Spansion 2013年五大亮點(diǎn)與2014年趨勢展望

　　每年我們都會(huì )回顧過(guò)去一年并對新年進(jìn)行展望，這在技術(shù)行業(yè)尤為如此。世上的事物發(fā)展瞬息萬(wàn)變，因此無(wú)論是回顧還是展望12個(gè)月都是一個(gè)很長(cháng)的跨度。因此我們決定簡(jiǎn)化表述2013年的五大亮點(diǎn)與2014年的趨勢展望。

　　在本文中，2013年總結起來(lái)可能是一片長(cháng)篇大論，不過(guò)我們可以非常保險地梳理這一年的主要議題：云、BYOD(自帶設備)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、安全與隱私以及企業(yè)計算的巨大轉變等。對Spansion人而言，2013年同樣也意義重大，我們在過(guò)去的一年中的亮點(diǎn)如下：

　　持續創(chuàng )新閃存產(chǎn)品，例如在串行閃存產(chǎn)品組合上添加新的特性，以強化各類(lèi)設備的安全性與領(lǐng)先業(yè)界的性能。這些設備包括汽車(chē)、智能儀表、數字電視與機頂盒等;將我們的產(chǎn)品組合擴充到嵌入式NAND業(yè)務(wù);推出基于我們45nm MirrorBit^?技術(shù)業(yè)界最高單片容量8Gb NOR閃存。

　　把原富士通模擬和MCU業(yè)務(wù)部門(mén)納入Spansion團隊，這是與我們日益緊密地將存儲器與處理單元相融合的愿景相一致的，并加速實(shí)施我們的嵌入式系統戰略。

　　引入我們的嵌入式電荷捕獲技術(shù)(eCT)，并與聯(lián)華電子簽署了聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)和許可協(xié)議，在聯(lián)華電子40納米低功耗邏輯中集成eCT技術(shù)。

　　發(fā)布新的Spansion FM微控制器，以滿(mǎn)足后不斷增長(cháng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多樣化需求。不斷拓展的物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)我們經(jīng)濟發(fā)展的核心動(dòng)力。

　　擴大了我們的IP授權持有人數量，提交了超過(guò)50個(gè)新的專(zhuān)利。

　　這些都是不錯的成績(jì)，那2014年會(huì )如何呢?我們無(wú)法預測未來(lái)，但基于我們對的行業(yè)觀(guān)察，以下將是2014年的五大趨勢。

　　2014年將是科技突破之年。在SoC和設備中，我們將看到更多的功能從CPU中分離出來(lái)。這意味著(zhù)更多的處理能力將于與閃存結合起來(lái)，用于管理如傳感器、揚聲器和電源管理操作等。雖然趨勢將發(fā)生在電子工程層面上，但它將推動(dòng)兩大消費發(fā)展趨勢：即更長(cháng)的電池壽命與運行速度更快的設備。Spansion的閃存和微控制器產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢的核心。

　　第二大“突破”則是我們將見(jiàn)證日常物品的日益智能化，從溫度計到電子秤再到穿戴的衣物。計算能力從PC慢慢滲透到智能電話(huà)，再到一系列智能設備，到最后在住宅、車(chē)廂和辦公室中無(wú)處不在。這種變化將對能效、健康、便利性甚至整個(gè)經(jīng)濟具有重要意義。同樣，內存和超低功耗設計則是這種技術(shù)突破的核心，在2014年Spansion仍然將是該領(lǐng)域最核心的廠(chǎng)商之一。

　　安全性是實(shí)現技術(shù)突破的重要顧慮。設備智能化程度越高，就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問(wèn)題等風(fēng)險。我們將見(jiàn)證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、企業(yè)與網(wǎng)絡(luò )計算系統在硬件(芯片級)和軟件層面的進(jìn)步。雖然在某些進(jìn)步發(fā)生在我們所熟悉的領(lǐng)域，如芯片上隔離的計算區、加密技術(shù)或用于探測和保護的軟件，但人們仍需要為更小的智能設備設置新的安全標準。更安全的小節點(diǎn)性意味著(zhù)將來(lái)不太可能出現傳說(shuō)中的針對心臟監測器和電源制動(dòng)器等小節點(diǎn)的黑客攻擊。

　　無(wú)線(xiàn)化無(wú)處不在。多年以來(lái)，消費者對于無(wú)線(xiàn)充電、外設和連接性的需求一直相當強烈。在2013年新的充電能力上市以后，這一需求變得更加迫切。我們預計，2014年由于感應器發(fā)展水平的進(jìn)步，市場(chǎng)上將會(huì )有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現我們會(huì )看到更好的產(chǎn)品出現，也更加符合技術(shù)合作伙伴生態(tài)系統之間所形成的標準與技術(shù)整合。

　　系統級優(yōu)化。2013年，人們討論著(zhù)針對中端市場(chǎng)與新興經(jīng)濟體的各類(lèi)設備——從消費電子到嵌入式設備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力，將繼續構成2014年的發(fā)展趨勢。我們期盼找到那些未來(lái)的大贏(yíng)家，他們懂得如何在新級別上融合連接性與傳感器。