集成電路特點(diǎn)種類(lèi)及發(fā)展應用詳談

　　30、MFP(mini flat package)

　　小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　31、MQFP(metric quad flat package)

　　按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會(huì ))標準對QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見(jiàn)QFP)。

　　32、MQUAD(metal quad)

　　美國Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。

　　33、MSP(mini square package)

　　QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會(huì )規定的名稱(chēng)。

　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)

　　模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。

　　35、P－(plastic)

　　表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

　　36、PAC(pad array carrier)

　　凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。

　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)

　　印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引

　　腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

　　38、PFPF(plastic flat package)

　　塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　39、PGA(pin grid array)

　　陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。

　　40、piggy back

　　馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機的設 備時(shí)用于評價(jià)程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。

　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

　　帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現 在已經(jīng)出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會(huì )于1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

　　42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

　　有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分

　　LSI 廠(chǎng)家用PLCC 表示帶引線(xiàn)封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區別。

　　43、QFH(quad flat high package)

　　四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。

　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

　　四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側面引出，向