)可直接將電能轉化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時(shí)間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性。

　　在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為L(cháng)ED芯片設計及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向實(shí)用、走向市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品，才能投入實(shí)際應用，才能為顧客提供服務(wù)，使產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣，無(wú)縫暢通。

　　2 LED封裝的特殊性

　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。

　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時(shí)，就會(huì )發(fā)出可見(jiàn)光，紫外光或近紅外光。但pn結區發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái)，這主要取決于半導體材料質(zhì)量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是將邊長(cháng)0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線(xiàn)架上，管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲，鍵合為內引線(xiàn)與一條管腳相連，負極通過(guò)反射杯和引線(xiàn)架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹(shù)脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內發(fā)射。頂部包封的環(huán)氧樹(shù)脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕;采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發(fā)散角;管芯折射率與空氣折射率相關(guān)太大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產(chǎn)生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經(jīng)多次反射而被吸收，易發(fā)生全反射導致過(guò)多光損失，選用相應折射率的環(huán)氧樹(shù)脂作過(guò)渡，提高管芯的光出射效率。用作構成管殼的環(huán)氧樹(shù)脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發(fā)光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)和形狀有關(guān)。若采用尖形樹(shù)脂透鏡，可使光集中到LED的軸線(xiàn)方向，相應的視角較小;如果頂部的樹(shù)脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。

　　一般情況下，LED的發(fā)光波長(cháng)隨溫度變化為0.2-0.3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當正向電流流經(jīng)pn結，發(fā)熱性損耗使結區產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會(huì )相應地減少1%左右，封裝散熱;時(shí)保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少其驅動(dòng)電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動(dòng)電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會(huì )隨電流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驅動(dòng)電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進(jìn)封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結構，選用導熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線(xiàn)路板等的熱設計、導熱性能也十分重要。

　　進(jìn)入21世紀后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng )新，紅、橙LED光效已達到100Im/W，綠LED為501m/W，單只LED的光通量也達到數十Im。LED芯片和封裝不再沿龔傳統的設計理念與制造生產(chǎn)模式，在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)不僅僅限于改變材料內雜質(zhì)數量，晶格缺陷和位錯來(lái)提高內部效率，同時(shí)，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進(jìn)光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主

　　流方向。

　　3 產(chǎn)品封裝結構類(lèi)型

　　自上世紀九十年代以來(lái)，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝結構，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產(chǎn)品相繼問(wèn)市，如表1所示，2000年開(kāi)始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動(dòng)下游的封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采用不同封裝結構形式與尺寸，不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列，品種、規格的產(chǎn)品。

　　LED產(chǎn)品封裝結構的類(lèi)型如表2所示，也有根據發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來(lái)分類(lèi)的。單個(gè)管芯一般構成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構成面光源和線(xiàn)光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過(guò)管芯的適當連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結構組合而成的，構成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(cháng)期發(fā)展方向。

　　4 引腳式封裝

　　LED腳式封裝采用引線(xiàn)架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結構，品種數量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進(jìn)。標準LED被大多數客戶(hù)認為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內，其90%的熱量是由負極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹(shù)脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應性好，產(chǎn)品可靠性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環(huán)氧樹(shù)脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果?；ㄉc(diǎn)光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小;金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用;閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產(chǎn)生較強視覺(jué)沖擊的閃爍光;雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，封裝在同一環(huán)氧樹(shù)脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件;電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個(gè)LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線(xiàn)排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點(diǎn)、面光源現已開(kāi)發(fā)出數百種封裝外形及尺寸，供市場(chǎng)及客戶(hù)適用。

　　LED發(fā)光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產(chǎn)品，由實(shí)際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽(yáng)極和共陰極兩種，一位就是通常說(shuō)的數碼管，兩位以上的一般稱(chēng)作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點(diǎn)，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個(gè)LED管芯粘結在與反射罩的七個(gè)反射腔互相對位的PCB板上，每個(gè)反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區，用壓焊方法鍵合引線(xiàn)，在反射罩內滴人環(huán)氧樹(shù)脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實(shí)封兩種，前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹(shù)脂，多用于單位、雙位器件;后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱(chēng)魚(yú)眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片，劃割成內含一只或多只管芯的發(fā)光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹(shù)脂封裝構成。單片式、單條式的特點(diǎn)是微小型化，