Exar推出重拳產(chǎn)品進(jìn)軍電源模塊市場(chǎng)
領(lǐng)先的高性能混合信號元器件和數據管理解決方案提供商 Exar公司(NYSE:EXAR),近日發(fā)布兩款多路輸出,同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711,電壓輸入范圍為5V-22V,提供業(yè)內最高電源密度和2.75mm的最低高度。兩款芯片在緊湊型12x12x2.75mm封裝下,提供兩路集成MOSFETs, 電感器,和內部輸入和輸出電容器的穩壓模塊,每路支持高達6Amps的負載。革命性的XRP9711還提供兩個(gè)控制器輸出,每個(gè)控制器可以驅動(dòng)的負載高達30Amps,使其成為業(yè)內首款可以同時(shí)提供兩個(gè)全集成通道和兩個(gè)控制器輸出的電源模塊。XRP9710和XRP9711是無(wú)需犧牲產(chǎn)品性能便可以實(shí)現遙測,重新配置和快速上市的小封裝全系統電源解決方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/221174.htmXRP9710 和XRP9711是Exar PowerXR 可編程電源管理產(chǎn)品家族最新產(chǎn)品,可以應用獲獎的數字電源技術(shù)和設計工具。兩款全新的電源模塊支持兼容SMBus的I2C總線(xiàn),支持板上和遠程配置,狀態(tài)監測和報告,故障指示等功能。無(wú)需任何外部元器件,實(shí)現從0.6V 至5.5V的電壓輸出。XRP9710 和XRP9711加載了最新發(fā)布的PowerArchitectTM 5.1設計工具,使得客戶(hù)能充分利用PowerXR 技術(shù)。
“Exar電源模塊幾乎將市面上現有的從12V轉換而來(lái)的6A模塊的尺寸減半?!盓xar公司電源管理產(chǎn)品副總裁James Lougheed表示?!坝捎诟?.75mm,系統設計師可以選擇將這些模塊安裝電路板的背面,包括電信插卡和PCIe卡等,或用于其他空間受限的設計。XRP9711還將高密度雙電源模塊與可編程雙控制器結合起來(lái),在類(lèi)似于今天要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的系統中實(shí)現高達30Amps輸出?!?/p>
關(guān)于PowerXR 技術(shù)
Exar可編程電源管理產(chǎn)品系列以PowerXR 品牌命名,Exar公司的PowerXR系列 產(chǎn)品結合了數字電源管理/控制技術(shù)和高性能模擬電路經(jīng)驗,打造出業(yè)界領(lǐng)先的的可編程電源管理系統解決方案。PowerXR 使得系統架構師能夠設計具備更為先進(jìn)、智能開(kāi)關(guān)電源的創(chuàng )新型產(chǎn)品,同時(shí)與傳統的模擬型電源調節器相比,很大程度上減少電源浪費和加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。
Exar的PowerArchitect的開(kāi)發(fā)工具使設計人員能夠智能地配置電源的電壓、電流閾值、故障監測和響應、軟啟動(dòng)和主動(dòng)關(guān)機定時(shí)、電源時(shí)序、相移管理和環(huán)路響應等功能。動(dòng)態(tài)控制和全系統監控使系統架構者和電源設計人員能夠開(kāi)發(fā)定制的、專(zhuān)有的系統電源設計,為其終端應用增值。
XRP9710 和XRP9711現已上市,兼容RoHS,綠色/無(wú)鹵節約空間的12x12x2.75mm封裝。
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