高功率數字放大器的設計挑戰

　　高電流放大器及 SMPS 的 PCB 信號線(xiàn)必須有最小的電阻，才能夠將 I2R 耗損降至最低。一般而言，這表示應該使用 2 盎司的銅，并且使信號線(xiàn)盡可能寬。圖 3 顯示 TAS5261 參考設計 PCB 的信號線(xiàn)。為了將 EMI 及音頻性能的問(wèn)題降至最低，應該盡可能按照其中的配置，并且將這一配置完全不變地應用于功率級的高電壓/高功率端。高功率信號線(xiàn)位于頂層的集成電路 (IC) 右側 (如箭頭所示)。圖 3 另顯示 TAS5261 參考設計的 PCB 配置。

圖 3. TAS5261 參考設計 PCB 的高電流信號線(xiàn)范例

　　數字放大器的全新高瓦數功率級有助于開(kāi)發(fā)更加多樣化的產(chǎn)品及應用，本文所述的概念可協(xié)助克服進(jìn)行高功率設計時(shí)遭遇的主要挑戰。