首發(fā)新品，米爾STM32MP2核心板上市！

米爾發(fā)布基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開(kāi)發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業(yè)自動(dòng)化PLC、運動(dòng)控制器等場(chǎng)景。

STM32MP257處理器，ST第二代更高性能MPU

STM32MP257配備了雙核Cortex-A35 64位內核，最高主頻可達1.5 GHz，還集成了用于實(shí)時(shí)操作的400 MHz Cortex-M33內核，具有單精度浮點(diǎn)單元(FPU)、數字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內存保護單元(MPU)。此外，該處理器還配備了總算力達1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。該處理器還支持多種外設拓展：3路千兆以太網(wǎng)/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4個(gè)I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2憑借先進(jìn)算力、豐富接口和高安全性，為高性能和高度互聯(lián)的工業(yè)4.0應用賦能。

機器視覺(jué) 先進(jìn)的邊緣AI

STM32MP25內置算力高達1.35 TOPS的NPU邊緣AI加速器，支持帶ISP的 MIPI CSI接口，可實(shí)現如機器視覺(jué)在內的多種AI應用;STM32MP25還內置主頻900MHz的3D GPU;開(kāi)發(fā)者可靈活選擇在CPU、GPU、NPU上運行AI應用。3D GPU支持高達1080p分辨率，配有ISP處理器的MIPI CSI-2 攝像頭接口，STM32MP25還內置全高清視頻編解碼并具有豐富的顯示接口，支持RGB、LVDS 和DSI輸出。

更強的安全特性，適用于更多工業(yè)場(chǎng)景

STM32MP25通過(guò)了SESIP 三級以及PSA 一級目標認證，內置強大的安全加密硬件，可以實(shí)現存儲器和外設保護，防止非法訪(fǎng)問(wèn)與控制;具有安全加密加速器，增強抵御物理攻擊的穩健性;支持運行時(shí)代碼隔離保護，以及產(chǎn)品生命周期內的設備真偽驗證。

豐富外設接口，強大的連接能力

在工業(yè)4.0的浪潮中，隨著(zhù)智能制造和自動(dòng)化需求的增加，MPU不僅要支持高速、低延遲的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接，還需實(shí)現設備間的無(wú)縫協(xié)作。STM32MP257系列為支持互連應用的擴展，具有增強的連接功能，接口豐富：支持TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )）、多達3個(gè)千兆以太網(wǎng)端口（內置雙端口交換機）、PCIe Gen2、USB 3.0、3個(gè)CAN-FD接口等

LGA創(chuàng )新設計，可靠性高

MYC-LD25X 核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm*39mm板卡上集成了STM32MP257x、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC等電路。MYC-LD25X 具有最嚴格的質(zhì)量標準、超高性能、豐富外設資源、高性?xún)r(jià)比、長(cháng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性?xún)r(jià)比智能設備所需要的核心板要求。

應用場(chǎng)景豐富

STM32MP257有出色的性能、更高的集成度和多樣的應用擴展，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業(yè)自動(dòng)化PLC、運動(dòng)控制器等場(chǎng)景。

核心板型號

開(kāi)發(fā)板型號