《歐洲芯片法案》21世紀“皇帝的新衣”？

 與曾經(jīng)的新冠肺炎同步席卷全球的，還有對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持政策，從中國的半導體扶持政策，到美國的CHIPS和日本的國家半導體計劃，再到印度百億美元的建廠(chǎng)補貼計劃，全球各大經(jīng)濟體都在斥巨資扶持半導體產(chǎn)業(yè)，作為半導體曾經(jīng)的重心之一，歐盟自然不干落后，在2022年2月首次提出了《歐洲芯片法案》（The European Chips Act），討論如何有必要扭轉歐洲芯片制造下降的長(cháng)期趨勢，不過(guò)隨即引起廣泛的爭議?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/歐洲芯片法案">歐洲芯片法案》經(jīng)過(guò)歐盟批準于2023年成為立法框架，旨在加強半導體生態(tài)系統，解決全球芯片短缺問(wèn)題，并提高歐洲的技術(shù)主權和競爭力。

先來(lái)看看《歐洲芯片法案》的基本情況，該計劃將調動(dòng)430億歐元的公共和私人投資（其中33億歐元來(lái)自歐盟預算），目標是將歐盟在全球半導體市場(chǎng)的份額翻一番，從現在的10%提高到2030年的至少20%。當地時(shí)間2023年7月25日，歐盟理事會(huì )發(fā)布聲明稱(chēng)，歐盟理事會(huì )批準了“加強歐洲半導體生態(tài)系統”的法規，即“歐盟芯片法案”。這是決策程序的最后一步，2023年9月21日，歐洲《芯片法案》正式生效。

理想與現實(shí)的鴻溝

當《歐洲芯片法案》于2022年2月首次提出時(shí)，時(shí)任歐盟委員會(huì )主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）表示，該法案將有助于實(shí)現到2030年全球20%的芯片生產(chǎn)應在歐洲進(jìn)行的目標，目前歐洲的芯片產(chǎn)量約占全球芯片產(chǎn)量的 10%，因此歐盟希望實(shí)現市場(chǎng)份額翻倍。這個(gè)引人注目的統計數據使該項目看起來(lái)可行。不過(guò)根據市場(chǎng)分析機構的預測，未來(lái)8年時(shí)間（2022開(kāi)始），半導體市場(chǎng)的產(chǎn)值將翻倍，這意味著(zhù)歐洲需要將其芯片產(chǎn)量翻兩番，這使得任務(wù)看起來(lái)更加艱巨，雖然數字描述的前景看起來(lái)對歐盟是非常有意義的。

真正了解半導體的人對這個(gè)數字前景會(huì )表示非常不理解。這不是歐盟委員會(huì )缺乏雄心的問(wèn)題，而是它似乎沒(méi)有理解這項任務(wù)的規模。根據2020年和2021年的半導體市場(chǎng)細分報告顯示，按價(jià)值計算歐洲僅購買(mǎi)了全球約8.5%的半導體產(chǎn)品，并且存在嚴重的半導體貿易逆差。歐洲審計法院援引波士頓計算機集團 （Boston Computing Group） 的數據稱(chēng)，歐洲 2030 年芯片制造的全球市場(chǎng)份額為 8%，高于2020年的7%。另一個(gè)關(guān)鍵因素是，總部位于歐洲的主要芯片公司雖然還擁有自己的晶圓廠(chǎng)，但在數字芯片領(lǐng)域早已追求全球化并走向 fab-lite。歐洲主要使用成熟的制造工藝或專(zhuān)用功率器件或光學(xué)器件或傳感器組件制造傳統芯片，在先進(jìn)產(chǎn)能方面已經(jīng)嚴重滯后于亞洲和美國，在300mm晶圓方面同樣存在差距。根據當時(shí)的市場(chǎng)分析師IC Insights的數據，早在2014年，歐洲在300mm晶圓芯片制造中的占比就下降到2%，按地點(diǎn)計算的占比不到1%。

這就意味著(zhù)，如果歐洲想重返芯片制造頭部玩家，實(shí)際上不亞于從頭開(kāi)始去重建，這幾乎是必然超過(guò)1000億歐元的計劃，而且半導體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)注定了千億投資依然不能保證成功。在亞洲和北美，特別是美國和中國，在半導體制造方面幾乎每?jì)赡陼r(shí)間的投入就已經(jīng)高達千億歐元，從而建立在邏輯芯片和內存芯片方面的制造優(yōu)勢。

于是，飽受爭議的《歐洲芯片法案》開(kāi)始進(jìn)行調整，歐盟委員會(huì )修訂后的預測是預計到2030 年將占11.7%的市場(chǎng)份額，但它現在談?wù)摰氖恰鞍词杖胗嬎愕娜蚴袌?chǎng)價(jià)值鏈”中的份額，其中包括光刻設備制造商ASML。作為光刻機巨頭，ASML對歐洲半導體產(chǎn)值的貢獻很大，但這僅靠這一家根本遠遠不夠。

21世紀“皇帝的新衣”？

政客們夢(mèng)想著(zhù)歐洲在 2nm 半導體方面擁有主權。商界人士希望效仿美國制定的 CHIPS 法案，該法案似乎將提供數十億美元的補貼。除此之外，似乎有一種“假裝直到你成功”的心態(tài)。

媒體人士在2022年就被告知不要批評該項目，因為“歐洲政客終于意識到了半導體的重要性”。當被質(zhì)疑項目的數字和可行性時(shí)，政客和商業(yè)領(lǐng)袖會(huì )說(shuō)這樣的話(huà)：“不要失敗主義”、“每一段旅程都從第一步開(kāi)始”或“數字不如前進(jìn)的方向重要”。項目提出者重申了最后一個(gè)想法，稱(chēng)“20% 的目標本質(zhì)上是雄心勃勃的。

歐洲審計法院公開(kāi)的細節表示，到2030年，《芯片法案》估計資金為430億歐元，其中45 億歐元由歐盟委員會(huì )負責，其余預計將來(lái)自國家政府的國庫，但是隨著(zhù)烏克蘭牽扯了太多歐盟國家的財政預算，事實(shí)證明湊齊430億似乎是不可能的。而額外的430億歐元預計將再次刺激來(lái)自半導體公司投入的相同數量的企業(yè)資金，以構成860億歐元的預算。但隨著(zhù)英特爾在德國的兩座晶圓廠(chǎng)投資一再延后，以及在法國克羅勒斯建造一座意法半導體-Globalfoundries 晶圓廠(chǎng)的計劃被取消，這個(gè)數字的實(shí)現似乎更加不可能。目前唯一能夠確認的是，臺積電（TSMC）承諾以合資企業(yè)ESMC的形式在德國建造一座晶圓廠(chǎng)，但這座工廠(chǎng)是瞄準成熟工藝，重點(diǎn)是面向歐洲的汽車(chē)芯片需求，不過(guò)這已經(jīng)是歐洲芯片法案得到的最好消息了。只不過(guò)，隨著(zhù)臺積電在美國的投資從1000億美元增加到近2000億美元，ESMC的資金什么時(shí)候能夠到位，以及能夠到位多少，都將是未知數。

《歐洲芯片法案》是在新冠肺炎大流行與一些芯片供應鏈中斷相吻合后匆忙制定的?！稓W洲芯片法案》本身是在歐盟專(zhuān)員 Neelie Kroes 提出的 2013 年戰略失敗后制定的。她曾提議，以“芯片領(lǐng)域的空客模式”合并歐洲的芯片巨頭們，并扭轉歐洲半導體能力下降的趨勢。但這份計劃本身就是荒謬的，因為它不符合歐洲芯片制造商或其股東的利益?！稓W洲芯片法案》本質(zhì)上是這一失敗戰略的延續，因為它沒(méi)有解決這樣一個(gè)事實(shí)，即歐洲芯片制造商幾十年來(lái)已經(jīng)從全球化中獲益，他們和歐洲納稅人都還沒(méi)有準備好支付半導體供應鏈去全球化的極端成本。如果你去看一下現在歐洲幾個(gè)芯片巨頭國際化趨勢，似乎更能佐證這一點(diǎn)。除了歐盟掌控的意法半導體，另外幾家半導體巨頭國際化越來(lái)越明顯，恩智浦甚至總部都設在了美國。

針對這樣的現實(shí)，已經(jīng)有歐洲相關(guān)人士表示， “《芯片法案》不太可能足以刺激所需的投資水平，成功還取決于全球競爭和其他關(guān)鍵因素。由于這筆預算在很大程度上是虛擬的，所以收效甚微。更針對性的評價(jià)是歐洲審計法院揭露了《歐洲芯片法案》的脫節和乏善可陳的表現，盡管批評的措辭溫和?！啊缎酒ò浮诽峁┝诵碌膭?dòng)力，盡管沒(méi)有影響評估和明確定義的目標，”審計報告中的一句話(huà)略帶贊美。這是一個(gè)更有說(shuō)服力的批評?！皻W盟迫切需要對其微芯片行業(yè)戰略進(jìn)行現實(shí)檢查，”負責審計的ECA成員 Annemie Turtelboom 表示。這讓他想起了安徒生童話(huà)皇帝的新衣故事中的那個(gè)小男孩。

“歐洲芯片法案 2.0”衣服不好做

《歐洲芯片法案》第一版飽受爭議的前提下，歐盟最近開(kāi)啟了關(guān)于“歐洲芯片法案 2.0”的修訂，歐盟目前準備就2028年到2034年的擬議支出進(jìn)行磋商并準備7月宣布預算。為此，SEMI的建議是在整個(gè)半導體供應鏈中撥款200億歐元（約合225億美元），以刺激當局和商業(yè)公司的總支出達到2600億歐元，這將是之前投資額度的四倍，SEMI還建議歐盟為先進(jìn)產(chǎn)能分配單獨的預算。這個(gè)建議意味著(zhù)只有部分預算將用于傳統的半導體芯片制造，先進(jìn)產(chǎn)能的占比無(wú)疑才是重頭戲，因為SEMI的回應補充說(shuō)，歐洲缺乏高性能計算和AI計算以及量子技術(shù)的領(lǐng)先芯片制造，歐盟必須調整其政策，以促進(jìn)其境內的創(chuàng )新。這還包括對公私合作伙伴關(guān)系的投資，以刺激研發(fā)。新的《芯片法案》2.0 必須實(shí)施重大變革，目標包括加強歐洲國內半導體供應鏈和促進(jìn)對AI芯片和HPC的投資。正如歐盟委員會(huì )最近強調的那樣，必須滿(mǎn)足當前的地緣政治需求，同時(shí)支持依賴(lài)于強大半導體生態(tài)系統的綠色、數字和國防轉型。

成功實(shí)施《芯片法案 2.0》的另一個(gè)關(guān)鍵是增加對臺積電和英特爾等戰略合作伙伴的補貼。盡管以前的嘗試并未有效地吸引這些公司，但強大的半導體工藝研發(fā)的重要性不言而喻，雖然歐盟有IMEC，但缺乏足夠的將技術(shù)轉化為晶圓制造的關(guān)鍵一環(huán)。

盡管《芯片法案》本應動(dòng)員800億歐元的投資，但歐盟仍面臨能源價(jià)格高企和稀有原材料短缺等重大挑戰，這使得歐盟難以與亞洲和北美參與者競爭。行業(yè)專(zhuān)家 Vishal Gupta 強調，在歐盟設立新工廠(chǎng)的高成本、缺乏可以推動(dòng)該行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)先半導體公司以及嚴格的法規，是增長(cháng)的進(jìn)一步障礙。此外，人們對800億歐元資金分配提出了批評，因為很大一部分流向了英特爾和非歐洲公司等大公司，而不是更廣泛的投資項目。這種資源的集中引發(fā)了對實(shí)現《歐盟芯片法案》目標所需財務(wù)戰略的可持續性和平衡性的質(zhì)疑。

歐洲審計法院呼吁進(jìn)行“現實(shí)檢查”，以使歐盟的戰略適應動(dòng)態(tài)的市場(chǎng)條件。它強調需要分析以前的政策失敗，并采取務(wù)實(shí)和靈活的方法，不僅關(guān)注生產(chǎn)，還關(guān)注創(chuàng )新、專(zhuān)利和知識產(chǎn)權開(kāi)發(fā)。在初步措施不足的情況下，法院認為歐盟將從具有明確優(yōu)先事項和具體行動(dòng)的長(cháng)期戰略中受益。

路透社表示：“半導體是支撐現代經(jīng)濟幾乎每個(gè)部門(mén)的基礎組成部分——汽車(chē)、航空航天、工業(yè)機器人和醫療設備——但歐盟繼續廣泛依賴(lài)非歐洲供應商來(lái)提供其絕大多數先進(jìn)芯片和關(guān)鍵供應鏈組件。