東芝 300mm 晶圓功率半導體制造工廠(chǎng)竣工：一期投產(chǎn)后產(chǎn)能是 2021 財年計劃的 2.5 倍
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IT之家 5 月 24 日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（下文簡(jiǎn)稱(chēng)東芝）于 5 月 23 日發(fā)布公告，宣布其 300 mm 晶圓功率半導體制造工廠(chǎng)和辦公樓竣工。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202405/459172.htm
東芝在新聞稿中表示現階段正在安裝相關(guān)設備，爭取在 2024 財年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。一旦一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導體（主要是 MOSFET 和 IGBT）的產(chǎn)能將是 2021 財年制定投資計劃時(shí)的 2.5 倍，而二期建設和開(kāi)始運營(yíng)將根據市場(chǎng)情況再做決定。
新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務(wù)連續性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震沖擊的隔震結構和冗余電源。
IT之家援引官方新聞稿，來(lái)自可再生能源和建筑物屋頂太陽(yáng)能電池板的能源（現場(chǎng) PPA 模式），將讓該設施能夠通過(guò)可再生能源滿(mǎn)足 100% 的電力需求。
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