低碳化、數字化推動(dòng)可持續發(fā)展

7月8~10日，全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類(lèi)半導體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數字化推動(dòng)可持續發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車(chē)等應用市場(chǎng)的創(chuàng )新解決方案。在展會(huì )期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數字化的發(fā)展進(jìn)程。

伴隨新能源多應用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，第三代半導體技術(shù)對新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強。以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，幫助實(shí)現更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。作為全球功率系統領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者，英飛凌在第三代半導體如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）領(lǐng)域持續布局，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)能擴張及市場(chǎng)應用拓展，為光儲、智能家居、新能源汽車(chē)等低碳化趨勢下的關(guān)鍵行業(yè)提供了高性能的功率半導體解決方案，推動(dòng)了行業(yè)的綠色轉型和可持續發(fā)展。

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區負責人潘大偉

在9日上午的主論壇開(kāi)場(chǎng)致辭中，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區負責人潘大偉表示：“半導體解決方案是實(shí)現氣候目標的關(guān)鍵，寬禁帶半導體能顯著(zhù)提升能源效率，推動(dòng)實(shí)現低碳轉型。在當前綠色低碳化的大背景下，以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體作為新材料和新技術(shù)已開(kāi)始廣泛應用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、儲能、快充等多個(gè)領(lǐng)域。作為行業(yè)領(lǐng)導者，英飛凌憑借持續的技術(shù)革新與市場(chǎng)布局，在寬禁帶半導體領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)引領(lǐng)作用，致力于滿(mǎn)足經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展對于更高能效、更環(huán)保的半導體產(chǎn)品的需求?！?/p>

在《寬禁帶創(chuàng )新技術(shù)加速低碳化和數字化》主題演講中，英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負責人劉偉和英飛凌科技副總裁、英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務(wù)大中華區市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負責人沈璐分別從市場(chǎng)角度闡述了英飛凌在氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)寬禁帶半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?；谠赟iC領(lǐng)域的豐厚積累，英飛凌擁有40多年對SiC工藝制程、封裝和失效機理的理解，全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠(chǎng)以及業(yè)界最廣泛的SiC產(chǎn)品組合、應用市場(chǎng)、客戶(hù)群覆蓋。尤其是推出的新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，顯著(zhù)提升整體能效。在GaN方面，自去年10月完成收購氮化鎵系統公司（GaN Systems），目前英飛凌的氮化鎵產(chǎn)品組合包括高壓和中壓的BDS、感測、驅動(dòng)和控制系列，可廣泛應用于A(yíng)I服務(wù)器、車(chē)載充電器（OBC）、光伏、電機控制、充電器和適配器等。如在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域，基于A(yíng)I系統對更高功率的需求，進(jìn)一步增加了半導體的使用量。

在技術(shù)市場(chǎng)方面，英飛凌科技副總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區技術(shù)市場(chǎng)負責人陳志豪和英飛凌科技高級技術(shù)總監、英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務(wù)大中華區技術(shù)市場(chǎng)負責人陳立烽則從技術(shù)應用的角度介紹了英飛凌寬禁帶產(chǎn)品如何助力能源效率提升。如Si、SiC 和GaN三種半導體材料器件的技術(shù)特性對比，指出雖然硅超級結在低開(kāi)關(guān)頻率中占優(yōu)，但SiC和GaN終將主導新型拓撲結構和高頻應用；結合CoolSiC?和CoolGaN?的技術(shù)特性及優(yōu)勢，分別在不同領(lǐng)域的典型應用案例，如在公共電源轉換（PCS）系統中采用SiC模塊，可實(shí)現>99%的效率，CoolGaN?雙向開(kāi)關(guān)在微型逆變器中的應用等。

此外，Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業(yè)分析的角度向與會(huì )者分享了全球碳化硅與氮化鎵市場(chǎng)最新發(fā)展趨勢及展望。華中科技大學(xué)教授、博導彭晗綜合介紹了寬禁帶功率器件的應用機遇與挑戰。

在9日下午舉行的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）分論壇上，來(lái)自英飛凌及行業(yè)內的近20位嘉賓，從市場(chǎng)趨勢、應用方案、技術(shù)創(chuàng )新等多個(gè)維度為與會(huì )者呈現了兩場(chǎng)精彩的寬禁帶半導體知識盛宴。市場(chǎng)趨勢上，深入剖析了新能源汽車(chē)、光伏、儲能、服務(wù)器電源等關(guān)鍵領(lǐng)域對寬禁帶半導體需求的快速增長(cháng)，同時(shí)，隨著(zhù)技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步下降，寬禁帶半導體將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。

英飛凌展臺

綠色能源與工業(yè)

功率半導體在降低能耗、提高能源轉換效率方面發(fā)揮著(zhù)突出作用，是實(shí)現雙碳目標的利器。作為功率半導體市場(chǎng)的全球領(lǐng)導者，英飛凌提供高能效和高功率密度的領(lǐng)先半導體解決方案，全面覆蓋從發(fā)電到輸配電再到儲能和用電的電力全產(chǎn)業(yè)鏈，為行業(yè)發(fā)展注入綠色動(dòng)能。

在綠色能源與工業(yè)展區，英飛凌重點(diǎn)展出的亮點(diǎn)產(chǎn)品和解決方案包括用于光伏發(fā)電的四路2000V 60A MPPT EasyPACK? CoolSiC? MOSFET 3B碳化硅模塊，該模塊可以在簡(jiǎn)化系統設計的同時(shí)，提高功率密度、降低總體成本；還有光伏組串逆變器EasyPACKTM 模塊，該模塊由950V IGBT7和1200V SiC二極管構成, 能有效降低IGBT的開(kāi)關(guān)損耗；同時(shí)還有專(zhuān)為滿(mǎn)足集中式太陽(yáng)能逆變器以及工業(yè)電機驅動(dòng)和不間斷電源（UPS）的需求而開(kāi)發(fā)的62mm封裝2000V CoolSiCTM半橋模塊。此外，業(yè)內領(lǐng)先的2kV CoolSiCTM單管以及英飛凌第二代CoolSiCTM單管均有展出。

智能家居

在智能家居展區，英飛凌的 “火箭飛船著(zhù)陸器” 以有趣的互動(dòng)游戲，向觀(guān)眾展示了使用英飛凌PSOC? Edge MCU的高性能計算能力。在一個(gè)10英寸的顯示屏上，玩家通過(guò)手勢控制下降的火箭，使其遠離障礙物并安全著(zhù)陸，結合Cortex?-M55與Helium DSP來(lái)解決計算需求和具有挑戰性的游戲邏輯，以及Ethos?-U55 CPU來(lái)有效執行機器學(xué)習模型。手勢識別由英飛凌XENSIV?傳感器(BGT60TR13C)執行，并與先進(jìn)的HMI功能相結合，以實(shí)現豐富的視覺(jué)元素和游戲圖形。

在功率電源領(lǐng)域，英飛凌6月最新推出的中壓CoolGaN? 器件也重磅亮相，與之相匹配地還展出了基于英飛凌中壓氮化鎵的2KW馬達驅動(dòng)解決方案。此外，240W USB-PD適配器1C展品采用了數字控制XDPS2222 Combo IC CrM PFC + 混合反激HFB + GaN，展示了英飛凌高功率、單端口的數字電源解決方案。

除了元器件，英飛凌還通過(guò)“智能電磁爐參考設計”展示了其卓越的一站式解決方案能力。該參考設計涵蓋了打造高端電磁爐所需的全套解決方案，包括先進(jìn)的微控制器、IGBT、柵極驅動(dòng)器、電流傳感器、CAPSENSE? HMI、麥克風(fēng)以及無(wú)線(xiàn)連接組件，有效加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。這款全功能入門(mén)套件憑借其先進(jìn)功能可助力客戶(hù)的電磁爐解決方案在未來(lái)幾年內保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

電動(dòng)汽車(chē)

作為全球最大的汽車(chē)半導體供應商，英飛凌在汽車(chē)電子領(lǐng)域深耕數十年，能夠提供廣泛的產(chǎn)品和解決方案組合，賦能未來(lái)出行。

在電動(dòng)汽車(chē)展區，英飛凌進(jìn)行了一系列的技術(shù)演示，其中包括使用英飛凌第二代HybridPACK? Drive碳化硅功率模塊的電機控制器系統演示，該系統集成了AURIX? TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK? Drive模塊、第三代EiceDRIVERTM驅動(dòng)芯片1EDI30XX、無(wú)磁芯電流傳感器等，讓現場(chǎng)觀(guān)眾身臨其境地體驗并深入了解英飛凌產(chǎn)品的卓越功能、創(chuàng )新特性，及其在緩解電動(dòng)汽車(chē)里程焦慮應用中所展現的獨特價(jià)值。

此外，英飛凌還在該展區展示了電流傳感器模組、分立功率器件家族、QDPAK封裝低導通電阻碳化硅器件、基于可焊接TO247單管的組件Demo方案、HybridPACK? Drive產(chǎn)品系列、11kW OBC全GaN高功率密度充電系統解決方案，還有基于CoolMOS?和OptiMOS?功率MOSFET、CoolGaN? SG HEMT開(kāi)關(guān)、CoolMOS? QDPAK CFD7A、6.5A 2300V單通道隔離式柵極驅動(dòng)器評估板（配SiC MOSFET）等諸多支持電動(dòng)出行和電動(dòng)交通快速發(fā)展的產(chǎn)品和解決方案。