什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)

多層瓷介電容器(MLCC)---簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器,是由印好電極（內電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(cháng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著(zhù)世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著(zhù)片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話(huà)、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。

片式電容器的基本結構
簡(jiǎn)單的平行板電容器的基本結構是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個(gè)導電的金屬電極，基本結構如下：

因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結構，簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。

圖3-實(shí)物結構圖

片式電容的發(fā)展趨勢

為了滿(mǎn)足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。多層片式電容器也隨之迅速向前發(fā)展：種類(lèi)不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類(lèi)設備向投資類(lèi)設備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設備更是大量采用片式元件。
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點(diǎn)，是當今通訊器材、計算機板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著(zhù)SMT的迅速發(fā)展，其用量越來(lái)越大，僅每部流動(dòng)電話(huà)中的用量就達200個(gè)之多。因此，片式多層瓷介電容器2002年全球量達4000億只，最小尺寸為0402 ，甚至0201。
隨著(zhù)世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，片式電容的發(fā)展方向呈現多元化。(1)為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。(2)為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（軍用通信設備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。 (3)為了適應線(xiàn)路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。