加入技術(shù)交流群
個(gè)人電腦中央處理器（CPU）將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風(fēng)潮興起，帶來(lái)更艱巨的功耗與輕薄設計挑戰，因此處理器大廠(chǎng)英特爾（Intel）已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時(shí)更計畫(huà)進(jìn)一步整并CPU與電源管理IC，并導入更多數位電路，以提升動(dòng)態(tài)電壓管理能力。
英特爾亞太產(chǎn)品行銷(xiāo)營(yíng)運部產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理曾立方認為，變形筆電未來(lái)亦須導入更多數位電源設計方案，以根據系統工作狀態(tài)優(yōu)化電源管理效能。
英特爾（Intel）亞太產(chǎn)品行銷(xiāo)營(yíng)運部產(chǎn)品行銷(xiāo)經(jīng)理曾立方表示，平板及超輕薄筆電（Ultrabook）的界線(xiàn)已漸趨模糊，帶動(dòng)變形筆電設計熱潮，。自2012年起，華碩、三星（Samsung）、索尼（Sony）及聯(lián)想等大廠(chǎng)，已爭相推出變形筆電試水溫； 2013年國際消費性電子展（CES），亦有不少品牌廠(chǎng)加入戰局，推出插拔式、滑蓋式、翻折式及旋轉式變形產(chǎn)品，顯見(jiàn)變形筆電設計已蔚成潮流。
不過(guò)，新產(chǎn)品型式對功耗及體積相當敏感，對電源、散熱、背光模組及印刷電路板（PCB）的設計要求也更加嚴苛；因此，曾立方分析，身為系統核心的CPU須加速轉向高整合度系統單晶片（SoC）設計，并逐步整合南北橋、電源IC及其他零組件，才能提升電源及空間利用效益。
著(zhù)眼新興設計需求，英特爾最新酷睿（Core）、凌動(dòng)（Atom）系列處理器均已提供整并南北橋晶片組的SoC方案，同時(shí)也基于目前最先進(jìn)的22奈米（nm）制程，開(kāi)發(fā)低電壓、低漏電晶片架構，讓CPU驅動(dòng)電壓降低至1伏特（V）左右，全面改善運作及待機功耗，延長(cháng)變形筆電電池續航力。至于另一家PC晶片大廠(chǎng)超微（AMD），也借重SoC技術(shù)，開(kāi)發(fā)新款低電壓驅動(dòng)加速處理器（APU）。
曾立方進(jìn)一步指出，考量筆電變身為平板時(shí)須減輕發(fā)熱狀況，英特爾亦醞釀將電源IC納入處理器中?，F階段，該公司正積極串連電源IC及品牌業(yè)者，攜手解決筆電SoC在類(lèi)比與數位邏輯電路融合所面臨的制程落差與物理特性問(wèn)題，以實(shí)現較佳的動(dòng)態(tài)電源管理效益。此外，英特爾也加緊投入研發(fā)可統一開(kāi)啟及關(guān)閉所有系統零組件的韌體方案，從而確保非必要元件處于休眠狀態(tài)，減輕待機功耗。
曾立方也透露，英特爾將在今年下半年推出的第四代Core處理器--Haswell，已納入部分電源整流功能，可將功耗瓦數降至個(gè)位數，讓第三代Ultrabook更容易實(shí)現變形設計。此外，該公司也將針對變形Ultrabook制定相關(guān)的電源、散熱、傳輸介面及觸控設計規范，助力原始設備制造商（OEM）加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)腳步。
無(wú)獨有偶，ARM架構晶片商在Windows RT作業(yè)系統推助下，也開(kāi)始加重變形筆電晶片平臺的研發(fā)力道，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）皆積極圈地；尤其ARM架構晶片的功耗表現一向較x86處理器優(yōu)異，更引發(fā)業(yè)界對傳統PC處理器市占將快速流失的疑慮。
曾立方認為，Windows 8搭x86處理器的變形筆電，無(wú)論在影像編輯或文書(shū)處理方面均優(yōu)于A(yíng)RM架構產(chǎn)品，且耗電量其實(shí)相差不多；未來(lái)英特爾將在維持高運算效能的前提下，透過(guò)提高SoC整合度進(jìn)一步改善功耗。另外，x86處理器系基于復雜指令集架構設計而成，可快速處理高度運算任務(wù)；面對效能需求較低的工作則可藉由降頻、降壓方式，達到功耗與效能之間的平衡，亦可滿(mǎn)足兼具行動(dòng)與運算功能的變形筆電設計需求。
評論