如何準確地貼裝0201片狀元件

業(yè)界所面臨的現實(shí)是零件變得越來(lái)越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。
　
因為對于許多新的產(chǎn)品板的空間是如此珍貴，盡管更小的元件成本更高，但還是會(huì )得到甚至更廣泛的使用。這種新的小型化要求貼裝精度提高但又不降低速度。 　

確認所面臨的挑戰　　
小的元件提出了許多問(wèn)題。更高的密度 - 這是困擾較小元件的主要原因 - 使得貼裝任務(wù)的難度大了一個(gè)數量級。例如，0201元件通常要求較小的焊盤(pán)尺寸來(lái)防止焊錫污跡，和接納無(wú)焊腳焊接。還有，更小的焊盤(pán)意味著(zhù)更窄的元件間距。雖然這些允許設計者取得高度功能化與緊湊的產(chǎn)品所需要的更高密度，但也使情況復雜化。對于密度高的PCB，貼裝精度直接影響回流焊接后的裝配缺陷數量，例如，貼裝偏移會(huì )增加錫橋、錫珠、元件豎立和元件不對準焊盤(pán)的機會(huì )。 　

因此，我們需要什么呢？現在，現實(shí)的生產(chǎn)目標是達到99.9%的吸取率，同時(shí)3σ的貼裝精度為±60μm。為了達到這個(gè)目標，機器精度變成首要問(wèn)題。
　　
例如，摩托羅拉的試驗表明，在貼裝偏移中小到0.025mm的變化都可能重大地影響缺陷水平。對于標準的焊盤(pán)(用十萬(wàn)個(gè)元件進(jìn)行試驗)，y0.075mm, x0.075mm的貼裝偏移對缺陷的影響類(lèi)似于沒(méi)有偏移?？墒?，當偏移增加到0.1mm時(shí)，缺陷水平上升到超過(guò)5000ppm。雖然這個(gè)絕對距離意味著(zhù)很小，但是研究表明該工藝留下很少犯錯的余地。還有，貼裝操作涉及的不止其本身。它包括吸取的可靠性、準確的元件視覺(jué)識別和貼裝的可重復性。事實(shí)上，試驗表明0201元件要求99%的吸取可靠性。
　
吸取位置公差 　
為了保持生產(chǎn)系統的連貫性，吸嘴必須能夠在所有三個(gè)方向上移動(dòng)，即沿X,Y和Z軸移動(dòng) - 這一點(diǎn)是重要的，因為在所有生產(chǎn)機器上Y軸的控制是沒(méi)有的?？墒?，為了保持貼裝精度在公差之內，Y方向的控制對于將元件對中在吸嘴上是必要的(圖一)。自然地，這個(gè)對中對于0201比對其他零件具有更緊的公差。 圖一、Y方向是0201元件貼裝的唯一最重要的軸向糾正
　
由于在三個(gè)軸上的閉環(huán)實(shí)時(shí)反饋，對送料器校準的需要實(shí)際上消除了。沒(méi)有三個(gè)軸上的實(shí)時(shí)閉環(huán)反饋，送料器的校準是關(guān)鍵的。
　　
研究表明，在Y方向±0.07mm的精度對于確保成功的0201貼裝是必要的。還有，成功的貼裝要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以達到0.2mm的目標值。糾正吸嘴X/Y軸的運動(dòng)是保證穩定和持續的元件吸取的關(guān)鍵。 　

在錫膏上的運動(dòng) 　
另一個(gè)貼裝問(wèn)題是在某些條件下，0201不會(huì )停留在其貼裝的位置?？紤]這樣一種情況，試驗將0201電容貼裝在印刷錫膏和助焊劑的PCB上，希望得到±0.05mm的受控行程和0.15mm的元件間距。試驗已經(jīng)顯示，對于Y方向3σ的貼裝精度，板上小于0.05mm超程的元件有時(shí)將會(huì )向短邊方向滑行超過(guò)60μm。
　
會(huì )發(fā)生什么呢？有趣的是進(jìn)一步調查顯示當元件只是貼裝在助焊劑上時(shí)，元件不會(huì )發(fā)生由于超程的滑移，但是在錫膏上時(shí)會(huì )發(fā)生。結論：?jiǎn)?wèn)題在于錫膏的顆粒直徑。為了補償Z軸糾正，機器必須具有實(shí)時(shí)的反饋機構，測量每個(gè)元件的厚度。
　
當顆粒大小大于20μm時(shí)，元件偏斜就有可能，因為顆粒在焊盤(pán)上分布不均。因為元件貼裝時(shí)間是幾毫秒，所以任何不平的表面度可能造成零件偏斜或運動(dòng)。這就是為什么熱風(fēng)焊錫均涂(HASL)的板不適合于0201貼裝，這與0402許可HASL形成對照。 圖二、當元件超程沖擊焊錫顆粒時(shí)，反作用力改變吸嘴的軸向并產(chǎn)生一個(gè)水平的力，產(chǎn)生元件的偏移。

因此，超程降低貼裝精度。它也可能增加高密度貼裝的錫橋，因為當使用無(wú)焊腳焊盤(pán)時(shí)，元件會(huì )將錫膏從零件下擠出(圖二)。因此，可以將超程定義為使得元件和PCB之間的間隙小于焊錫顆粒大小，即，貼裝系統必須控制該間隙，將它保持在40-60μm。一個(gè)起作用的因素是板的支撐，沒(méi)有支撐元件可能從過(guò)高的高度落下或被壓入錫膏中。為了準確地控制行程，板的支撐系統必須為板的拱形提供足夠的糾正。

需要的改進(jìn) 　　
要取得有效的0201元件的使用，部分的解決方法將在吸嘴的設計改進(jìn)中找到。因為元件是如此的小，它們要求吸嘴的設計盡量加大真空的接觸表面積，同時(shí)提供一個(gè)不會(huì )干涉高密度布局的外形。另外，吸嘴必須高度耐磨，因為其腐蝕作用會(huì )由于小的接觸面積而惡化。所有這些都必須意識到如何滿(mǎn)足和處理即將面臨的01005元件的挑戰。

現在的結果為0.25mm的間隙提供0.75的節拍時(shí)間、60μm(3σ)的精度、和99.9%的吸取率。目標是要為0.10-0.15mm間隙達到每個(gè)零件0.075秒的節拍時(shí)間、40μm(3σ)的精度、和99.9%的吸取率。為0201元件專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的盤(pán)帶送料器也應該有助于更精確和更快速的元件貼裝。

結論 　
一個(gè)現實(shí)的經(jīng)濟問(wèn)題是用0201元件生產(chǎn)的板將比其對應的較大零件更加昂貴。另外，更緊的公差必然需要增加工藝控制、更徹底的預防性維護、更多的培訓和工藝知識、和對報廢及檢查/修理活動(dòng)的增加的認識。 　　預防性維護總是生產(chǎn)的一個(gè)重要部分，現在由于0201貼裝而更加重要。因為誤差的公差和可達性和元件本身一樣小，預防性維護是0201生產(chǎn)線(xiàn)比其他元件更加重要的制造成本因素。類(lèi)似地，似乎0201的使用將要求更頻繁的吸嘴清洗、攝像機清潔和機器貼裝的測量與調整。元件吸取和貼裝的高度將是關(guān)鍵的，對于初始的元件吸取，送料器軸的調整是需要的，盡管機器可以在吸取位置補償元件的偏移。