集成電路特點(diǎn)種類(lèi)及發(fā)展應用詳談

　　45、QFJ(quad flat J-leaded package)

　　四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。

　　材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機、門(mén)陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。

　　陶瓷QFJ 也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

　　46、QFN(quad flat non-leaded package)

　　四側無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F在多稱(chēng)為L(cháng)CC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會(huì )規定的名稱(chēng)。封裝四側配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。

　　塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

　　47、QFP(quad flat package)

　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。

　　日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業(yè)會(huì )對QFP 的外形規格進(jìn)行了重新評價(jià)。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

　　另外，有的LSI 廠(chǎng)家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠(chǎng)家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂 保護 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān) 用夾 具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。

　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

　　小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會(huì )標準所規定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。

　　49、QIC(quad in-line ceramic package)

　　陶瓷QFP 的別稱(chēng)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad)。

　　50、QIP(quad in-line plastic package)

　　塑料QFP 的別稱(chēng)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。

　　51、QTCP(quad tape carrier package)

　　四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。

　　52、QTP(quad tape carrier package)

　　四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會(huì )于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。

　　53、QUIL(quad in-line)

　　QUIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。

　　54、QUIP(quad in-line package)

　　四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線(xiàn)路板 。是 比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

　　55、SDIP (shrink dual in-line package)

　　收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1