歐洲芯片法案正式生效

《歐洲芯片法案》將增強歐洲在半導體技術(shù)和應用方面的競爭力和韌性，并有助于實(shí)現數字化和綠色轉型。它將通過(guò)加強歐洲在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位來(lái)做到這一點(diǎn)。經(jīng)議會(huì )和理事會(huì )批準，該條例于2023年9月21日生效。

支持芯片法案的投資，歐盟采取行動(dòng)的必要性

芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的戰略資產(chǎn)。隨著(zhù)數字化轉型，芯片行業(yè)的新市場(chǎng)正在出現，如高度自動(dòng)化的汽車(chē)、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接、太空、國防和超級計算機。

最近全球半導體短缺迫使從汽車(chē)到醫療設備等一系列行業(yè)的工廠(chǎng)關(guān)閉。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價(jià)值鏈在全球范圍內對數量非常有限的參與者的極度依賴(lài)。

歐盟委員會(huì )發(fā)起的芯片調查結果強調，該行業(yè)預計到2030年芯片需求將翻一番。這反映出半導體對歐洲工業(yè)和社會(huì )的重要性與日俱增。滿(mǎn)足這種日益增長(cháng)的需求將面臨挑戰，特別是考慮到當前的半導體供應危機。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會(huì )主席烏爾蘇拉·馮德萊恩為歐洲芯片戰略設定了愿景，共同創(chuàng )建一個(gè)最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統。這將包括生產(chǎn)，以及連接歐盟世界級的研究、設計和測試能力。馮德萊恩總統在2022年國情咨文演講中強調，歐洲第一家芯片巨頭工廠(chǎng)將在未來(lái)幾個(gè)月破土動(dòng)工。

加強歐洲的技術(shù)領(lǐng)先地位

通過(guò)《歐洲芯片法案》，歐盟將解決半導體短缺問(wèn)題，并加強歐洲的技術(shù)領(lǐng)導地位。它將動(dòng)員超過(guò)430億歐元的公共和私人投資，并與成員國和國際合作伙伴一起制定措施，為未來(lái)的任何供應鏈中斷做好準備、預測并迅速做出反應。

這將基于三大行動(dòng)支柱來(lái)實(shí)現：

1.“歐洲芯片倡議”將支持大規模技術(shù)能力建設和創(chuàng )新；

2.一個(gè)激勵公共和私人投資制造設施的框架將確保歐盟半導體行業(yè)的供應安全和彈性；

3.通過(guò)歐洲半導體委員會(huì )建立的協(xié)調機制將是委員會(huì )、成員國和利益攸關(guān)方之間協(xié)調的關(guān)鍵平臺。

其目的是：

 加強歐洲在更小更快芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

制定一個(gè)框架，到2030年將產(chǎn)能提高到全球市場(chǎng)的20%；

建立和加強先進(jìn)芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng )新能力；

深入了解全球半導體供應鏈；

解決技能短缺問(wèn)題，吸引新人才，支持技能勞動(dòng)力的涌現。

支持芯片法案的投資

《芯片法案》本身應帶來(lái)超過(guò)150億歐元的額外公共和私人投資。這些投資將補充：半導體研究和創(chuàng )新方面的現有計劃和行動(dòng)，如地平線(xiàn)歐洲和數字歐洲計劃?？偟膩?lái)說(shuō)，超過(guò)430億歐元的政策驅動(dòng)投資將支持芯片法案，直到2030年，這將與長(cháng)期私人投資相匹配。

《芯片法案》提出：

對下一代技術(shù)的投資；

在歐洲各地提供尖端芯片原型設計、測試和實(shí)驗的設計工具和試驗線(xiàn)；

節能可靠芯片的認證程序，以保證關(guān)鍵應用程序的質(zhì)量和安全；

在歐洲建立制造設施的更利于投資者的框架；

支持創(chuàng )新型初創(chuàng )企業(yè)、規模擴大企業(yè)和中小企業(yè)獲得股權融資；

培養微電子領(lǐng)域的技能、人才和創(chuàng )新能力；

預測和應對半導體短缺和危機以確保供應安全的工具；

與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關(guān)系。