x; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> QFN封裝的優(yōu)勢很明顯，其實(shí)現的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進(jìn)步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體現更多好處的，包括更嚴謹的布線(xiàn)，使得接地水平和數字信號更為穩定,更好的散熱功能，能夠使得驅動(dòng)電流變得更大。短期來(lái)看，對整個(gè)生產(chǎn)工藝是一個(gè)挑戰，但是從長(cháng)遠來(lái)看，可以推動(dòng)了PCB貼片技術(shù)整個(gè)生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高，節省PCB面積節省設計成本，散熱更好，封裝降價(jià)機會(huì )大。不僅僅是這一領(lǐng)域，對于其他的生產(chǎn)領(lǐng)域品質(zhì)提升，也會(huì )產(chǎn)生深遠的影響。
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