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陶瓷電容
陶瓷電容 文章 進(jìn)入陶瓷電容技術(shù)社區
一文總結陶瓷電容 3 種失效模式，7種陶瓷電容失效原理及解決辦法
- 今天給大家分享的是陶瓷電容失效模式及機理分析。陶瓷電容是一種定值電容，其中電介質(zhì)由陶瓷材料制成。陶瓷電容由兩個(gè)或多個(gè)交替的陶瓷層和一個(gè)金屬電極層組成，陶瓷材料的電性能和應用由其成分決定。但是當陶瓷電容出現故障時(shí)，又是什么原因？這里從兩個(gè)方面進(jìn)行分析：1、陶瓷電容失效模式2、陶瓷電容失效機理分析一、陶瓷電容器失效模式陶瓷電容耐壓的典型故障模式有以下三種：1、第一種方式：電極邊緣陶瓷穿透（擊穿點(diǎn)在銀面邊緣）（1）可能的原因：粉劑及其配方問(wèn)題平邊致密性差電極邊緣陶瓷穿透（2）過(guò)程中失效模式的具體表現 ：銀邊邊緣
- 關(guān)鍵字： 陶瓷電容 失效模式
小型化電容器用于電動(dòng)車(chē)高壓濾波電路
- 當今社會(huì )追求更優(yōu)的經(jīng)濟發(fā)展模式以及更低的二氧化碳排放量，這一動(dòng)因促使汽車(chē)電子市場(chǎng)朝著(zhù)與以往發(fā)展軌跡完全不同的路徑前行。過(guò)去的幾十年當
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基于高壓陶瓷電容設計的開(kāi)關(guān)電源優(yōu)勢分析
- 序 言 現代電源技術(shù)中，無(wú)論是線(xiàn)性電源還是開(kāi)關(guān)電源，鋁電解電容都是必不可少的關(guān)鍵器件。然而，在行業(yè)內常規的AC-DC電源設計中，鋁電解電容會(huì )給電源帶來(lái)高低溫條件下可靠性差、壽命短等問(wèn)題。那么，有沒(méi)有一種既能替代傳統鋁電解電容，又能提高電源可靠性和壽命的器件呢?本文著(zhù)重從高壓陶瓷電容與傳統鋁電解電容的優(yōu)劣勢對比進(jìn)行探討與分析。 一、鋁電解電容的設計缺陷 AC-DC電源轉換器，要實(shí)現交流到直流的變換，首先需要將交流電壓經(jīng)過(guò)整流濾波后形成一個(gè)穩定、平滑的直流電壓給自身及外部器件供電。而電解
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積層陶瓷電容器: 支持車(chē)載 溫度補償用NP0特性（150℃溫度保證）系列產(chǎn)品陣容的擴充
- TDK 株式會(huì )社(社長(cháng)：上釜 健宏)宣布已擴充支持車(chē)載、溫度補償用NP0特性(150℃溫度保證)CGA系列的積層陶瓷電容器的產(chǎn)品陣容，實(shí)現了業(yè)界最高的額定電壓范圍(50～630V)與靜電容量范圍(100pF～220nF)。 近年來(lái)，對于汽車(chē)用途的電子元件的市場(chǎng)需求正隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力車(chē)的普及，逐漸向電子化，以及高密集實(shí)裝帶來(lái)的電子元件的小型化、大容量化、高耐壓化方向發(fā)展。因此，TDK為了對應這樣的市場(chǎng)需求，活用作為公司基礎技術(shù)的材料技術(shù)和多積層技術(shù)，在原有的廣泛產(chǎn)品尺寸(JIS規格1005～
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“以小見(jiàn)大”陶瓷電容的發(fā)展歷程
- 雖然大家往往認為電阻、電容器、電感器等無(wú)源元件的存在不甚搶眼，但實(shí)際上它們卻是最先進(jìn)的電子設備中必不可少的元器件。特別是對最先進(jìn)的半導體設備而言，多層陶瓷電容器極其重要。如果沒(méi)有這種電容器，就無(wú)法指望半導體設備能正常運行。在電子行業(yè)中，曾經(jīng)流傳一種說(shuō)法"電容器遲早會(huì )被納入半導體設備"。但是實(shí)際上，在半導體設備發(fā)展的同時(shí)，多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒(méi)有多層陶瓷電容器，也就無(wú)法指望使用最先進(jìn)的微細加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計算機、FPGA等的半導體設備能正常運行。
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村田陶瓷電容器：站在用戶(hù)立場(chǎng)上追求最尖端封裝技術(shù)
- 站在用戶(hù)立場(chǎng)上追求最尖端封裝技術(shù)，開(kāi)拓獨石陶瓷電容器的新潛力 作為獨石陶瓷電容器的龍頭生產(chǎn)廠(chǎng)家，村田制作所的競爭力來(lái)自于小型化與大容量化的技術(shù)。為了最大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢，該公司還傾注精力開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)。為了開(kāi)拓新的市場(chǎng)與用途，除了先進(jìn)的設備，發(fā)展與之匹配的封裝技術(shù)也是必不可少的。為此設置了專(zhuān)門(mén)的技術(shù)部門(mén)，盡先行之責，為客戶(hù)開(kāi)發(fā)適用于最先端設備的封裝技術(shù)。同時(shí)，還想客戶(hù)之所想，及時(shí)提供有關(guān)在封裝時(shí)可能面臨的各種問(wèn)題的解決方案。 村田制作所重視封裝的背景，是由于獨石陶瓷電容器不斷小型化，導致封
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傳大陸民工荒已導致主板電容等元件出現供貨緊缺現象
- 據Digitimes報道，有主板業(yè)者透露由于近日大陸地區的元件廠(chǎng)出現了勞動(dòng)力不足的現象，因此主板用元件如LAN連接器，固態(tài)電容，片式陶瓷電容等出 現了供貨緊缺，可能會(huì )影響到未來(lái)一段時(shí)間內的主板供貨和價(jià)格狀況。為了避免受到主板元件缺貨的影響，各大主板廠(chǎng)商如華碩，技嘉，微星以及精英等均加大了向 元件廠(chǎng)的訂貨力度。 據業(yè)者透露，在目前的主板元件市場(chǎng)上，片式陶瓷電容的主要供貨廠(chǎng)商是華新科技( Walsin Technology Corporation (WTC))和國巨(Yageo)公司兩家，固態(tài)電容的
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供過(guò)于求 被動(dòng)元件明年1Q烏云罩頂
- 近期臺、日、韓被動(dòng)元件市場(chǎng)雜音甚多，主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價(jià)搶單，市場(chǎng)極度擔憂(yōu)被動(dòng)元件業(yè)2008年將籠罩在供過(guò)于求的陰影。被動(dòng)元件業(yè)者表示，部分款式的元件在2008年第1季確實(shí)有大幅降價(jià)的壓力，主為清庫存，并計劃將產(chǎn)能調節至其它降價(jià)壓力較小的元件生產(chǎn)，預估低潮僅第1季淡季較明顯。 好不容易從2001年開(kāi)始熬了5年供過(guò)于求的低潮， 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)，2007年旺季不但沒(méi)有缺貨的問(wèn)題，第4季即開(kāi)
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幾種常用電容器的特點(diǎn)和結構知識簡(jiǎn)要介紹
- 電容器是電子設備中常用的電子元件，下面對幾種常用電容器的結構和特點(diǎn)作以簡(jiǎn)要介紹，以供大家參考?！ ?．鋁電解電容器：它是由鋁圓筒做負極、里面裝有液體電解質(zhì)，插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經(jīng)直流電壓處理，做正極的片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。其特點(diǎn)是：容量大、但是漏電大、穩定性差、有正負極性，適于電源濾波或低頻電路中，使用時(shí)，正、負極不要接反?！ ?．鉭鈮電解電容器：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀硫酸等配液做負極，用鉭或鈮表面生成的氧化膜做介質(zhì)制成。其特點(diǎn)是：體積小、容量大、性能穩定、壽命長(cháng)。絕緣
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2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)
- 隨著(zhù)中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，中國的電子元器件市場(chǎng)也呈現出供需兩旺的態(tài)勢。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱(chēng)獨石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場(chǎng)來(lái)看，電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長(cháng)，為國內外MLCC廠(chǎng)商帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇。 “每周都有新設備在往里進(jìn)，每天也都有新合同在往外簽?！睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )信息中心日前發(fā)布的《20
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陶瓷電容介紹
用高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤(pán)作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場(chǎng)合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。
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