可靠性設計的基本方法

　　通過(guò)選取較寬工作溫度范圍的模塊和元器件，保證產(chǎn)品滿(mǎn)足相關(guān)標準規定的高低溫和濕熱試驗要求，在產(chǎn)品的例行試驗中必須進(jìn)行高低溫和濕熱試驗。

　　8．靜電防護及EMC設計

　　在滿(mǎn)足功能要求的前提下，監控盤(pán)和射頻模塊優(yōu)先選用抗靜電放電能力高（即損傷閥值高）的元器件。監控盤(pán)所有引出的IO管腳均設有靜電防護電路等保護裝置。

　　整機電源模塊設計有過(guò)流保護、電壓保護、短路保護電路，在非正常情況下可立即切斷電源。

　　對電磁兼容設計的考慮思路為：模塊化設計，逐級細化，從供電模塊入手，首要保證供電模塊的電磁兼容指標，多級濾波，確保從電源模塊輸出的電壓范圍的合理性。在各有源模塊中，對電源設計部分，采用大功率且耐壓值高的電容及電感，對輸入的直流電壓進(jìn)行濾波處理，確保在存在浪涌、電源紋波等情況下，系統射頻指標的可靠性。

　　直放站在設計中，需要對電源及內部各模塊供電電路進(jìn)行濾波處理，依據3GPP TS25.113《Base Station （BS） and repeater ElectroMagnetic Compatibility （EMC）》的要求，設備需通過(guò)電磁兼容試驗，包括傳導騷擾、輻射雜散（適用于無(wú)線(xiàn)及光遠端）、輻射連續騷擾（適用于光近端）、諧波電流、電壓波動(dòng)和閃爍、靜電放電抗擾度、輻射抗擾度、電快速瞬變脈沖群、浪涌（沖擊）抗擾度、傳導抗擾、電壓暫降和短時(shí)中斷（交流電源）試驗項目，以保證設備的電磁兼容設計可靠性。

　　由于3G直放站產(chǎn)品在整機結構設計、整機組裝及關(guān)鍵模塊等方面均借鑒G網(wǎng)站成熟產(chǎn)品的設計經(jīng)驗和設計模式，且在3GPP TS25.113《Base Station （BS） and repeater ElectroMagnetic Compatibility （EMC）》中對3G直放站EMC輻射雜散騷擾的測試要求與2G直放站相關(guān)標準的要求完全相同；考慮到同類(lèi)產(chǎn)品的可類(lèi)比性，GZF900系列產(chǎn)品的EMC測試報告基本可以說(shuō)明3G直放站的EMC性能。

　　9．RoHS考慮

　　對于歐盟的ROHS指令，公司現有的焊接設備全面支持無(wú)鉛焊接工藝，公司也正從元器件采購開(kāi)始，盡量使用無(wú)鉛焊器件，并且公司已通過(guò)ISO14001環(huán)境體系認證。

　　10．包裝可靠性考慮

　　公司通過(guò)改進(jìn)產(chǎn)品的包裝方式、包裝材料，保證產(chǎn)品的運輸可靠性，確保了產(chǎn)品安全到達客戶(hù)手中。產(chǎn)品定型前要求進(jìn)行運輸振動(dòng)試驗，以更好地確保產(chǎn)品的機械強度、安裝工藝的可靠性和產(chǎn)品包裝運輸的可靠性。