藍牙低功耗市場(chǎng)戰火熱 眾大廠(chǎng)爭推SoC方案

藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）芯片市場(chǎng)戰況日益激烈?？春弥悄芘浼ˋppcessory）市場(chǎng)成長(cháng)商機，包括博通（Broadcom）、ROHM集團旗下的LAPIS 半導體、意法半導體（ST）、賽普拉斯（Cypress），以及戴樂(lè )格（Dialog）半導體等業(yè)者，皆競相于今年推出藍牙低功耗系統單芯片（SoC）解決方案，讓市場(chǎng)競爭戰火急遽升溫。

Nordic產(chǎn)品管理總監Thomas Embla Bonnerud強調，nRF51系列藍牙低功耗SoC
具備創(chuàng )新的硬體與軟體架構，為該公司拓展智能配件市場(chǎng)的重要利器。

　　Nordic產(chǎn)品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示，愈來(lái)愈多半導體廠(chǎng)已開(kāi)始體認到藍牙低功耗技術(shù)的發(fā)展潛力，其中不乏規模龐大、制度健全的重量級廠(chǎng)商，如意法半導體、博通等；此外，芯科實(shí)驗室（Silicon Labs）、Quintic等業(yè)者亦挾射頻（RF）技術(shù)專(zhuān)長(cháng)積極切入，期在藍牙低功耗領(lǐng)域搶占一席之地。

　　據了解，Nordic、CSR與德州儀器（TI）由于較早推出產(chǎn)品，是目前藍牙低功耗市場(chǎng)上主要的芯片供應商。其中，CSR與德州儀器的SoC解決方案，分別是以16位元和8051微控制器開(kāi)發(fā)而成，而Nordic第一代產(chǎn)品nRF8000系列為藍牙低功耗無(wú)線(xiàn)連結芯片，至2012年第二代nRF51系列，才采用安謀國際（ARM）32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

　　Bonnerud指出，Cortex-M0核心從睡眠狀態(tài)至運作狀態(tài)，僅需2.5微秒（μs）喚醒時(shí)間，啟動(dòng)速度較8位元方案快一百倍，因此不但處理能力提升達十倍，也大幅縮減功率消耗。另外，Cortex-M0完善的工具鏈及軟體生態(tài)系統，亦可提供應用產(chǎn)品製造商更有效率的開(kāi)發(fā)環(huán)境，是市場(chǎng)接受度相當高的微控制器架構。

　　也因此，除CSR與德州儀器外，其他后進(jìn)業(yè)者多半是采用Cortex-M0架構開(kāi)發(fā)藍牙低功耗SoC。較特別的是，博通雖也選擇ARM架構核心，但係以效能等級更高的Cortex-M3做為發(fā)展基礎。不過(guò)，市場(chǎng)人士大多認為，以現階段智能配件應用而言，Cortex-M0效能其實(shí)已綽綽有余，Cortex-M3等級的藍牙低功耗方案，則較適合未來(lái)功能更復雜的智能手表或智能眼鏡應用。

　　面對愈來(lái)愈多半導體廠(chǎng)加入藍牙低功耗SoC市場(chǎng)戰局，且當中部分業(yè)者行銷(xiāo)及研發(fā)資源皆極為雄厚，營(yíng)運規模相對較小的Nordic依舊信心滿(mǎn)滿(mǎn)。 Bonnerud強調，Nordic自2003年即開(kāi)始專(zhuān)注于超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)研發(fā)，至今已在無(wú)線(xiàn)滑鼠與鍵盤(pán)市場(chǎng)取得65%的主導地位；不僅如此，Nordic亦是藍牙低功耗標準的主要貢獻者，且為藍牙技術(shù)聯(lián)盟的核心成員，再加上nRF51超低功耗、高整合度等領(lǐng)先優(yōu)勢，該公司有信心能在強敵環(huán)伺中脫穎而出。

　　Bonnerud進(jìn)一步透露，未來(lái)2～3年，Nordic將繼續戮力縮減藍牙低功耗SoC的整體耗電量達50%以上，并增強6dB以上的鏈結預算及四倍處理器效能，同時(shí)精進(jìn)協(xié)定堆疊（Protocol Stack）及韌體等軟體解決方案，以持續提升產(chǎn)品及市場(chǎng)競爭力。