EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝結構
封裝結構 文章 進(jìn)入封裝結構技術(shù)社區
LED產(chǎn)品封裝結構類(lèi)型
- 自上世紀九十年代以來(lái),LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破,透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝...
- 關(guān)鍵字: LED產(chǎn)品 封裝結構 LED
共5條 1/1 1 |
封裝結構介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條封裝結構!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對封裝結構的理解,并與今后在此搜索封裝結構的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對封裝結構的理解,并與今后在此搜索封裝結構的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
