雙獎同輝，佳績(jì)頻傳！大聯(lián)大世平一舉斬獲“應用創(chuàng )新之流程智造‘新質(zhì)’獎和離散智造‘新質(zhì)’獎”兩項殊榮

2025年3月14日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：世平）在第23屆中國自動(dòng)化+數字化“新質(zhì)獎”評選活動(dòng)中，憑借創(chuàng )新的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」分別獲得中國工控網(wǎng)“應用創(chuàng )新之流程智造‘新質(zhì)’獎和離散智造‘新質(zhì)’獎”兩項殊榮，這不僅展現了世平在工業(yè)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力，也為大聯(lián)大二十周年的輝煌歷程增添了濃墨重彩的一筆。

圖示：應用創(chuàng )新之流程智造“新質(zhì)”獎獎杯 

圖示：離散智造“新質(zhì)”獎獎杯

中國自動(dòng)化+數字化“新質(zhì)獎”獎項評選面向自動(dòng)化、數字化、工業(yè)機器人、工業(yè)互聯(lián)的全產(chǎn)業(yè)鏈，旨在推舉和表彰驅動(dòng)中國新型工業(yè)化發(fā)展的“新質(zhì)”企業(yè)，是中國工業(yè)自動(dòng)化界歷史最悠久的獎項之一。世平作為大聯(lián)大旗下的重要成員，憑借強大的技術(shù)支持與供應鏈整合能力，積極參與中國自動(dòng)化與數字化進(jìn)程。通過(guò)不斷深化和拓寬技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力，世平成立應用技術(shù)群（ATU），可提供涵蓋軟硬件的完整技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)打造先進(jìn)解決方案。同時(shí)，公司還設立專(zhuān)屬于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測試的實(shí)驗室，助力客戶(hù)縮短研發(fā)周期、快速實(shí)現產(chǎn)品量產(chǎn)。

流程智造“新質(zhì)”獎——基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案

全面推動(dòng)綠色低碳發(fā)展，是新型工業(yè)化的內在要求。在這一進(jìn)程中，工業(yè)儲能發(fā)揮著(zhù)不可或缺的作用。而作為儲能系統的“大腦”，高效可靠的電池管理系統（BMS）能夠實(shí)時(shí)監測電池狀態(tài)，預防故障發(fā)生，延緩電池性能下降和容量衰減，從而保障用戶(hù)安全和環(huán)境安全。

此次榮獲流程智造“新質(zhì)”獎的「基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案」，正是由大聯(lián)大世平應用技術(shù)團隊針對儲能安全精心打造的電池監控系統。該方案基于恩智浦（NXP）的MC33774多節電池組監控芯片設計，具備高串數和多節點(diǎn)級聯(lián)等特點(diǎn)，能夠靈活高效地監測與控制電池狀態(tài)，確保電池組的健康。

圖示：基于NXP應用于儲能電站800V BMS方案展示板圖

MC33774芯片支持4~18串電池，系統設計上搭配N(xiāo)XP LPC5516+MC33665等電池組電源和MCU控制芯片，電源耐壓可高達94V，電池電壓檢測精度可達0.8mV，全溫度范圍內的總測量誤差（TME）小于1.5mV，適用于多種化學(xué)電池。在方案設計中，世平為每塊電路板配備3組MC33774模塊，并采用電容隔離技術(shù)和菊花鏈雙向通信，實(shí)現了多板級聯(lián)的靈活擴展，可支持800V甚至更高電壓的穩定運行。

不僅如此，世平還為該方案提供全面的軟件支持。公司采用FreeRTOS實(shí)時(shí)操作系統，支持底層驅動(dòng)以及SL/SAF驅動(dòng)，并且滿(mǎn)足IEC 61508 SIL-2和IEC 60730 Class B的功能安全標準，為儲能電站的穩定運行提供了保障。在實(shí)際應用中，世平的這一方案依托精準的電量預測和電池健康狀態(tài)監測，顯著(zhù)提升了儲能電站在全生命周期內的安全性與運行效率。

離散智造“新質(zhì)”獎——基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案

隨著(zhù)新能源行業(yè)的飛速發(fā)展，高壓快充技術(shù)已成為破解“里程焦慮”和提升充電效率的核心突破口。在此背景下，800V高壓平臺正成為眾多車(chē)企競相布局的新賽道。然而，盡管市場(chǎng)前景廣闊，但800V高壓架構的推廣仍面臨著(zhù)諸多挑戰。一方面，高壓平臺對電池、電控、電機等核心部件的耐壓、損耗、抗熱性能提出了更高的要求。另一方面，傳統硅基功率半導體在高溫、高頻、高功率場(chǎng)景下的性能瓶頸日益凸顯，而碳化硅（SiC）材料憑借其優(yōu)異的物理特性，逐漸成為理想選擇。

針對這些行業(yè)痛點(diǎn)，大聯(lián)大世平推出「基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案」，并榮獲中國工控網(wǎng)應用創(chuàng )新之離散智造“新質(zhì)”獎。該方案集成安森美（onsemi）的SiC NVH4L040N120M3S搭配Gate Driver NCV57100、恩智浦（NXP）的汽車(chē)安全系統基礎芯片（SBC）FS23、圣邦微（SGMicro）的OPA以及納芯微（Novosense）的隔離器件，符合ASIL-B功能安全等級。世平為客戶(hù)提供彈性技術(shù)支持和芯片選型，其中MCU由ATU團隊單片機工程師提供完整的電機控制算法并將算法集成在代碼中，用戶(hù)可以在短時(shí)間移植到任何基于A(yíng)RM M4核心的MCU中使用，以縮短設計進(jìn)程。

圖示：基于onsemi e-Compressor空壓機（SiC 800V）方案展示板圖

在硬件設計方面，世平充分發(fā)揮了SiC MOSFET在高頻和高溫條件下的優(yōu)異導通和關(guān)斷特性，不僅提高系統效率，還通過(guò)高功率密度實(shí)現小型化設計，減少開(kāi)關(guān)損耗。軟件方面，世平采用空間矢量脈寬調制（SVM）和雙電阻采樣技術(shù)，進(jìn)一步提升系統的控制精度和可靠性。在系統安全方面，該方案還通過(guò)SBC FCCU硬件監控MCU故障，并結合Watchdog進(jìn)行MCU存活監督，確保系統失效安全保護。同時(shí)，方案提供全功能的電機軟硬故障保護、過(guò)流、過(guò)欠壓、堵轉、缺相、過(guò)溫等保護功能，能夠進(jìn)一步提高系統的抗干擾能力，優(yōu)化EV續航里程。此外，為簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，世平還提供軟件demo算法和硬件參考設計，可縮短客戶(hù)研發(fā)周期。

在全球工業(yè)向智能制造轉型的過(guò)程中，分銷(xiāo)商的服務(wù)也在逐漸發(fā)生轉變。作為銜接產(chǎn)業(yè)上下游伙伴的關(guān)鍵角色，世平充分發(fā)揮了作為分銷(xiāo)商的獨特優(yōu)勢，公司不僅具備出色的供應鏈管理能力，而且能夠整合優(yōu)質(zhì)資源，博采眾長(cháng)地為客戶(hù)提供先進(jìn)的解決方案，與客戶(hù)攜手共建技術(shù)生態(tài)圈。此次一舉斬獲流程智造“新質(zhì)”獎和離散智造“新質(zhì)”獎兩項殊榮，是世平在工業(yè)自動(dòng)化與數字化領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力與創(chuàng )新能力的充分體現，也是大聯(lián)大多年深耕行業(yè)、持續推動(dòng)智能制造發(fā)展的有力證明。

筑夢(mèng)二十載，共贏(yíng)芯未來(lái)

大聯(lián)大長(cháng)期專(zhuān)注于積極探索行業(yè)與客戶(hù)的多元化需求，致力于為客戶(hù)創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值。憑借豐富的技術(shù)支持經(jīng)驗和行業(yè)洞察能力，受到業(yè)內媒體及專(zhuān)業(yè)人士的高度認同和廣泛信賴(lài)。

2025年是大聯(lián)大在半導體分銷(xiāo)領(lǐng)域砥礪奮進(jìn)的第二十年。在二十年的發(fā)展歷程中，大聯(lián)大通過(guò)不斷深化與全球優(yōu)秀廠(chǎng)商的合作，構建起覆蓋廣泛、響應迅速的分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )。同時(shí)，依托精準把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)趨勢，大聯(lián)大成功與客戶(hù)攜手研發(fā)一系列前沿技術(shù)和解決方案，有效滿(mǎn)足了當前市場(chǎng)對于先進(jìn)半導體產(chǎn)品的迫切需求。并且，作為技術(shù)生態(tài)圈的搭建者和推動(dòng)者，大聯(lián)大今年還將聚焦工業(yè)、車(chē)用兩大熱門(mén)領(lǐng)域，開(kāi)展一系列技術(shù)路演活動(dòng)，廣邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同探討行業(yè)趨勢、分享實(shí)踐經(jīng)驗與創(chuàng )新成果，促進(jìn)業(yè)內合作和交流。

著(zhù)眼當下市場(chǎng)，以科技創(chuàng )新為驅動(dòng)引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力，正引領(lǐng)中國工業(yè)邁向新的階段。在此過(guò)程中，大聯(lián)大將依托廣泛的全球資源，積極整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，幫助客戶(hù)加速科技創(chuàng )新成果的轉化與應用，賦能工業(yè)產(chǎn)業(yè)升級與發(fā)展。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產(chǎn)品供應商超過(guò)250家，全球69個(gè)服務(wù)據點(diǎn)，2024年營(yíng)業(yè)額達新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng )產(chǎn)業(yè)控股平臺，專(zhuān)注于國際化營(yíng)運規模與在地化彈性，長(cháng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選?? 通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀(guān)，連續24年蟬聯(lián)「全球分銷(xiāo)商卓越表現獎」肯定，同時(shí)持續致力于強化ESG永續發(fā)展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數據驅動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線(xiàn)數字平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶(hù)共同面對智能制造的挑戰。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng )伙伴價(jià)值?? 成就未來(lái)」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系。