先進(jìn)的艙駕一體融合方案！聯(lián)發(fā)科C-X1打破智艙‘數據孤島’桎梏

2025年了,現在的汽車(chē)行業(yè)有多卷?--芯片廠(chǎng)商都拼了。

從四年前的"冰箱彩電大沙發(fā)"硬件內卷,到這兩年智駕系統"重感知or重地圖"的技術(shù)路線(xiàn)廝殺,而今戰火全面燒向智能座艙的"神經(jīng)中樞"。這場(chǎng)競賽的殘酷邏輯在于:任何技術(shù)紅利窗口期不超過(guò)18個(gè)月,一旦某項配置在業(yè)內普及,車(chē)企會(huì )快速進(jìn)入下一戰場(chǎng),找到新的差異化優(yōu)勢。

當前智能座艙正陷入創(chuàng )新困局——導航、語(yǔ)音等高頻功能高度同質(zhì)化,而社交、教育、移動(dòng)辦公等創(chuàng )新場(chǎng)景卻因體驗割裂淪為"電子擺設"。破局的關(guān)鍵在于通過(guò)AI大模型實(shí)現三大突破:打破"車(chē)-家-手機"生態(tài)壁壘的跨端智能中樞、基于場(chǎng)景自適應的主動(dòng)式服務(wù)、以及多模態(tài)交互下的毫秒級響應。這要求座艙芯片必須具備實(shí)時(shí)處理海量異構數據(圖像/語(yǔ)音/傳感器)的能力。在智能座艙升級的背后,汽車(chē)芯片發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。

從目前各OEM、主機廠(chǎng)的布局動(dòng)作來(lái)看,AI大模型賦能座艙場(chǎng)景升級已成必然,具有高AI算力的車(chē)芯是車(chē)企下一步差異化競爭的重點(diǎn)。

“性能怪獸”天璣汽車(chē)座艙平臺C-X1成車(chē)圈頂流

在今年備受矚目的2025上海車(chē)展期間,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣汽車(chē)旗艦座艙平臺 C-X1,這款產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布即成為“車(chē)圈頂流”。從目前發(fā)布的信息來(lái)看,C-X1這款旗艦平臺可謂是面向智能座艙推向下一階段的產(chǎn)品,3nm制程、Arm v9.2-A架構、12核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習加速器,以雙AI引擎構建彈性算力架構。這顆芯片在發(fā)布后,就被業(yè)內人士冠以了“性能怪獸”的美稱(chēng)。

芯片強不強,看架構。

C-X1采用了Arm v9.2-A架構,搭載12核CPU,CPU單核性能對比目前業(yè)內旗艦車(chē)芯領(lǐng)先80%,可以說(shuō)是行業(yè)斷層領(lǐng)先。

為滿(mǎn)足智能座艙對端側AI應用和車(chē)載娛樂(lè )應用的性能需求,C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學(xué)習加速器。這顆強悍的GPU擁有10.2 TFLOPS強勁算力,馬力全開(kāi)后可提供前所未有的計算性能,GPU 3D渲染性能對比目前業(yè)內旗艦車(chē)芯領(lǐng)先300%。

在A(yíng)I方面,C-X1先進(jìn)的GPU和NPU提供強大的AI運算能力,可組成先進(jìn)的雙AI引擎,提供400 TOPS的澎湃算力,大語(yǔ)言模型的推理性能相較于業(yè)內旗艦車(chē)芯大幅領(lǐng)先350%,可滿(mǎn)足當下和未來(lái)智能座艙日益增長(cháng)的算力需求。并且,面向端側AI推理高內存占用的難點(diǎn),C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化,可節省50%以上的內存帶寬,大幅提升端側AI的響應速度和生成速度。

C-X1支持NVIDIA RTX GPU光線(xiàn)追蹤技術(shù),并且借助NVIDIA在GPU圖形渲染領(lǐng)域的優(yōu)勢,讓3A游戲上車(chē)真正成為可能,為車(chē)內打游戲、人機界面等應用帶來(lái)逼真的光影視覺(jué)效果。

該平臺還具備強大的ISP影像處理能力,既可以記錄出游精彩一刻,又可以保障出行安全。支持高達12個(gè)攝像頭并行工作、150dB HDR圖像處理,支持RGB-IR以及包括360度環(huán)影、DVR、CMS、DMS、OMS等多種應用。此外,C-X1還擁有強大的視頻編解碼同步處理能力,支持8K30/4K120視頻錄制,8K60/4K240視頻播放,讓汽車(chē)進(jìn)入超高清時(shí)代。

以上特性,讓C-X1無(wú)愧“性能怪獸”的名號。

3nm車(chē)芯上車(chē),聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級

自2023年3nm制程芯片量產(chǎn)以來(lái),這一尖端技術(shù)長(cháng)期被應用在高端移動(dòng)處理器上。然而,伴隨智能汽車(chē)“艙駕一體”和“主動(dòng)交互”技術(shù)迭代加速,車(chē)載芯片算力需求呈指數級攀升。面向這一趨勢,聯(lián)發(fā)科于2024年率先將3nm工藝導入智能座艙領(lǐng)域并實(shí)現量產(chǎn)落地,一舉達成“3nm上車(chē)”的行業(yè)成就。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰

目前,市場(chǎng)中在3nm制程上還未有出其右者,聯(lián)發(fā)科憑借著(zhù)多款3nm智能座艙芯片的量產(chǎn),在“3nm”時(shí)代率先稱(chēng)王。

C-X1的發(fā)布,標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科在制程、架構、性能等多個(gè)緯度領(lǐng)先,成為了車(chē)企建立智能座艙核心優(yōu)勢的首選伙伴。聯(lián)發(fā)科預估,到2028年,聯(lián)發(fā)科的汽車(chē)座艙平臺全球市場(chǎng)累計營(yíng)收將超過(guò)30億美元,這背后代表著(zhù)該公司的汽車(chē)業(yè)務(wù)已顯著(zhù)突破,有望成為該領(lǐng)域的TOP1。

面對日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科不同于傳統車(chē)載芯片廠(chǎng)商對“算力堆砌”的路徑依賴(lài),而是全力拓展智能座艙生態(tài)圈。在天璣汽車(chē)智能座艙平臺C-X1的發(fā)布會(huì )上,英偉達來(lái)了、博世來(lái)了、絕影也來(lái)了,三家汽車(chē)行業(yè)巨頭現身,讓這場(chǎng)發(fā)布會(huì )已超越了單純的產(chǎn)品迭代,象征著(zhù)聯(lián)發(fā)科與生態(tài)伙伴們用切實(shí)產(chǎn)品及解決方案推動(dòng)AI定義座艙理念落地。聯(lián)發(fā)科正是以C-X1為支點(diǎn),撬動(dòng)了這場(chǎng)智能座艙行業(yè)的生態(tài)聚變。

這次C-X1的發(fā)布,將注定成為智能座艙行業(yè)發(fā)展的里程碑事件,不僅是算力的進(jìn)化,更是AI定義座艙的催化器,當今智能座艙平臺的最高水準,將成為車(chē)企實(shí)現用戶(hù)體驗躍升的最優(yōu)選。