LED屏幕驅動(dòng)IC的封裝發(fā)展現狀與展望

LED顯示屏經(jīng)過(guò)一段長(cháng)期的飛速發(fā)展之后，現如今已經(jīng)應用于廣泛地應用于金融、交通、娛樂(lè )、體育等領(lǐng)域的顯示部分。隨著(zhù)LED顯示屏的快速發(fā)展，有led顯示屏“心臟”之稱(chēng)的屏幕驅動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(cháng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化!

　　在全球范圍來(lái)看，LED屏幕驅動(dòng)IC廠(chǎng)家越來(lái)越多，其產(chǎn)品也越來(lái)越豐富，IC的封裝也實(shí)現了多樣化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿(mǎn)足市場(chǎng)上對各式封裝的需求。目前市場(chǎng)上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式，這兩種封裝形式并不是標準的封裝形式，它是日系企業(yè)(東芝公司)發(fā)明的兩種非標準封裝形式。由于其起步較早，流通性廣泛，同時(shí)這兩種封裝也具有比標準的小巧，適宜布線(xiàn)等優(yōu)勢，逐漸的在市場(chǎng)上占據主導地位，以這兩種封裝為標準的PCB板也逐漸的成為市場(chǎng)上的主流公板。

　　講到屏幕驅動(dòng)IC ，我們不能不談到聚積和點(diǎn)晶，尤其是在大陸，他們占有很大市場(chǎng)份額?？梢哉f(shuō)，在led顯示屏驅動(dòng)IC領(lǐng)域，源于TI和東芝，興于臺灣的點(diǎn)晶和聚積，他們也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝，也許是因為他們的成長(cháng)，也是這兩種封裝形式的普及，更帶動(dòng)了大陸IC設計在這一領(lǐng)域的發(fā)展。點(diǎn)晶在產(chǎn)品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場(chǎng)上的幾乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，這也是值得我們學(xué)習的地方

　　我國大陸一直在led顯示屏制造與生產(chǎn)領(lǐng)域占據著(zhù)重要地位，在此有利形勢下，大陸企業(yè)在屏幕驅動(dòng)IC領(lǐng)域也起得了長(cháng)足的發(fā)展。至于IC的封裝，出于習慣，大都采用市場(chǎng)比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點(diǎn)有利于企業(yè)的快速發(fā)展，但同時(shí)也限制了IC設計開(kāi)發(fā)企業(yè)的系列化道路。這也是大陸IC設計企業(yè)的一個(gè)短板，不走產(chǎn)品的系列化，它本身的產(chǎn)品開(kāi)拓能力也會(huì )弱化，有其局限性。在這一點(diǎn)上，長(cháng)運通(CYT)光電公司做的比較好，從一開(kāi)始的產(chǎn)品定位上，就是定位在系列化道路上，不同產(chǎn)品的性能差異上滿(mǎn)足不同的客戶(hù)需求，同時(shí)在產(chǎn)品的封裝上也不僅僅局限于這兩種市場(chǎng)熱點(diǎn)封裝，即使市場(chǎng)的需求量小，也會(huì )堅持去做。

　　隨著(zhù)市場(chǎng)上對led顯示屏的要求越來(lái)越高，顯示屏的的清晰化，精細化，流暢化會(huì )越來(lái)月凸顯出來(lái)，這對led顯示屏生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節都會(huì )提出新的需求。精密電子產(chǎn)品對體積要求較高，像手機基本都是QFN類(lèi)型。底部有散熱器，能通過(guò)PCB傳導散熱，體積小散熱阻力也小。同時(shí)IC成本也會(huì )相應降低，主要是因為封裝材料減少。 QFN封裝也是日企發(fā)明的，應用越來(lái)越廣泛。Led屏幕驅動(dòng)IC的封裝也可以使用這種封裝：QFN32或者QFN24.之前臺灣點(diǎn)晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式，當前部分企業(yè)提供的是QFN24。對于長(cháng)運通來(lái)說(shuō)哪一種都可以封裝，只要客戶(hù)有需求，客戶(hù)無(wú)需重復修改PCB板。

　　當然每一種事物的發(fā)展有其優(yōu)越性，也會(huì )有其局限性。QFN封裝在當前的推廣也存在一定的難度，但我們還是鼓勵更多的led顯示屏廠(chǎng)商采用這一封裝。QFN封裝對屏幕企業(yè)貼片工藝有一定的要求，PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過(guò)程，都需要遵循相應的原則。這對于一直習慣于粗放的LED屏幕企業(yè)，需要一定時(shí)間接受。同時(shí)生產(chǎn)工藝也需要提高。鋼網(wǎng)要采用激光開(kāi)造，一副鋼網(wǎng)手工開(kāi)造成本在100-300元之間，激光開(kāi)造需要600-800元。貼片焊錫要求流動(dòng)性更好，0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時(shí)IC的拆卸需要采用熱風(fēng)槍?zhuān)话憷予F對付比較困難，這對于led顯示屏的維護會(huì )有些難度。QFN封裝要求走線(xiàn)，研發(fā)，生產(chǎn)工藝,維修水平都可能要上升一點(diǎn)。