恩智浦四大策略博弈LED照明驅動(dòng)IC降價(jià)

恩智浦（NXP）正戮力透過(guò)四大產(chǎn)品策略大幅調降發(fā)光二極體（LED）照明驅動(dòng)IC價(jià)格。由于LED晶粒單價(jià)快速下降，且光機熱系統成本下探空間不大，遂使LED燈泡廠(chǎng)商轉而要求LED照明驅動(dòng)IC業(yè)者降價(jià)。因應此一趨勢，恩智浦已開(kāi)始調整產(chǎn)品發(fā)展策略，強化成本競爭力。

　　恩智浦區域市場(chǎng)總監王永斌（左）表示，價(jià)格已為L(cháng)ED燈泡客戶(hù)採購的首要條件之一，因此如何調降LED照明驅動(dòng)IC價(jià)格已為晶片商致勝關(guān)鍵。右為大中華區照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張偉超

　　恩智浦區域市場(chǎng)總監王永斌表示，以LED照明驅動(dòng)IC市場(chǎng)最大宗的非調光方案為例，過(guò)去LED晶粒、光機熱系統（如外殼、光學(xué)、散熱等）及LED照明驅動(dòng)IC方案各占非調光LED燈泡成本1：1：1比重。然而，隨著(zhù)LED晶粒價(jià)格快速下滑，加上光機熱系統已無(wú)太大的議價(jià)空間，LED驅動(dòng)IC在非調光LED燈泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成為非調光LED燈泡開(kāi)發(fā)商，縮減成本的首要考量元件。

　　有鑑于此，恩智浦已研擬新的產(chǎn)品策略，以快速符合市場(chǎng)對于LED照明驅動(dòng)IC降價(jià)的要求。恩智浦大中華區照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張偉超指出，該公司將分別透過(guò)改用新的高壓製程、封裝廠(chǎng)移至新興國家、在LED照明驅動(dòng)IC方案整合更多功能，以及以量制價(jià)等四大策略，計畫(huà)于2013年將整合高壓金屬氧化物半導體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）的非調光LED照明驅動(dòng)IC方案單價(jià)降至0.2～0.4美元。

　　事實(shí)上，在LED燈泡當中，高壓MOSFET的單價(jià)僅次于LED照明驅動(dòng)IC。張偉超強調，光是高壓MOSFET的售價(jià)即已達0.1～0.2美元，因此要達到高整合度LED照明驅動(dòng)IC方案單價(jià)降至0.2～0.4美元，難度極高，因此須藉新的產(chǎn)品策略來(lái)達成此目標。

　　舉例來(lái)說(shuō)，恩智浦已著(zhù)手將既有的SOI-HV高壓製程轉換為更適用于LED照明應用的ABCD3高壓製程，以降低驅動(dòng)IC的耗電量，并藉由整合貼近照明應用所需的功能，如保護電路、高壓MOSFET等，減少外部元件數量并優(yōu)化成本結構，目標是將外部元件數量從六十多件減少為約叁十件。另外，恩智浦也計畫(huà)將LED驅動(dòng)IC的封裝轉移至東協(xié)國家的廠(chǎng)房，并透過(guò)多達五十家以上的燈泡客戶(hù)龐大訂單，達到以量制價(jià)效果。