研華攜手生態(tài)伙伴,引領(lǐng)AI驅動(dòng)機器人新時(shí)代
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商研華科技于3月6日舉行“智能自主系統與機器人應用伙伴高峰論壇”,號召芯片、感測與軟件等機器人產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共同致力AI驅動(dòng)機器人創(chuàng )新,打造靈活且ROS (Robot Operating System) 兼容的機器人解決方案。研華將通過(guò)生態(tài)合作、標準化與參與開(kāi)發(fā)者社群等三大策略方針,實(shí)現更智能、安全且跨產(chǎn)業(yè)適用的自動(dòng)化未來(lái)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202503/468118.htm研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示,全球人工智能與邊緣計算科技快速發(fā)展,研華的邊緣計算平臺( Edge Computing Platform ) 在各產(chǎn)業(yè)具有高市占率的優(yōu)勢,持續創(chuàng )新Edge AI產(chǎn)業(yè)應用系統,在自主系統與機器人(AS&R, Autonomous Systems and Robotics )產(chǎn)業(yè)鏈中通過(guò)與生態(tài)伙伴的緊密合作,積極發(fā)展AI驅動(dòng)機器人的技術(shù)創(chuàng )新,確保與各關(guān)鍵組件的無(wú)縫整合,共同加速自主系統與機器人應用的發(fā)展。
以市場(chǎng)驅動(dòng)創(chuàng )新 共筑自主系統與機器人生態(tài)圈
機器人與AI技術(shù)快速發(fā)展,市場(chǎng)規模持續擴展中,然而市場(chǎng)碎片化仍然是一大挑戰,供應鏈整合與系統兼容性的問(wèn)題,正阻礙機器人技術(shù)的廣泛應用與規?;l(fā)展。研華洞察市場(chǎng)趨勢,攜手感測、AI計算與軟件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)伙伴,共同構建高韌性的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈,通過(guò)整合前瞻技術(shù),幫助企業(yè)加速自動(dòng)化轉型、提高運營(yíng)效率,進(jìn)一步推動(dòng)機器人技術(shù)的普及應用,其中包括四大關(guān)鍵技術(shù):
■ AI與邊緣計算,驅動(dòng)智能運營(yíng): AI平臺、機器學(xué)習與邊緣AI技術(shù)優(yōu)化實(shí)時(shí)決策,提升運營(yíng)效率與自動(dòng)化能力。
■ 感測融合技術(shù),實(shí)現高精度導航:利用高分辨率攝影機、多光譜傳感器、LiDAR光學(xué)雷達與IMU慣性測量單元,強化機器人環(huán)境感知與精準定位,優(yōu)化自主系統的路徑規劃。
■ Ready-to-use的開(kāi)發(fā)環(huán)境,加速創(chuàng )新落地:提供ROS兼容環(huán)境與無(wú)縫的軟硬件整合,簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
■ 車(chē)隊管理與功能安全,確保穩定運行:通過(guò)集中管理與遠程監控,確保機器人車(chē)隊的順暢運作,同時(shí)符合產(chǎn)業(yè)安全標準,提升系統可擴展性與合規性。
開(kāi)放標準架構 提供多元AS&R解決方案
研華推動(dòng)開(kāi)放標準架構,加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與商業(yè)化進(jìn)程。其自主系統與機器人(AS&R)解決方案廣泛應用于室內自動(dòng)化、戶(hù)外機器人,以及地面與空中無(wú)人載具等多元場(chǎng)景。研華的技術(shù)支持各種應用,包括自主移動(dòng)機器人(AMR)、無(wú)人駕駛車(chē)輛、農業(yè)機器人、機械手臂與無(wú)人機。
打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)網(wǎng)絡(luò ) 促進(jìn)軟硬件無(wú)縫對接
研華通過(guò)與NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek、NXP、Rockchip、Hailo等芯片廠(chǎng)商合作,致力于提升AI整合與運算效能。此外與感測技術(shù)供貨商(MIPI/GMSL攝影機、IMU、LiDAR等)及軟件整合商的緊密合作,以滿(mǎn)足特定行業(yè)機器人應用需求。同時(shí)積極打造緊密連結的生態(tài)網(wǎng)絡(luò ),從技術(shù)創(chuàng )新者如Autoware、NODE Roboitcs,到區域系統整合商如Turing Drive與Tier IV,促進(jìn)硬件、AI與應用開(kāi)發(fā)之間的無(wú)縫對接。
通過(guò)推動(dòng)標準化、強化生態(tài)合作,及積極參與開(kāi)發(fā)者社群,研華正攜手伙伴重塑自主系統與機器人的未來(lái),致力將自動(dòng)化變得更智能、更安全,并且跨產(chǎn)業(yè)應用。展望未來(lái),研華將憑借強大的AI技術(shù)、傳感器融合、Ready-to-use的開(kāi)發(fā)環(huán)境與智能車(chē)隊管理能力等四大關(guān)鍵技術(shù),助力產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng )新極限,引領(lǐng)自動(dòng)化進(jìn)入新時(shí)代。
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