陶瓷電容引線(xiàn)鍵合安裝原理及示意

文章 概述

引線(xiàn)鍵合是一種半導體封裝技術(shù)，使用細金屬線(xiàn)將芯片的引腳連接到封裝或電路板上，以實(shí)現電信號傳輸。本文將簡(jiǎn)單解釋 引線(xiàn)鍵合的安裝原理及示意。

什么是引線(xiàn)鍵合（wire bonding）？有客戶(hù)買(mǎi)錯了陶瓷電容器，買(mǎi)成了不支持回流焊，需要使用環(huán)氧樹(shù)脂將產(chǎn)品安裝到PCB上，以及需要引線(xiàn)鍵合（wire bonding）進(jìn)行連接的陶瓷電容器。所以這個(gè)帖子就來(lái)解釋一下，什么是引線(xiàn)鍵合（wire bonding）？

之前相關(guān)問(wèn)題的帖子： 《 為何陶瓷電容器焊接后輕微翹起? 》

引線(xiàn)鍵合（wire bonding），是一種用于將電子元器件或者芯片連接到其封裝或電路板上的技術(shù)，廣泛應用于半導體封裝過(guò)程中。利用線(xiàn)徑非常細的金屬線(xiàn)（如金、鋁或銅）將將電子元器件上的引腳（pad）與封裝或基板上的引腳連接起來(lái)，實(shí)現電信號的傳輸。引線(xiàn)鍵合廣泛應用于集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、傳感器、功率器件等領(lǐng)域。

陶瓷電容的結構

安裝示意

下面是引線(xiàn)鍵合安裝和環(huán)氧樹(shù)脂安裝示意圖：

（圖片來(lái)源： Murata ）

我們可以看見(jiàn)，使用環(huán)氧樹(shù)脂安裝連結電容和基底，使用引線(xiàn)鍵合（金）實(shí)現電氣連結。幾乎所有的 MLCC 電容 在PCB上采用回流焊工藝進(jìn)行安裝。然而，面對一些苛刻的環(huán)境以及汽車(chē)級的應用，可以使用另一種PCB安裝方法：環(huán)氧樹(shù)脂膠，而不是焊接“粘合”上去。環(huán)氧樹(shù)脂膠也分導電和不導電。而引線(xiàn)鍵合是另一種選擇。