美國國家科學(xué)基金會(huì )和半導體研究聯(lián)盟共同資助耐故障電路與系統的研究

美國國家科學(xué)基金會(huì )和半導體研究聯(lián)盟今日宣布，共同資助一個(gè)包含18個(gè)項目的聯(lián)合計劃，以期解決耐故障電路與系統的設計挑戰。

　　這份價(jià)值600萬(wàn)美元的三年期合作項目將支持18所美國大學(xué)的29個(gè)教師組開(kāi)展研究，重點(diǎn)研究面向未來(lái)計算應用的彈性電路與系統的各種設計問(wèn)題。這些大學(xué)包括：德克薩斯大學(xué)、加利福尼亞大學(xué)、南加州大學(xué)、卡內基梅隆大學(xué)、康涅狄格大學(xué)，猶他大學(xué)、德州農工大學(xué)、伊利諾伊大學(xué)、斯坦福大學(xué)、密歇根大學(xué)、明尼蘇達大學(xué)、羅切斯特大學(xué)，科羅拉多州立大學(xué)，北卡州立大學(xué)、弗吉尼亞大學(xué)和西弗吉尼亞大學(xué)等。

　　微型電子器件構成了當前普遍的、越來(lái)越高效和復雜的電子系統。常見(jiàn)的例子包括手機、個(gè)人數字助理等通信設備、飛行控制系統、自主車(chē)輛、精密武器系統，以及心臟起搏器、心臟監測器等體內外微型醫療設備。這些系統的準確運轉通常是生死攸關(guān)的大事，如起搏器的一個(gè)小故障可能威脅到病人的生命，飛行控制電路或自主車(chē)輛的意外失效可能導致一場(chǎng)事故。

　　多種原因可以導致高靈敏、自動(dòng)化的機械設備偏離預期的行為或功能。這些原因包括設計缺陷、不受控的物理現象、制造工藝誤差、隨時(shí)間或其他外因的老化，甚至還可能包括篡改或惡意的設計。

　　通過(guò)資助芯片設計方面的基礎研究，國家科學(xué)基金會(huì )和半導體研究聯(lián)盟的聯(lián)合計劃重點(diǎn)研究自糾正或自愈合的耐故障系統，以使其在整個(gè)工作周期內幾乎不會(huì )受到外部干擾。

　　國家科學(xué)基金會(huì )工程部負責人PramodKhargonekar表示，“隨著(zhù)器件尺度越來(lái)越小及基本原理上的限制，項目將開(kāi)發(fā)考慮到制造工藝偏差的全新設計方法，這也將解決當前半導體行業(yè)面臨的緊迫問(wèn)題?！?/P>

　　國家科學(xué)基金會(huì )計算機與信息科學(xué)工程部負責人FarnamJahanian表示，“新的基礎設計技術(shù)有可能大幅提高電子系統的可靠性。該計劃與半導體研究聯(lián)盟共同合作，為學(xué)術(shù)界開(kāi)展開(kāi)拓性、長(cháng)期的基礎研究提供了機會(huì )?！?/P>

　　半導體研究聯(lián)盟執行副總裁Steve Hillenius表示，“這種政府、產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的合作方式，將幫助大學(xué)解決關(guān)鍵計算問(wèn)題的挑戰。彈性系統將對多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生影響，提升他們的全球競爭力，有助于將研究推向應用，建立細分市場(chǎng)?！?/P>