2025年全球半導體行業(yè)展望：人工智能與地緣政治挑戰并存

2025年全球半導體行業(yè)將迎來(lái)重要發(fā)展機遇，但同時(shí)也面臨地緣政治和人才流失風(fēng)險的雙重挑戰。

樂(lè )觀(guān)的行業(yè)增長(cháng)前景

調查數據顯示，92%的半導體高管預測2025年行業(yè)整體收入將增長(cháng)。其中，86%預計其公司的收入將在2025年增長(cháng)，近一半（46%）預計增長(cháng)幅度將超過(guò)10%。此外，行業(yè)信心指數從2023年的54上升至2025年的59（50以上表明積極展望），體現了公司收入增長(cháng)、盈利能力提升、研發(fā)投入和資本支出的全面信心。

人工智能推動(dòng)行業(yè)增長(cháng)

報告顯示，人工智能（AI）首次成為半導體行業(yè)收入的最重要驅動(dòng)力，取代了過(guò)去兩年一直占據首位的汽車(chē)應用。微處理器（包括用于A(yíng)I的GPU）被認為是行業(yè)增長(cháng)的主要產(chǎn)品機會(huì )，其次是存儲器和傳感器/MEMS。

AI推動(dòng)的高帶寬存儲器技術(shù)預計將在未來(lái)三年內對行業(yè)產(chǎn)生最大影響。同時(shí)，云計算/數據中心（第二名）、無(wú)線(xiàn)通信（第三名）和汽車(chē)（跌至第四名）成為其他關(guān)鍵收入來(lái)源。

行業(yè)面臨的挑戰：地緣政治與人才風(fēng)險

盡管行業(yè)前景樂(lè )觀(guān)，但地緣政治緊張局勢和人才流失風(fēng)險仍是未來(lái)三年的主要挑戰。包括關(guān)稅和貿易限制在內的“領(lǐng)土主義”問(wèn)題與人才流失并列為半導體行業(yè)面臨的最大問(wèn)題。其中，年收入超過(guò)10億美元的大型公司對地緣政治問(wèn)題尤為關(guān)注，特別是武裝沖突和關(guān)稅對供應鏈的潛在影響。

政府補貼和半導體技術(shù)的國有化趨勢也被視為行業(yè)的重要風(fēng)險。為了應對這些問(wèn)題，半導體企業(yè)正通過(guò)增加地理多樣性和靈活性來(lái)增強供應鏈的韌性。

非傳統競爭者的崛起

調查還表明，非傳統半導體企業(yè)（如科技巨頭、平臺公司和汽車(chē)公司）的崛起成為高管們日益關(guān)注的問(wèn)題。39%的高管認為人才競爭是未來(lái)三年行業(yè)的主要影響因素，而35%則認為新競爭者的涌現將改變行業(yè)格局。

與去年相比（當時(shí)僅19%的高管關(guān)注新競爭者），這一比例的顯著(zhù)上升表明行業(yè)競爭正在加劇。一些科技巨頭和新興企業(yè)正通過(guò)優(yōu)化AI訓練和推理能力的芯片技術(shù)，爭奪市場(chǎng)份額，傳統半導體企業(yè)也需通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和戰略投資迎接挑戰。

未來(lái)戰略與發(fā)展方向

面對快速變化的行業(yè)環(huán)境，建議企業(yè)通過(guò)以下方式提升競爭力：

1. 加強供應鏈彈性：適應地緣政治變化，并優(yōu)化供應鏈的多樣性和靈活性。

2. 吸引和留住人才：培養技術(shù)專(zhuān)才，滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的芯片需求。

3. 技術(shù)投資：在A(yíng)I優(yōu)化芯片和尖端工藝上加大研發(fā)力度，以在競爭中占據優(yōu)勢。

行業(yè)分析指出，只有那些能夠高效管理供應鏈并吸引頂尖人才的企業(yè)，才能在A(yíng)I驅動(dòng)的增長(cháng)浪潮中取得成功。未來(lái)幾年，半導體行業(yè)的持續創(chuàng )新將為全球科技和經(jīng)濟發(fā)展提供堅實(shí)基礎。