飛兆半導體推出全新三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器-光耦合器

飛兆半導體的新型隨機相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器-光耦合器由一個(gè)與硅雙向開(kāi)關(guān)光耦合的紅外LED構成，設計用于驅動(dòng)大功率三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)，如飛兆半導體的800V三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)系列，用于廣泛的應用種類(lèi)，包括交流電機驅動(dòng)器和啟動(dòng)器、靜態(tài)交流電源開(kāi)關(guān)、溫度和螺線(xiàn)管/閥門(mén)控制裝置，以及固態(tài)繼電器等。隨機相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器光耦合器能在交流電壓波形的任何一點(diǎn)，觸發(fā)大功率三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)，因此適合相位控制應用。飛兆半導體所有新型隨機相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器均通過(guò)了UL認證（而B(niǎo)SI、CSA和VDE認可正在進(jìn)行中）。

飛兆半導體光耦合器集團戰略市務(wù)經(jīng)理Krish Ramdass稱(chēng)：“全新的4腳MFP封裝隨機相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)系列是飛兆半導體現有23種6腳DIP封裝產(chǎn)品的新成員。這些新器件特別適合看重小占位面積和低間隙高度的應用?！?

此外，這些產(chǎn)品可用于最高溫度230°C的30秒IR回流焊處理，采用數量為500和2,500只的卷軸式包裝。

這些三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器豐富了飛兆半導體的電機控制解決方案，包括IGBT、智能功率模塊 (SPM™)、整流器以及PFC控制器。

價(jià)格: 每個(gè)0.40美元 (訂購1,000 個(gè))
供貨: 交貨期為6周，現可提供樣品