LED照明系統設計

　　Tj=Ta + （ Rth b-a×Ptotal ）+ （ Rth j-sp×PLED ）

　　其中，Tj 為 LED結溫，Ta 為環(huán)境溫度，Rth b-a為散熱片的熱阻，PLED為單個(gè)LED的功耗，PLED=工作電流×該工作電流下的典型Vf，Ptotal =總功耗=LED數×PLED，Rth j-sp=LED封裝熱阻。

　　示例中的照明的值為：

　　Tj,MAX=80℃

　　Rth b-a=0.47℃/W

　　PLED=0.35 A×3.3 V=1.155 W

　　Ptotal=16×1.155 W=18.48 W

　　Rth j-sp=8℃/W

　　Ta MAX=Tj MAX-（ Rth b-a×Ptotal ）-（ Rth j-sp×PLED ）

　　= 80℃- （ 0.47℃/W×18.48 W ） -（ 8℃/W×1.155 W ）

　　= 80℃- 8.6856℃-9.24℃

　　= 62℃

　　對本室內應用，例中照明的最高環(huán)境溫度62℃可以接受。對需要最高環(huán)境溫度更高的工作環(huán)境，既可以提高最大結溫（可能影響使用壽命），也可以改進(jìn)熱系統（Rth b-a ）（例如選擇更好的散熱片）。

　　電氣系統選項

　　1.現成的LED驅動(dòng)器

　　由于現成LED驅動(dòng)器已經(jīng)可以使用了，并且有參考電路設計，所以，使用現成的LED驅動(dòng)器將使設計時(shí)間最快。對所有零件都進(jìn)行電磁干擾（EMI）和安規測試，并且一般來(lái)說(shuō)，批量情況下每單位的成本最低。

　　缺點(diǎn)是現有LED驅動(dòng)器效率通常在80%中間范圍。根據銷(xiāo)售商和應用的不同，使用壽命和工作溫度也可能是個(gè)問(wèn)題。

　　2.下一代LED驅動(dòng)器

　　隨著(zhù)LED照明的逐漸普及，更多的半導體公司都在將注意力轉向優(yōu)化LED設計。也可選擇與一家這樣的公司就下一代LED驅動(dòng)器開(kāi)發(fā)進(jìn)行合作，這樣效率更高，并且能獲得管理部門(mén)的完全認可。

　　不過(guò)，等待產(chǎn)品開(kāi)發(fā)可能推遲LED照明的開(kāi)發(fā)。另外，小一些的公司可能無(wú)法找到驅動(dòng)器公司來(lái)一起開(kāi)發(fā)未上市的產(chǎn)品。

　　3.定制設計

　　對于熱設計，可以選擇完全定制電氣系統?？赡鼙仁褂矛F成零件達到的效率高，但有許多潛在缺點(diǎn)。

　　開(kāi)發(fā)和認證批準由設計師承擔。即使在開(kāi)發(fā)之后，每單位成本也可能高于現有方案。另外，不要忘記，在LED照明開(kāi)發(fā)期間，驅動(dòng)器公司會(huì )一直開(kāi)發(fā)效率更高且更廉價(jià)的驅動(dòng)器。

　　可以利用的開(kāi)發(fā)資源和目標效率通常決定了電氣系統的選擇。在目前的大功率LED環(huán)境下，總照明效率的提高受LED本身的影響比受驅動(dòng)器的影響要大。盡快完成產(chǎn)品可能比試圖等電氣設計更完美后要有利。

　　步驟六：最后步驟

　　表8詳細給出了構建和評估原型照明的最后步驟，一旦作出設計決定，可按照該步驟來(lái)完成。

　　從哪里得到幫助

　　整個(gè)LED照明設計步驟是決定性的。表9提供了可以幫助得到最終設計的Cree目前的合作伙伴的聯(lián)系方法。