全球芯片巨頭TOP 10，最新出爐

近日，Omdia 帶來(lái)了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名顯示，2024 年的市場(chǎng)格局發(fā)生了明顯變化。

其中英偉達憑借其在 AI 芯片領(lǐng)域的卓越表現躍居榜首，相比之下，一些傳統芯片巨頭如英飛凌和 ST 意法半導體則未能跟上市場(chǎng)變化的步伐，跌出了前十名的行列。

上圖顯示，AI 和內存相關(guān)的公司在排名中普遍上升，三星、SK 海力士和美光等內存芯片制造商在 2024 年均成功躋身全球芯片市場(chǎng)前七大公司之列。

但主要銷(xiāo)售模擬和功率芯片的公司，由于更易受到市場(chǎng)整體萎縮的影響，排名出現了下滑。

再看當下，時(shí)至今日，2025 年已行至過(guò)半，隨著(zhù) 2024 年全球芯片公司排名榜單的公布，不乏有業(yè)內人士猜測 2025 年半導體行情究竟是漲是跌？

WSTS 預測 2025 年半導體市場(chǎng)將增長(cháng) 11.2%，使全球市場(chǎng)估值達到 6970 億美元。這一增長(cháng)將主要由邏輯和存儲部門(mén)推動(dòng)。

近日，隨著(zhù)頭部半導體公司 2025 年 Q1 財報出爐，或許能為今年市場(chǎng)走向提供一些線(xiàn)索。

芯片公司，業(yè)績(jì)最新出爐

此次選取的公司參照去年第二季度 WSTS 公布的半導體廠(chǎng)商排行 TOP15 公司，分別為英偉達、三星、博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾。

筆者根據上述公司 2025 年 Q1 業(yè)績(jì)高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英偉達 Q1 營(yíng)收數據為預測數據）

值得注意的是，鑒于各半導體廠(chǎng)商的年度計算法則存在差異，且部分營(yíng)收數據已經(jīng)過(guò)匯率轉換，因此基于營(yíng)收的對比結果所得排名可能存在一定誤差，排名僅供參考。此外，由于蘋(píng)果公司業(yè)務(wù)部門(mén)收入較為多樣化，本次排名未錄入這家公司。

日前，英偉達發(fā)布了 Q1 業(yè)績(jì)預測，其預期 2026 財年第一財季的營(yíng)收將達到 430 億美元，上下浮動(dòng) 2%，高于市場(chǎng)預期的 417.8 億美元；第一財季非 GAAP 口徑下毛利率預計為 70.6% 至 71.0%，上下浮動(dòng) 50 個(gè)基點(diǎn)，即最低 70.1%，最高 71.5%。

三星電子Q1 半導體業(yè)務(wù)部門(mén) DS 的營(yíng)收為25.1萬(wàn)億韓元（約178億美元），同比增長(cháng)9%，但環(huán)比卻下滑了 17%。

博通第一財季營(yíng)收（截至 2025 年 2 月 2 日）同比增長(cháng)25%至149.2億美元，創(chuàng )歷史新高，非公認會(huì )計準則（Non-GAAP）凈利潤同比增長(cháng) 48.9% 至 78.23 億美元。半導體部門(mén)營(yíng)收 82.1 億美元，同比增長(cháng) 11%，軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收 67 億美元，同比增長(cháng) 47%，其中 AI 相關(guān)芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心驅動(dòng)力。

英特爾Q1營(yíng)收為 126.67 億美元，同比下降 0.4%（比 1 月預期高于 5 億美元），基本持平；凈虧損 8.21 億美元，比去年同期的 3.81 億美元下降 115%，Non-GAAP 調整后同比下降 25%。

SK海力士Q1 結合并收入為 17.6391 萬(wàn)億韓元（123 億美元），同比增長(cháng) 42%；營(yíng)業(yè)利潤為 7.4405 萬(wàn)億韓元，同比增長(cháng) 158%。

高通Q1 營(yíng)收達 109.8 億美元，同比增長(cháng) 16.9%，凈利潤 28.1 億美元，增長(cháng) 20.6%，超出預期。

美光截至 2025 年 2 月 27 日的 2025 財年第二財季營(yíng)收為 80.5 億美元，上年同期為 58.2 億美元；GAAP 凈利潤為 15.8 億美元，上年同期為 7.93 億美元。

AMDQ1 營(yíng)業(yè)額達 74 億美元，毛利率為 50%，經(jīng)營(yíng)收入 8.06 億美元，凈收入 7.09 億美元，攤薄后每股收益為 0.44 美元?；诜?GAAP 標準，毛利率為 54%，經(jīng)營(yíng)收入 18 億美元，凈收入為 16 億美元，攤薄后每股收益為 0.96 美元。

英飛凌此前預計 Q1 營(yíng)收將達到約 36 億歐元（約 40.9 億美元）。

聯(lián)發(fā)科Q1 營(yíng)收為新臺幣 1,533.12 億元（50.44 億美元），環(huán)比增長(cháng) 11.1%，同比增長(cháng) 14.9%；營(yíng)業(yè)毛利為新臺幣 738.09 億元，環(huán)比增長(cháng)，同比增長(cháng) 5.6%；毛利率為 48.1%，環(huán)比減少 0.4 個(gè)百分點(diǎn)，同比減少 4.3 個(gè)百分點(diǎn)，EPS 為新臺幣 18.43 元。

TI德州儀器Q1 營(yíng)收達 40.7 億美元，同比增長(cháng) 11%，凈利潤 11.8 億美元。

ST意法半導體Q1 實(shí)現凈營(yíng)收 25.17 億美元：同比下降 27.3%，環(huán)比下降 24.2%，遠超行業(yè)平均 15% 的降幅。營(yíng)業(yè)利潤 300 萬(wàn)美元，較去年同期的 5.51 億美元暴跌 99.5%，運營(yíng)利潤率從 15.9% 降至 0.1%。凈利潤 5600 萬(wàn)美元，同比下降 89.1%，毛利率收縮 8.3 個(gè)百分點(diǎn)至 33.4%，創(chuàng ) 2019 年以來(lái)新低。

恩智浦該季度營(yíng)收 28.4 億美元，同比下降 9%，市場(chǎng)預期 28.3 億美元；一季度調整后 EPS 為 2.64 美元，市場(chǎng)預期 2.6 美元。

鎧俠Q1 營(yíng)收暫未公布，不過(guò)鎧俠的體量相對較小，對 TOP10 排名不會(huì )產(chǎn)生較大影響。

亞德諾在截至 2025 年 2 月 1 日的 2025 財年第一財季營(yíng)收同比下降 4% 至 24.2 億美元，好于分析師普遍預期的 23.6 億美元。

從整體排名來(lái)看，Q1 全球芯片 TOP10 公司的排名較去年未發(fā)生太大變化，其中博通是一個(gè)亮眼的存在，其乘著(zhù) AI 的東風(fēng)從去年的第六名躍升至今年 Q1 的第三名，從預測營(yíng)收數據來(lái)看英偉達的「吸金」能力再度強化。盡管整體排名未出現明顯變化，但深挖各企業(yè)財報會(huì )發(fā)現，即使同處同一細分賽道，對半導體市場(chǎng)冷暖的感知也大相徑庭。

芯片龍頭，命各不同

存儲公司，大變化

上表十家公司中，存儲芯片公司有三家，分別為三星、SK 海力士和美光。這三家公司也被稱(chēng)為存儲三巨頭，不過(guò)從最近的市場(chǎng)消息來(lái)看，三家公司的差距正在明顯顯現。

本季度，存儲市場(chǎng)迎來(lái)一個(gè)新的轉折點(diǎn)，在這一季度SK海力士憑借36%的DRAM市場(chǎng)份額，成功超越了長(cháng)期占據霸主地位的三星電子。這一成就標志著(zhù)三星電子自 1992 年以來(lái)，長(cháng)達 33 年的統治終于畫(huà)上了句號。

在 DRAM 的傳統市場(chǎng)中，三星電子雖然仍保持著(zhù)34%的市場(chǎng)份額，與 SK 海力士的差距似乎并不遙遠。然而，在高帶寬內存（HBM）這一前沿領(lǐng)域，SK 海力士的優(yōu)勢則顯得尤為突出。據統計，SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)的份額高達 70%，遠超三星電子的 20%。

值得注意的是，隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，HBM 在 DRAM 市場(chǎng)中的占比正在迅速上升。預計從 2024 年的 20% 將飆升至 2027 年的 40%。正是憑借在 HBM 領(lǐng)域的深厚積累，SK 海力士得以在全球 DRAM 市場(chǎng)中脫穎而出，成功超越三星電子。

再看這兩家公司的存儲業(yè)務(wù)具體表現。

Q1，三星電子的存儲業(yè)務(wù)面臨挑戰，營(yíng)收為 19.1 萬(wàn)億韓元 (約合 133.8 億美元)，環(huán)比減少 17%，同比增長(cháng) 9%。

對于存儲業(yè)務(wù)，三星表示，營(yíng)收同比實(shí)現增長(cháng)主要得益于服務(wù)器 DRAM 銷(xiāo)售的擴大以及市場(chǎng)價(jià)格觸底反彈下滿(mǎn)足了額外的 NAND 需求。然而，由于平均售價(jià)（ASP）下降、AI 芯片出口管制和對即將推出的增強型 HBM3E 產(chǎn)品需求延遲導致 HBM 銷(xiāo)售下降，從而影響了整體盈利。

從營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)勢頭來(lái)看，三星的業(yè)績(jì)表現并沒(méi)有其競爭對手 SK 海力士般強勁。

SK 海力士本季度的收入和營(yíng)業(yè)利潤是在繼前一季度創(chuàng )下歷史最高業(yè)績(jì)后，達到了第二高的業(yè)績(jì)水平。

Q1，SK 海力士的 DRAM 和 NAND 業(yè)務(wù)均實(shí)現增長(cháng)，HBM 等高端產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步顯著(zhù)。其中 DRAM 營(yíng)收環(huán)比實(shí)現高個(gè)位數增長(cháng)，平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）持平。NAND 業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比實(shí)現高兩位數增長(cháng)，ASP 環(huán)比下降約 20%。

身為第三家存儲龍頭的美光的市場(chǎng)份額相對前述兩家要小一些，其第二財季營(yíng)收及盈利均好于市場(chǎng)預期，同時(shí)，第三財季營(yíng)收預測也高于華爾街的預期，其表明市場(chǎng)對其用于人工智能模型的 HBM 芯片的需求強勁。

汽車(chē)芯片，好消息要來(lái)

在 2020 年至 2023 年間，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模幾乎翻了一番，顯示出強勁的增長(cháng)勢頭。然而，面對全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境的變化以及供應鏈的挑戰，該市場(chǎng)在 2024 年未能延續之前的增長(cháng)趨勢。

從今年Q1來(lái)看，汽車(chē)芯片市場(chǎng)營(yíng)收不及預期，是芯片龍頭的共同表現，但是市場(chǎng)復蘇的號角也已然吹響。ST 的汽車(chē)業(yè)務(wù)在 Q1 的表現稍顯遜色，汽車(chē)和工業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收低于預期。

不過(guò)從當前市場(chǎng)現狀來(lái)看，汽車(chē)行情已處于市場(chǎng)底部。Q1，ST 的訂單出貨比有所改善，汽車(chē)和工業(yè)業(yè)務(wù)的訂單出貨比皆高于均值，有望在未來(lái)幾個(gè)季度迎來(lái)復蘇。

高通 Q1 芯片銷(xiāo)售（QCT 部門(mén)）增長(cháng) 18%，汽車(chē)業(yè)務(wù)飆升59%，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)增長(cháng) 27%，許可收入（QTL）增長(cháng) 13%，在 5G、汽車(chē)和 AI 領(lǐng)域的強勁動(dòng)能。

TI Q1 的主要驅動(dòng)力是模擬芯片業(yè)務(wù)，營(yíng)收 32.1 億美元，同比增長(cháng) 13%，營(yíng)業(yè)利潤 12.06 億美元，同比增長(cháng) 20%。模擬芯片的強勁表現得益于其廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和通信設備等高增長(cháng)領(lǐng)域，抵消了個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)的季節性疲軟。

不止是芯片巨頭，業(yè)內研究機構也認為汽車(chē)芯片市場(chǎng)有望在接下來(lái)的幾個(gè)季度里迎來(lái)復蘇。

群智咨詢(xún)（Sigmaintell）半導體事業(yè)部資深分析師表示，當前汽車(chē)芯片市場(chǎng)正處于去庫存階段，舊批次的庫存芯片增多，交易頻率降低導致價(jià)格跳水，預計隨著(zhù) OEM 廠(chǎng)商逐漸消耗現有庫存，到2025年Q1末或Q2初，庫存水平有望回到健康狀態(tài)。如此來(lái)看，汽車(chē)市場(chǎng)在 Q3 或許便會(huì )迎來(lái)轉折。

定制ASIC，持續火熱

2025 年以來(lái)，定制 ASIC 一直是當下熱門(mén)。

該季度，博通半導體部門(mén)營(yíng)收 82.1 億美元，同比增長(cháng) 11%，軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收 67 億美元，同比增長(cháng) 47%，其中 AI 相關(guān)芯片收入暴漲 77% 至 41 億美元，成為業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心驅動(dòng)力。

博通的 AI 芯片業(yè)務(wù)是本財季的最大亮點(diǎn)。41 億美元的 AI 相關(guān)收入中，定制化 AI 芯片（ASIC）和網(wǎng)絡(luò )連接芯片分別占比 60% 和 40%（約 24.6 億和 16.4 億美元），遠超競爭對手 Marvell 同期 7 億美元的定制 AI 芯片收入。

博通 CEO Hock Tan 指出，AI 收入增長(cháng)主要得益于超大規模企業(yè)（hyperscalers，如谷歌、Meta、字節跳動(dòng)）對數據中心 AI 加速芯片的需求。這些客戶(hù)尋求通過(guò)定制化 ASIC 降低對英偉達通用 GPU 的依賴(lài)，同時(shí)提升訓練和推理效率。

不過(guò) ASIC 芯片的火熱似乎并沒(méi)有太影響到英偉達的營(yíng)收情況，從預測收入數據來(lái)看，英偉達的業(yè)績(jì)表現依舊一騎絕塵。

芯片巨頭，下半年預測

對于今年的存儲市場(chǎng)，存儲巨頭表示一致看好。

SK 海力士預計 Q2 DRAM bit 出貨量將以 10-15％增速環(huán)比增長(cháng)，預計 Q2 NAND bit 出貨量將環(huán)比增長(cháng)超過(guò) 20%。目前美國客戶(hù)占到總收入的 60%，但對美國的直接出口不高。

Kiwoom 證券預測，SK 海力士 Q2 的業(yè)績(jì)也將超出市場(chǎng)預期。預計第五代高帶寬內存（HBM3e）12 層產(chǎn)品銷(xiāo)量的擴大和一般內存價(jià)格的上漲將帶來(lái)性能的提升。Kiwoom 證券研究員 Park Yoo-ak 預測，SK 海力士 Q2 的銷(xiāo)售額將達到 20.8 萬(wàn)億韓元（同比增長(cháng) 18%），營(yíng)業(yè)利潤將達到 9.1 萬(wàn)億韓元（460 億元人民幣）（同比增長(cháng) 22%）。

三星電子預計 Q2 AI 服務(wù)器需求將強勁，將通過(guò)以服務(wù)器為中心的產(chǎn)品組合，加強在高附加值市場(chǎng)的地位，并加大增強型 12 層堆疊 HBM3E 的產(chǎn)能以滿(mǎn)足初期需求。在 NAND 方面，致力于加速所有應用向第八代 V-NAND 的過(guò)渡，以增強成本競爭力。

對于下半年，三星電子表示，隨著(zhù)新款 GPU 的上市，預計 AI 相關(guān)需求將持續保持高位；將擴大高附加值產(chǎn)品的銷(xiāo)售，包括增強型 12 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品和 128GB 及以上的高密度 DDR5 模塊。

美光預計 2025 財年第三財季營(yíng)收將創(chuàng )新高，受益于 DRAM 和 NAND 需求增長(cháng)以及市場(chǎng)供需的良好前景。其預計第三財季營(yíng)收為 88 億美元。

其余芯片巨頭也紛紛發(fā)布了其對于今年Q2的業(yè)績(jì)預測：

英特爾預測 Q2 業(yè)績(jì)較為疲軟，預計營(yíng)收將在 112 億至 124 億美元之間，預計調整后毛利率也將環(huán)比下滑至 36.5%。

博通第二財季營(yíng)收指引 149 億美元，同比增長(cháng) 19%，其中半導體營(yíng)收 84 億美元（AI 芯片 44 億美元，非 AI 營(yíng)收 40 億美元），軟件營(yíng)收 65 億美元。AMD 預計 Q2 營(yíng)收約為 74 億美元，浮動(dòng)區間為正負 3 億美元，超過(guò)分析師預期的 72.5 億美元。

聯(lián)發(fā)科 Q2 的營(yíng)收預計在以美金對臺幣匯率 1:32.5 計算下，將介于臺幣 1472 億元至 1594 億元之間，較上一季下降 4% 至成長(cháng) 4%，較去年同期增長(cháng) 16% 至 25%。營(yíng)業(yè)毛利率預估為 47%±1.5%，季度費用率預估為 29%±2%。

TI 預計 Q2 營(yíng)收為 41.7 億至 45.3 億美元，同比增長(cháng) 4% 至 11%，每股收益 1.21 至 1.47 美元，反映了對市場(chǎng)需求復蘇的樂(lè )觀(guān)預期。

意法半導體預計 Q2 營(yíng)收中間值為 27.1 億美元，同比下降 16.2%，環(huán)比增長(cháng) 7.7%；毛利率預計約為 33.4%，上下浮動(dòng) 2 個(gè)百分點(diǎn)，閑置產(chǎn)能支出拉低毛利率預約 4.2 個(gè)百分點(diǎn)。

恩智浦預計 Q2 營(yíng)收 28 億-30 億美元，分析師預期 38.6 億美元。

亞德諾預計，第二財季營(yíng)收為 25 億美元，好于分析師普遍預期的 24.6 億美元。亞德諾首席財務(wù)官 Richard Puccio 表示：「第一季度的預訂量繼續逐步改善，工業(yè)和汽車(chē)行業(yè)的強勁表現將有助于我們在第二季度實(shí)現環(huán)比和同比增長(cháng)。我們對 2025 財年亞德諾恢復增長(cháng)充滿(mǎn)信心。

WSTS 發(fā)布的 2024 年第二季度全球 TOP15 半導體廠(chǎng)商排行報告顯示，英偉達登頂全球最大半導體公司，三星以 207 億美元位居次席，博通、英特爾、SK 海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST、恩智浦、鎧俠、亞德諾依次位列其后。