賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導體封裝技術(shù)革新

全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統。該系統結合了創(chuàng )新的多離子種類(lèi)等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導體封裝技術(shù)帶來(lái)突破性進(jìn)展。

突破后摩爾時(shí)代的“四堵墻”

在后摩爾時(shí)代，半導體行業(yè)面臨存儲、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進(jìn)封裝技術(shù)被視為突破這些限制的關(guān)鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoWoS）、扇出式晶圓級封裝（FOWLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)提供了強有力的支持。

多離子種類(lèi) PFIB 鏡筒的創(chuàng )新

Helios 5 Hydra CX DualBeam 配備了創(chuàng )新的多離子種類(lèi) PFIB 鏡筒，能夠在氙（Xe）、氬（Ar）、氧（O）和氮（N）四種離子之間快速切換，切換時(shí)間不到十分鐘。這種靈活性使研究人員可以根據不同樣品和應用需求，選擇最適合的離子種類(lèi)，從而優(yōu)化樣品制備和 3D 材料表征過(guò)程。

高分辨率成像與自動(dòng)化

該系統集成了單色 Elstar 電子鏡筒，采用新一代 UC+ 單色器技術(shù)，將電子束能量擴展降低至 0.2 eV 以下，實(shí)現亞納米分辨率和高表面靈敏度，即使在低于 1 kV 的條件下也能達到卓越的成像效果。此外，Helios 5 Hydra CX DualBeam 具備先進(jìn)的自動(dòng)化功能和直觀(guān)的軟件界面，使不同經(jīng)驗水平的用戶(hù)都能快速獲得高質(zhì)量的結果。

助力半導體封裝技術(shù)革新

通過(guò)提供多離子種類(lèi)選擇和高分辨率成像能力，Helios 5 Hydra CX DualBeam 為半導體封裝技術(shù)的創(chuàng )新提供了有力支持。它能夠滿(mǎn)足先進(jìn)封裝技術(shù)對精確樣品制備和 3D 表征的需求，助力行業(yè)突破存儲、面積、功耗和功能的限制，推動(dòng)半導體技術(shù)的持續發(fā)展。

賽默飛世爾科技表示，Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，將為材料科學(xué)、生命科學(xué)和半導體等領(lǐng)域的研究人員提供強大的工具，幫助他們在納米尺度上實(shí)現更高效的分析和創(chuàng )新。