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lga核心板 文章 進(jìn)入lga核心板技術(shù)社區
米爾帶您認識“創(chuàng )新性L(fǎng)GA封裝核心板“
- LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術(shù)最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著(zhù)市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類(lèi)似LGA封裝核心板的廠(chǎng)家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點(diǎn)，可以說(shuō)做到
- 關(guān)鍵字： LGA 核心板 LGA核心板 米爾核心板 國產(chǎn)核心板
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lga核心板介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條lga核心板!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對lga核心板的理解，并與今后在此搜索lga核心板的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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