4G時(shí)代國產(chǎn)芯片“使命必達”

　　4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來(lái)一片光明。發(fā)牌既標志著(zhù)4G新時(shí)代的開(kāi)篇，也是我國在3G時(shí)代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠(chǎng)商，或將在新的時(shí)間節點(diǎn)下完成新的“使命必達”。

　　邁向新制程

　　隨著(zhù)TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣，未來(lái)TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)。

　　全產(chǎn)業(yè)鏈的相對成熟是4G發(fā)牌時(shí)必需的考量，雖然在芯片環(huán)節還受限于多模多頻的挑戰，但一個(gè)顯見(jiàn)的事實(shí)是制程工藝成熟度的提升是突破這一瓶頸的關(guān)鍵。大唐電信集團董事長(cháng)真才基就對《中國電子報》記者表示，從芯片角度來(lái)看，4G終端芯片將聚集在28nm制程，中芯國際的28nm技術(shù)已經(jīng)成熟，能夠與4G發(fā)展的要求相匹配。希望中國4G終端芯片能夠較長(cháng)時(shí)間穩定在28nm工藝上發(fā)展，因其產(chǎn)業(yè)化平臺越長(cháng)，對提高終端供給能力越有好處。

　　在3G時(shí)代早期，多模TD芯片廠(chǎng)商基本采用65nm甚至90nm制程，導致成本功耗居高不下，一直阻礙著(zhù)TD-SCDMA的發(fā)展。但隨著(zhù)TD—LTE時(shí)代的到來(lái)，隨著(zhù)多模多頻基帶以及平臺芯片復雜度的提高，以及成本、功耗要求的不斷提高，如果說(shuō)TD-LTD芯片的發(fā)展要汲取教訓的話(huà)，那顯然28nm制程將成為未來(lái)芯片廠(chǎng)商采取的主要技術(shù)。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂也強調，對于TD-LTE芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，基于40nm工藝芯片的數據類(lèi)終端可以滿(mǎn)足TD-LTE應用需求。隨著(zhù)TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣，未來(lái)TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)，以提供更佳的用戶(hù)體驗。聯(lián)芯正在研發(fā)的四核五模十頻TD-LTE芯片預計年底推出，將采用28nm工藝。

　　締造新空間

　　LTEFDD牌照暫未發(fā)放，以及中移動(dòng)TD-LTE終端策略的改變，為國內芯片帶來(lái)一個(gè)“拾遺補缺”的“空間”。

　　在4G牌照中，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信首批均獲得TD-LTE網(wǎng)絡(luò )經(jīng)營(yíng)許可，LTEFDD牌照暫未發(fā)放，這為國內芯片帶來(lái)一個(gè)“拾遺補缺”的“空間”。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)楊驊就曾指出，國內企業(yè)由于緊靠中國移動(dòng)的TD-SCDMA市場(chǎng)支撐，在LTEFDD領(lǐng)域積累相對不足，因而可先發(fā)展TD-LTE來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，當發(fā)展到一定程度需要LTEFDD頻譜使用的時(shí)候，再引入LTEFDD制式，這樣就會(huì )給國內企業(yè)一段時(shí)間去補LTEFDD的課，以具備為L(cháng)TEFDD和TD-LTE同時(shí)提供服務(wù)的能力。

　　此外，中移動(dòng)TD-LTE終端策略的改變也帶來(lái)利好。據了解，中移動(dòng)TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會(huì )引入“三模”產(chǎn)品。楊驊指出，這大大降低了技術(shù)門(mén)檻，還可將4G芯片和專(zhuān)利費節省下來(lái)，國內芯片廠(chǎng)商也將迎來(lái)更大的發(fā)展空間。同時(shí)，這有助于中移動(dòng)推“三模”的千元智能機，加快4G普及速度。Marvell全球副總裁李春潮說(shuō)，Marvell千元采用其TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片方案將于第一季度推出，預計明年上半年，中國就會(huì )出現大量千元4G手機。

　　對于另兩大運營(yíng)商的需求，李春潮指出，中國電信對4G終端有不同需求，數據卡之類(lèi)的產(chǎn)品并不需要CDMA。如果是智能終端，對4G手機的要求是同時(shí)兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM，Marvell的解決方案是“雙芯片”方案，比如用其PXA1088LTE再外接CDMA的調制解調器，Marvell也會(huì )與中國電信探討合作。“中國聯(lián)通目前其4G終端方案與國際主流FDD運營(yíng)商需求差別不大，Marvell目前的五模平臺可以滿(mǎn)足其需求。”李春潮進(jìn)一步指出，“目前，Marvell的重點(diǎn)是加強與中國移動(dòng)合作，按需、按時(shí)地把我們的方案推廣到市場(chǎng)上。”

　　需要注意的事，雖然國內廠(chǎng)商暫時(shí)可以“放風(fēng)”，但著(zhù)眼于長(cháng)遠還是要提早布局LTE融合及演進(jìn)之道。“TD-LTE和LTEFDD很大程度是融合的，兩種技術(shù)在L2層以上的規范都是一樣的，只是在底層幀結構有所不同。從長(cháng)遠來(lái)看，無(wú)論是4G或是將來(lái)的5G，都會(huì )在TD-LTE和LTEFDD兩種平臺平衡發(fā)展。從芯片的角度講，開(kāi)發(fā)工作要與新技術(shù)和新標準同步進(jìn)行。”Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監張路表示，“LTE在加速演進(jìn)，LTE-A明年就會(huì )在北美和歐洲開(kāi)始商用，中國芯片廠(chǎng)商還應做相應的技術(shù)儲備和產(chǎn)品研發(fā)。”

　　引發(fā)新挑戰

　　具有強大數據和多媒體能力的高集成度智能手機芯片將是市場(chǎng)發(fā)展的主要方向，此外，在功耗、面積、成本方面需要不斷提升。

　　TD-LTE芯片主要分成調制解調器和智能平臺這兩類(lèi)形態(tài)。張路提到，調制解調器芯片主要應用于高端智能手機，無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡、Mi-Fi、Dongle和物聯(lián)網(wǎng)等;單芯片解決方案則應用于手機和平板電腦等智能終端。雖然產(chǎn)品還會(huì )以這些形態(tài)出現，但技術(shù)還會(huì )不斷發(fā)展。

　　除了要求基帶和射頻支持多模多頻之外，從發(fā)展來(lái)看，TD-LTE智能終端還需應用處理器具備強大的數據與多媒體處理能力。聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理章維力說(shuō)，在4G時(shí)代，數據流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展成為主流特征，具有強大數據和多媒體能力的智能手機芯片將是市場(chǎng)發(fā)展的主要方向。

　　此外功耗的降低和芯片面積的減少也是“必由之路”。有專(zhuān)家指出，一方面，相比2G、3G技術(shù)，LTE高速的數據傳輸處理和特有的天線(xiàn)技術(shù)，都需要消耗更多的功耗，但用戶(hù)對終端設備電池續航能力的要求卻在不斷提高;另一方面，技術(shù)的復雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，隨著(zhù)終端支持的頻段增多，通常射頻芯片需提供的接收通道也會(huì )增加，頻段增加影響射頻前端器件的數量，因此，多頻段引入將增加終端射頻前端器件成本。但終端設備的輕薄化和外觀(guān)設計的時(shí)尚化，都需要盡可能壓縮主板面積，功耗和面積已成為重要的挑戰。

　　而終端價(jià)格不斷下探的壓力也將轉移到芯片產(chǎn)業(yè)。SoC系統集成是關(guān)鍵，需要把周邊的芯片技術(shù)不斷整合消化，這顯著(zhù)提高了門(mén)檻。李春潮表示，在4G時(shí)代芯片廠(chǎng)商也要注重提供交鑰匙方案，這是未來(lái)發(fā)展一大趨勢。

　　此外，4G的市場(chǎng)趨勢是面向全球市場(chǎng)的。“語(yǔ)音技術(shù)方案也是TD-LTE手機發(fā)展的重要環(huán)節。從LTEFDD的商用經(jīng)驗來(lái)看，具備語(yǔ)音和寬帶數據能力的智能手機是用戶(hù)最為滿(mǎn)意的終端形態(tài)。”劉積堂提到，“因此，終端廠(chǎng)商選擇平臺，也將從原來(lái)的單一市場(chǎng)轉而面向全球運營(yíng)商，作為芯片廠(chǎng)商就需要緊跟通信技術(shù)標準演進(jìn)。”

　　成就新格局

　　未來(lái)的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠(chǎng)商將快速崛起，尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠(chǎng)商。

　　在4G發(fā)令槍響之后，新一輪的市場(chǎng)排位賽也拉開(kāi)帷幕。從對決來(lái)看，李春潮說(shuō)，目前在LTE芯片的國內外廠(chǎng)商中，國外廠(chǎng)商在LTEFDD與WCDMA技術(shù)方面比較有優(yōu)勢，但在TD-SCDMA方面積累不夠。中國國內的一些公司強項是在TD-SCDMA技術(shù)領(lǐng)域，而在LTEFDD和WCDMA技術(shù)方面還要做很多工作。

　　劉積堂說(shuō)，TD-SCDMA芯片市場(chǎng)是國際巨頭們不太看中的細分市場(chǎng)，相對國內廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)缺少積累，TD-SCDMA是國內芯片公司難得的一個(gè)具有競爭力的市場(chǎng)。而在TD-SCDMA向TD-LTE演進(jìn)中，國際巨頭開(kāi)始全面覺(jué)醒，紛紛進(jìn)入TD-LTE芯片領(lǐng)域，并且取得了后來(lái)居上的業(yè)績(jì)，國內芯片公司在4G時(shí)代面臨的全模競爭壓力是十分巨大的。

　　明年主導廠(chǎng)商在TD-LTE芯片市場(chǎng)的競爭將更趨激烈。從市場(chǎng)來(lái)看，高通的優(yōu)勢明顯，但最近因中國的反壟斷調查以及中移動(dòng)終端芯片策略改變氣勢有所“收斂”。Marvell的LTE單芯片平臺在相關(guān)測試和招標環(huán)節也表現搶眼，最近有多款基于Marvell的4G平臺的MiFi終端和智能手機通過(guò)了中國移動(dòng)的OT測試，成為首批上市的4G終端。英特爾方面稱(chēng)，基于22nm的手機芯片組也將面世，將可體現出制程方面的優(yōu)勢。博通也是動(dòng)作頻頻，已推出了五模LTE芯片，體積相比業(yè)界其他解決方案小35%。

　　國外廠(chǎng)商在加緊布局，國內廠(chǎng)商也不忘排兵布陣，海思、展訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商均在全力沖刺。聯(lián)發(fā)科技今年底即將推出的LTEModem會(huì )同時(shí)支持LTEFDD與TDD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解決方案將進(jìn)入量產(chǎn)，最終4GSoC將于明年下半年量產(chǎn)。聯(lián)芯科技也將在年底推五模SoC智能手機芯片。

　　“在4G時(shí)代，國內公司需要突破多模通信技術(shù)積累、巨額研發(fā)資金投入、領(lǐng)先芯片設計工藝掌握、智能芯片公司品牌的培育、操作系統技術(shù)把握、多媒體應用技術(shù)創(chuàng )新等多重關(guān)口。”劉積堂進(jìn)一步指出，“因為具備成本和快速市場(chǎng)響應的優(yōu)勢，未來(lái)的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠(chǎng)商將快速崛起，尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠(chǎng)商。”