米爾帶您認識“創(chuàng )新性L(fǎng)GA封裝核心板“

LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。

這項技術(shù)最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。

隨著(zhù)市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。

米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：

市面上做類(lèi)似LGA封裝核心板的廠(chǎng)家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說(shuō)做到了“創(chuàng )新性設計”：

●   LCC/LGA封裝設計：更穩定可靠的信號連接，更好的抗震動(dòng)，便于量產(chǎn)批量貼片。

●   屏蔽罩設計：抗信號干擾和防灰塵，同時(shí)支持客制化LOGO，提升客戶(hù)品牌價(jià)值。

●   小巧緊湊設計：體積小，設計靈活，適合各種尺寸產(chǎn)品(特別是結構受限產(chǎn)品。

米爾電子的研發(fā)、設計和管理能力都是符合大企業(yè)嚴格的規范標準，可以說(shuō)做到了行業(yè)領(lǐng)先。

同時(shí)，米爾電子的測試能力做到了領(lǐng)先水平，每一項都是參數都能經(jīng)受?chē)栏竦臏y試。

就目前而言，市面上還沒(méi)有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優(yōu)秀特質(zhì)的LGA封裝核心板，可以說(shuō)米爾電子是絕無(wú)僅有的一家。

其實(shí)，有網(wǎng)友都發(fā)現了，米爾電子的板子還是很有辨識度：

米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠(chǎng)家MCU/MPU做了核心板，品類(lèi)比較多、型號比較全：

案例：MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB設計，以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無(wú)鉛。

米爾MYC-LR3568國產(chǎn)核心板及開(kāi)發(fā)板經(jīng)過(guò)一系列的軟硬件測試，保障產(chǎn)品性能穩定：關(guān)鍵信號質(zhì)量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時(shí)無(wú)故障運行，適應嚴苛工業(yè)環(huán)境。

米爾電子LGA封裝的核心板在全行業(yè)可謂“遙遙領(lǐng)先”??！