基于M D K RTX的COrtex—M3多任務(wù)應用設計
RL—RTX選擇Cortex上定時(shí)器1產(chǎn)生周期性中斷,相鄰中斷之間的時(shí)間就是時(shí)間片的長(cháng)度。在其中斷服務(wù)程序中進(jìn)行任務(wù)調度,并判斷執行了延遲函數的任務(wù)的延時(shí)時(shí)間是否到。這種周期性的中斷形成了RL—RTX的時(shí)鐘節拍。采用Cortex—M3的處理器STM32F103VB的CPU時(shí)鐘頻率為72 MHz,VPBDIV分頻值為4,輸出的時(shí)鐘頻率為18 MHz。系統推薦的時(shí)間片為1~lOO ms。
使用RL—RTX,包含以下幾個(gè)步驟:
第1步,由于RL—RTX集成在MDK開(kāi)發(fā)套件中,在使用MDK創(chuàng )建工程后,需要在工程中添加RTX內核選項。選擇Project→Options for Target,在Operating下拉框中選擇RTX內核,使得在編譯時(shí)把RL—RTX所需的庫編譯進(jìn)去。
第2步,在嵌入式應用程序的開(kāi)發(fā)中使用RL—RTX內核,須對其進(jìn)行配置。復制\Keil\ARM\Startup目錄下RTX_Config.c文件到工程文件夾并添加到工程中。該文件中,部分配置參數說(shuō)明如表3所列。
基于Cortex—M3平臺的超溫報警器,可以設計3個(gè)任務(wù)并發(fā),分別進(jìn)行數據采集、數據處理和數據顯示。3個(gè)任務(wù)較小,系統安排的任務(wù)棧足夠使用,棧的容量以32位無(wú)符號整型定義,容量為64字。選擇硬件平臺片上定時(shí)器1。
DSl8820具有300 ms的更新速率,在采集數據過(guò)程中,通過(guò)多次采集取平均值,數據采集任務(wù)執行的時(shí)間為30 ms,數據處理任務(wù)執行時(shí)間為40 ms,數據顯示任務(wù)執行時(shí)間為20 ms。根據公式,對響應時(shí)間的要求:t(響應時(shí)間)=N(進(jìn)程數目)×q(時(shí)間片)??傮w響應時(shí)間為90 ms,進(jìn)程數目為3,因此時(shí)間片設置為30 ms合適。在任務(wù)OS_IDLE_DEMON()中添加休眠代碼,空閑時(shí)系統休眠,降低功耗。
第3步,復制\Keil\ARM\Startup下Retarget.c文件到工程文件夾中,并添加到工程中。
修改文件,使其包含如下內容:
該文件的目的是避免半主機方式軟件中斷,因為這時(shí)所有中斷都由RL—RTX統一管理。半主機是用于A(yíng)RM目標的一種機制,可將來(lái)自應用程序代碼的輸入/輸出請求傳送至運行調試器的主機。它由一組已定義的SWI操作來(lái)實(shí)現。庫函數調用相應的SWI(軟件中斷),然后調試代理程序處理SWI異常,并提供所需的與主機之間的通信。
4 應用設計
4.1 多任務(wù)應用設計
根據圖1所示的最小系統框圖,采用由表及里(out—side-in approach)分解應用的方法設計多任務(wù)。該應用的上下文框圖如圖3所示,中間的圈表示軟件應用,矩形框表示應用的輸入和輸出設備。箭頭標有具體含義名,表示輸入和輸出通信的流程。
根據上下文框圖以及避免“資源沖突”原則,將對同一個(gè)外設的訪(fǎng)問(wèn)放在同一個(gè)設備中,無(wú)論何時(shí)切換任務(wù),都不會(huì )對任何獨立的“外設”造成影響。
將應用分解為4個(gè)任務(wù),RL—RTX的第一個(gè)任務(wù)必須是系統任務(wù)Init Task,該任務(wù)用來(lái)初始化其他3個(gè)任務(wù),任務(wù)創(chuàng )建完畢后,3個(gè)任務(wù)都處于READY狀態(tài);第2個(gè)任務(wù)t_phase_ADC Task用來(lái)讀取A/D采樣的數據;第3個(gè)任務(wù)t_phase_DEA Task用來(lái)處理采樣的數據;第4個(gè)任務(wù)t_phase_DIS Task用來(lái)將數據送到LCD液晶屏上,顯示、控制LED燈閃爍和蜂鳴器高頻報警。圖4顯示了任務(wù)觸發(fā)的流程。
定義任務(wù):
使用os_tsk_create創(chuàng )建任務(wù)t_phase_ADC、t_phase_DEA、t_phase_DIS。
os_tsk_delete_self刪除自身任務(wù),實(shí)現任務(wù)切換。任務(wù)的創(chuàng )建和初始化是在主函數中定義的:
任務(wù)初始化完畢后,3個(gè)任務(wù)都處于就緒狀態(tài)。t_phase_ADC任務(wù)用來(lái)采樣,多次采樣取平均值,通過(guò)給任務(wù)t_phase_DEA發(fā)信號signal_func(t_phase_DEA),喚醒t_phase_DEA任務(wù)。
os_evt_wait_and進(jìn)行控制。該任務(wù)判斷采樣的數據是否在警戒溫度范圍內,如果出現溫度異常,置標志位為1。執行完自身任務(wù)后,通過(guò)signal_func(t_phase_DIS),將喚醒t_phase_DIS任務(wù)。
t_phase_DIS任務(wù)用來(lái)在LCD液晶屏上顯示溫度值。如果發(fā)現標志位為1,則LED燈閃爍和蜂鳴器高頻報警。
4.2 應用設計測試
采用基本RMA可調度性測試。式1用來(lái)完成系統的基本RMA可調度性測試。
這里:Ci為與周期性任務(wù)i相關(guān)的最壞執行時(shí)間,Ti為與任務(wù)i相關(guān)的周期,n為任務(wù)的個(gè)數。
U(n)是利用系數,式1的右邊是理論處理器利用率的上界。如果給定一組任務(wù),其處理器利用率小于理論利用率上界,則這組任務(wù)是可調度的。U的值隨n的增加而下降;當n的值為無(wú)限時(shí),最終收斂于69%。
表4總結了使用RMA進(jìn)行調度的3個(gè)任務(wù)的特性。
使用式1,該應用設計處理器利用率計算如下:
應用設計總的利用率是27.42%,低于78%的理論邊界。此4個(gè)任務(wù)的系統是可調度的,該應用設計是成功的。
結 語(yǔ)
本文描述了如何在Cortex—M3上使用MDK RL—RTX的方法,并給出了一個(gè)簡(jiǎn)單的多任務(wù)應用設計??梢钥闯龆嗳蝿?wù)的程序設計被大大簡(jiǎn)化了,它不但滿(mǎn)足多個(gè)任務(wù)的時(shí)間要求,降低了開(kāi)發(fā)難度,而且程序的可讀性和可維護性也有了很大的提高。利用MDK RL—RTX構建的嵌入式工業(yè)控制系統具有成本低、性能高等特點(diǎn),應用廣泛,有著(zhù)良好的發(fā)展前景。
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