Andes晶心科技：對質(zhì)量的講究、對服務(wù)的重視以及對客戶(hù)的全面支持

由于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的興盛，整體半導體產(chǎn)業(yè)由原先的IDM橫向整合模式改為縱向整合。在這樣的情況下，成功的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司大多采用IC 設計加晶圓生產(chǎn)外包代工模式，或者自有品牌產(chǎn)品公司進(jìn)行IC 設計加晶圓生產(chǎn)外包代工模式，以提高效率。這對于IP 產(chǎn)業(yè)滋生了孕育的土壤，使得每家公司在效率考慮下，無(wú)需進(jìn)行所有細項的設計，采用IP 的需求增加，促使IP產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

Andes晶心科技董事長(cháng)暨CEO林志明直言，在半導體設計鏈中，IP 授權的價(jià)值和意義在于兩個(gè)方面。一是提升效率，IP 授權可以使SoC 和集成電路快速達到生產(chǎn)要求，幫助集成電路業(yè)者率先取得成功并獲得競爭優(yōu)勢。第二個(gè)方面是專(zhuān)業(yè)分工，讓IC 設計公司或工程師可以專(zhuān)注于發(fā)揮專(zhuān)長(cháng)，而不是花費時(shí)間在單一設計細節上。公司可以將某些設計任務(wù)交給專(zhuān)業(yè)的IP 設計廠(chǎng)商，從而提升效率和成果。

每個(gè)芯片的設計都涉及集成電路業(yè)者自身的競爭力和應用領(lǐng)域的經(jīng)驗 (Domain Knowledge)。如果能夠適當運用各家IP 進(jìn)行加乘，集成電路的設計將會(huì )更加高效和優(yōu)越。因此，IP 授權的價(jià)值主要體現在這些方面。談到IP 授權對集成電路設計產(chǎn)業(yè)的價(jià)值，林志明認為IP 產(chǎn)業(yè)對集成電路的設計具有正向影響，能夠提高效率和效能，并減少功耗。然而，若IP 設計不良，可能會(huì )導致整體集成電路的失敗或無(wú)法量產(chǎn)。因此，在進(jìn)行IP 設計時(shí)，必須非常注重其質(zhì)量，IP 產(chǎn)業(yè)要成功的因素之一就是必須非常講究IP 設計和IP 供應鏈的質(zhì)量。除此之外，企業(yè)在全球IP 規范和標準方面需要能夠帶頭遵循這些標準。這樣可以使產(chǎn)品之間具有兼容性，并共享生態(tài)系統的好處。

其次，林志明指出產(chǎn)品之間的區隔化也至關(guān)重要。如果所有產(chǎn)品都沒(méi)有特色，市場(chǎng)將會(huì )淪為價(jià)格競爭，這對任何公司都不利。因此，找到自有IP 產(chǎn)品的市場(chǎng)定位，并領(lǐng)先推出具有市場(chǎng)區隔性的IP 產(chǎn)品，這是企業(yè)彰顯競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。

最后，林志明強調對客戶(hù)的技術(shù)支持也非常重要。這不僅需要優(yōu)質(zhì)的服務(wù)態(tài)度，還需要強大的技術(shù)實(shí)力以及對產(chǎn)品的深刻了解。因此，IP 產(chǎn)業(yè)公司的文化應包括正直、對質(zhì)量的講究、對服務(wù)的重視，以及對客戶(hù)的全面支持。

處理器IP、接口IP 和物理IP 是目前最主要的半導體芯片設計IP 細分領(lǐng)域， 針對這三大類(lèi)IP，林志明介紹接口IP 和物理IP 是硬IP，IP 業(yè)者需要事先與晶圓廠(chǎng)進(jìn)行設計驗證，因此需要較長(cháng)時(shí)間的準備。在這種情況下，IP 公司與晶圓代工廠(chǎng)之間的配合程度是成功的關(guān)鍵。處理器IP 則是軟IP，在推出之前可以不與晶圓廠(chǎng)進(jìn)行制程驗證，但參與晶圓廠(chǎng)的生態(tài)系統并共推服務(wù)給客戶(hù)則是不可避免的，因此也需要與晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行合作。

此外，設計完成后的客戶(hù)應用質(zhì)量也是關(guān)鍵。在提供給客戶(hù)的過(guò)程中，這三種類(lèi)型的IP 各自擁有自己的生態(tài)系統，這些生態(tài)系統的布局、籌備和部署都需要投入相當的心力。因此，技術(shù)優(yōu)勢的關(guān)鍵在于：

A. 與晶圓代工廠(chǎng)的配合程度；

B. 能否在生態(tài)系統中有效地合作和整合；

C. 設計完成后的質(zhì)量保證和客戶(hù)支持。

整體而言，這些技術(shù)優(yōu)勢將成為未來(lái)在這三大半導體設計IP 市場(chǎng)競爭中的關(guān)鍵因素。具體到Andes 晶心科技，林志明從技術(shù)研發(fā)和客戶(hù)服務(wù)等方面進(jìn)行了詳細介紹。

Andes晶心的IP 研發(fā)團隊主要來(lái)自產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界，成員包括各具經(jīng)驗的專(zhuān)業(yè)人士。Andes 晶心的團隊中有一些擁有豐富經(jīng)驗的資深成員，也有一些資歷較淺的成員。Andes 晶心通常以團隊的方式進(jìn)行產(chǎn)品設計，在這過(guò)程中，資深成員會(huì )協(xié)助指導較新成員，促進(jìn)團隊之間的合作與相互幫助。

在產(chǎn)品規劃方面，Andes 晶心的策略主要取決于市場(chǎng)需求。隨著(zhù)Andes 晶心產(chǎn)品線(xiàn)的不斷擴大，Andes 晶心每年都會(huì )在適當的時(shí)間舉行未來(lái)產(chǎn)品規劃會(huì )議及客戶(hù)需求收集會(huì )議，以確定IP 產(chǎn)品的研發(fā)方向。經(jīng)過(guò)多年的積累，每年Andes 晶心還會(huì )在幾場(chǎng)RISC-V 高峰會(huì )議及Andes 晶心自行舉辦的Andes RISC-V CON 系列研討會(huì )中，提出未來(lái)幾年的IP 產(chǎn)品研發(fā)方向路徑圖，并與客戶(hù)共同深度探討。在服務(wù)方面，Andes 晶心除了進(jìn)行市場(chǎng)推廣活動(dòng)外，還會(huì )進(jìn)行客戶(hù)拜訪(fǎng)和針對單一客戶(hù)進(jìn)行一天式的「Andes Day」活動(dòng)，主要是提供客戶(hù)最新的產(chǎn)品信息。

此外，Andes 晶心還有解決方案架構工程師（Solution Architecture, SA）來(lái)協(xié)助客戶(hù)在使用Andes 晶心的IP產(chǎn)品進(jìn)行芯片設計的過(guò)程中，包括應用、工具鏈接以及生態(tài)系統的整合運用。在協(xié)助客戶(hù)如何導入、簽約和使用方面，Andes 晶心提供優(yōu)質(zhì)的業(yè)務(wù)服務(wù)和技術(shù)支持，直到客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)入生產(chǎn)階段。特別的，林志明指出客戶(hù)也可以利用Andes 晶心所設計的在線(xiàn)E-Service系統來(lái)取得技術(shù)上的服務(wù)，同時(shí)也可以與Andes 晶心科技簽訂年度維護合約，以獲得長(cháng)期的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品支持。在核心IP產(chǎn)品方面，林志明介紹，公司目前主要研發(fā)的產(chǎn)品集中在RISC-V相關(guān)的處理器IP 方面。Andes晶心的產(chǎn)品包括RISC-V CPU 、Vector Processor、DSP、Floating Point Processor 等IP。此外，在處理器設計的微架構方面，Andes 晶心提供從入門(mén)級的2級流水線(xiàn)到13級甚至更高級別的處理器。這樣的分級使得Andes晶心能夠提供入門(mén)級的微控制器、主體實(shí)時(shí)控制器，以及適合高階操作系統的應用處理器和復雜的亂序執行（Out-of-Order）處理器。此外，Andes 晶心也提供了車(chē)規處理器。這些處理器均基于RISC-V 架構進(jìn)行開(kāi)發(fā)。目前Andes 晶心已提供超過(guò)三十個(gè) RISC-V 各式各樣的處理器 IP。

此外，Andes 晶心還提供客戶(hù)端的工程師自定義指令集設計環(huán)境，以提供自動(dòng)化工具方式協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行指令集的自定義設計。這些工具達到了EDA 工具的等級，能夠協(xié)助客戶(hù)以自動(dòng)化的方式完成自定義指令集設計，使客戶(hù)自行完成客制化RISC-V 處理器核心，加速設計過(guò)程。Andes晶心還能夠以應用的方式來(lái)分類(lèi)產(chǎn)品。例如，以2024年Andes晶心的RISC-V CON研討會(huì )系列為例，Andes晶心在會(huì )議上提出了「3A1S」的應用方向，即AI（人工智能）、Automotive（車(chē)規應用）、Android/Application Processor（安卓等應用處理器）和Security（信息安全）。這四大方向代表了Andes 晶心的RISC-V 處理器產(chǎn)品可以應用于人工智能、車(chē)規應用、安卓等應用處理器 (3A) 以及信息安全領(lǐng)域 (1S)。

Andes晶心科技的IP 產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得了顯著(zhù)的成功，憑借著(zhù)強大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新設計，成功推動(dòng)了多個(gè)領(lǐng)域的應用發(fā)展。以下是幾個(gè)代表性的案例，分別展示了Andes晶心的產(chǎn)品如何在不同的應用場(chǎng)景中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

首先，Andes 晶心科技與元視芯智能科技合作，推出了全球首款基于RISC-V IP 的車(chē)規級CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品。這款產(chǎn)品采用了Andes 晶心的AndesCore^?N25F-SE 處理器，符合ISO 26262 功能安全標準，達到ASIL-B 等級。該圖像傳感器不僅提供了高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和高靈敏度的成像效果，還滿(mǎn)足了ADAS 系統的需求。這次合作突顯了Andes 晶心在車(chē)規級應用中的技術(shù)領(lǐng)先地位，并展示了Andes 晶心在功能安全和高性能設計方面的專(zhuān)業(yè)能力。

其次，Andes 晶心科技與普林芯馳科技的合作也帶來(lái)了顯著(zhù)的成果。Andes 晶心的AndesCore? D25F 處理器被用于普林芯馳的SPV60 系列端側AI 音頻處理器。這款處理器在音訊處理領(lǐng)域引入了多核異構架構，包括CPU、NPU 和uDSP，顯著(zhù)提升了音頻處理的性能和效率。該處理器還內建了高性能的音頻轉換器和豐富的外設接口，支持AI 降噪、回聲消除等功能。這一合作展示了Andes 晶心在端側AI應用中的創(chuàng )新技術(shù)和解決方案。

此外，Andes 晶心于2023 年底隆重推出了AndesCore?AX45MPV，多核心向量處理器。AX45MPV 基于強大的RISC-V 向量處理架構，適用于自動(dòng)駕駛、人工智能推理和數據中心等高性能計算需求的應用。該處理器提供了高達1024 位的向量單元和雙發(fā)射能力，支持Linux和多核心配置，并能夠顯著(zhù)提升計算密度。AX45MPV已在多個(gè)AI 數據中心項目中取得成功，并被全球客戶(hù)廣泛評估和使用。特別是，自2019 年初以來(lái)，Andes晶心科技與Meta（原Facebook）展開(kāi)了在A(yíng)I 數據中心領(lǐng)域的合作，Meta 采用了Andes 晶心的RISC-V向量核心IP。Andes 晶心科技并在2019 年底發(fā)布的AndesCore^? NX27V（業(yè)界首個(gè)商用RISC-V向量處理器核心）中取得了成功。NX27V 每個(gè)周期最多可以產(chǎn)生4 個(gè)512 位向量結果，迅速引起了全球人工智能芯片設計團隊的關(guān)注，并成為機器學(xué)習和人工智能芯片開(kāi)發(fā)的首選。AX45MPV 的成功延續了這一趨勢，進(jìn)一步鞏固了Andes 晶心在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

這些產(chǎn)品和合作案例不僅展示了Andes 晶心科技在處理器IP 領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，還凸顯了Andes 晶心在高性能計算和專(zhuān)業(yè)應用中的技術(shù)優(yōu)勢。未來(lái)，Andes 晶心將繼續致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新，為客戶(hù)提供更具競爭力的解決方案。

（本文來(lái)源于《EEPW》202409）