FPGA硬件電路的調試必備原則和技巧

　　1、在焊接硬件電路前，首先要測試電路板的各個(gè)電源之間，各電源與地是否短路；最好是每一塊板子都進(jìn)行測試，這樣板子焊好后如果出現電源和地短路的情況也可以首先排除是板子本身的問(wèn)題。

　　2、在焊接硬件時(shí)，首先先焊接電源部分，然后測試，排除電源短路等情況后，上電測量電壓是否正確；對于電源要求比較高的某些電路要測試電源芯片的輸出電壓是否處于正常工作要求的范圍之內。

　　3、然后焊接FPGA及相關(guān)的下載電路。再次測量電源地之間有沒(méi)有短路現象，上電測試各電壓是否正確；將手排除靜電后觸摸FPGA有無(wú)發(fā)燙的現象。

　　a.如果出現短路，通常是去耦電容短路造成的，所以在焊接時(shí)通常先不焊去耦電容。FPGA的管腳粘連也可能造成短路，這時(shí)需要比較電路圖和焊接仔細查找有無(wú)管腳粘連。

　　b.如果出現電壓值錯誤，通常是電源芯片的外圍調壓電阻焊錯，或者電源的承載力不夠造成的。若是后者，則需要選用負載能力更強的電源模塊替換。假如FPGA的I/O管腳與電源管腳粘連，也可能出現電壓值錯誤的現象。

　　c.如果出現FPGA發(fā)燙，通常是出現總線(xiàn)沖突的現象。這種情況下需要自行檢驗外圍總線(xiàn)是否可能出現競爭疑問(wèn)。特別是多片存儲器共用總線(xiàn)時(shí)刻。比如SRAM和FLASH芯片復用一套總線(xiàn)，如果片選信號同時(shí)有效就出現總線(xiàn)沖突。

　　4、以上完成后，將電路板上電運行。將下載線(xiàn)接到JTAG口上，看是否能正確檢測到FPGA。

　　5、分別將測試程序寫(xiě)入到SRAM和PROM，確定FPGA的配置電路是否正確。