拆解華碩BU400 探究碳纖合金奧秘

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整體做工：碳纖與金屬的完美結合

有棱有角的造型或許就是這款華碩BU400商用超極本的最大特點(diǎn)，且先不談?dòng)昧喜馁|(zhì)，就整機的邊角以及機身底部外殼那棱角分明的視覺(jué)設計，筆者敢說(shuō)這不是“切糕”。簡(jiǎn)單而言，這款筆記本給人的感覺(jué)就是硬朗、成熟，這或許就是商務(wù)人士想要的感覺(jué)。

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

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華碩BU400底蓋采用六角梅花型固定螺

再來(lái)說(shuō)說(shuō)BU400的用料做工，在華碩官方宣傳中我們了解到這款筆記本采用了碳纖與合金材質(zhì)的結合，當筆者拿到這款產(chǎn)品時(shí)確實(shí)沒(méi)有發(fā)現多少塑料成分(僅以太網(wǎng)卡簡(jiǎn)易卡口為塑料材質(zhì))。首先該機頂蓋采用碳纖維材質(zhì)，再者機身部分采用合金材質(zhì)。

拆除底殼：這就是高端商務(wù)風(fēng)范?

華碩BU400的后蓋還是比較容易拿下的，不過(guò)需要注意兩側有卡扣與機身相連，實(shí)際上取下后蓋的時(shí)候不需要拆機撬棒。不過(guò)需要注意的是散熱口位置金屬比較單薄，用力不當會(huì )比較容易彎曲，畢竟這部分的金屬確實(shí)太薄了。

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卸除固定螺絲之后可以比較輕松拿下底殼

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底殼內部設計依然簡(jiǎn)潔，合金材質(zhì)很有質(zhì)感

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卸除底殼后機身內部構造一覽

華碩BU400拆除底殼后剩余的整體，各個(gè)零部件的布局還是比較清晰明朗的。主板大小適中，并配有兩個(gè)高密度散熱風(fēng)扇，內部還設計有2.5英寸硬盤(pán)位。相比主板，電池的體積就要小了許多，受內部結構限制這塊電池體形做得并不大，占用面積不大。

細節觀(guān)摩：緊湊設計或許才是關(guān)鍵

在繼續深度拆解之前，我們先來(lái)仔細觀(guān)摩BU400的內部構造?？偟膩?lái)說(shuō)，BU400機身內部結構還是比較緊湊的，主板、硬盤(pán)位、電池等部件基本上可以說(shuō)是緊緊的挨在一起。散熱模塊被設計在屏幕轉軸下面，這是華碩自UX系列開(kāi)始到現在一直在用的設計。

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在BU400內部，我們看不到太多的走線(xiàn)

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當然，屏線(xiàn)依舊長(cháng)且繞

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BU400為用戶(hù)預留了一個(gè)2.5英寸硬盤(pán)倉

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采用雙聲道音響

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機身左右各一個(gè)

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SSD固態(tài)硬盤(pán)與無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊挨在一起

仔細看來(lái)，BU400在一些細節的設計上還是很不錯的。比如該機內部多數部件上貼有緩沖泡沫膠，還有就是各個(gè)模塊之間的連線(xiàn)大多是軟性PCB而并非普通線(xiàn)材。當然優(yōu)點(diǎn)中還是參雜了一些小缺點(diǎn)，其中排布太緊密可以說(shuō)是最大的小缺點(diǎn)。

卸除電池：PCIE固態(tài)硬盤(pán)體積濃縮

華碩BU400為了能夠讓用戶(hù)方面升級而預留了一個(gè)2.5英寸硬盤(pán)位，以及提供更好的散熱能力，從而犧牲了輕薄，這也說(shuō)明了追求完美總會(huì )有失。接下來(lái)就要開(kāi)始動(dòng)手對小部件進(jìn)行拆除，首先在進(jìn)行細致拆機之前首先來(lái)看看電池，拆電池也是拆機的首要任務(wù)。

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BU400配備的電池

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電池容量53Wh

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SSD固態(tài)硬盤(pán)來(lái)自于SanDisk

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容量128GB的固態(tài)硬盤(pán)僅有兩塊閃存芯片，單芯片64GB

本次拆機的華碩BU400配備一塊容量較大的電池，從拆卸下來(lái)的電池上我們可以看到該電池容量有53Wh，而在我們之前的續航測試中，該機達到了7小時(shí)的成績(jì)。除此之外，我們還能發(fā)現該機內部的一些細節，比如該機的SSD固態(tài)硬盤(pán)的接口并非mSATA而是MINI PCI-E，體積上也非常的小，僅有一個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡那么大。

零件部分：結構緊密背后是復雜

在拿下整塊主板之前，我們需要將主板上的零部件卸除，比如內存、各項排線(xiàn)、讀卡器模塊、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊等等。華碩BU400機身內部的固定方式還是比較復雜的，首先卸除電池和硬盤(pán)，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

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功能指示燈模塊

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功能指示燈模塊背面

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無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊

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無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊背面

前面我們看到華碩BU400配備的SSD固態(tài)硬盤(pán)與目前超極本中流行的產(chǎn)品不同，采用MINI PCI-E接口并且擁有更小的體積可能就是將來(lái)硬盤(pán)的趨勢。再看這里，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊依舊是單獨配備并且需要有天線(xiàn)，整合化時(shí)代應該不遠了。