Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專(zhuān)為可持續發(fā)展、電動(dòng)出行和數據中心應用而優(yōu)化設計

為滿(mǎn)足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長(cháng)的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。

這一新產(chǎn)品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸，旨在滿(mǎn)足可持續發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)和數據中心等高增長(cháng)細分市場(chǎng)的需求。高性能IGBT 7器件是太陽(yáng)能逆變器、氫能生態(tài)系統、商用車(chē)和農用車(chē)以及更多電動(dòng)飛機（MEA）中電源應用的關(guān)鍵構件。

設計人員可根據自己的要求選擇合適的功率器件解決方案。IGBT 7器件采用標準D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產(chǎn)品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電平中性點(diǎn)鉗位（NPC）、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腿、單開(kāi)關(guān)和T型。支持電壓范圍為1200V至1700V，電流范圍為50A至900A。

Microchip負責分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)的副總裁Leon Gross表示：“多功能 IGBT 7系列產(chǎn)品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合，為我們的客戶(hù)提供了最大的靈活性。這些產(chǎn)品專(zhuān)為通用工業(yè)應用以及專(zhuān)業(yè)航空航天和國防應用而設計。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、單片機（MCU）、微處理器（MPU）、dsPIC? 數字信號控制器 （DSC）和模擬器件集成，能夠實(shí)現由一家供應商提供全面的系統解決方案?！?/p>

更低的導通IGBT電壓 （Vce）、改進(jìn)的反并聯(lián)二極管（Vf更低）和更高的電流能力可實(shí)現更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統效率。低電感封裝加上Tvj -175°C時(shí)更高的過(guò)載能力，使這些器件成為以較低系統成本創(chuàng )建堅固耐用、高可靠性航空和防務(wù)應用（如推進(jìn)、驅動(dòng)和配電）的絕佳選擇。

對于需要增強 dv/dt 可控性的電機控制應用，IGBT 7 器件經(jīng)過(guò)設計，可實(shí)現高效、平滑和優(yōu)化的開(kāi)關(guān)驅動(dòng)，從而使電機平滑轉動(dòng)。這些高性能器件還旨在提高系統可靠性、降低EMI和減少電壓尖峰。 

Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括模擬器件、硅（Si）和碳化硅（SiC）電源技術(shù)、dsPIC? 數字信號控制器 （DCS）以及標準、改進(jìn)和定制電源模塊。

供貨與定價(jià)

各類(lèi)IGBT 7產(chǎn)品可按生產(chǎn)數量購買(mǎi)。如需了解更多信息或購買(mǎi)，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn) Microchip采購和客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)站。