意法半導體車(chē)規MDmesh DM9超結MOSFET提升硅片能效
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2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車(chē)規600V/650V超結 MOSFET為車(chē)載充電機(OBC)和采用軟硬件開(kāi)關(guān)拓撲的DC/DC轉換器應用帶來(lái)卓越的能效和魯棒性。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202403/457018.htm
這些硅基晶體管具有出色的單位芯片面積導通電阻RDS(on)和非常低的柵極電荷，兼備很低的能量損耗和優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能，同時(shí)，品質(zhì)因數成為新的市場(chǎng)標桿。與上一代產(chǎn)品相比，意法半導體最新的MDmesh DM9 技術(shù)確保柵源閾值電壓(VGS(th)) 分布更窄，使開(kāi)關(guān)波形更加銳利，導通和關(guān)斷損耗更低。
此外，新產(chǎn)品還提高了體二極管反向恢復性能，所采用新的優(yōu)化工藝提高了 MOSFET 的整體魯棒性。體二極管的低反向恢復電荷 (Qrr) 和快速恢復時(shí)間 (trr) 使MDmesh DM9 AG系列非常適對能效要求很高的相移零壓開(kāi)關(guān)拓撲。
該系列提供各種通孔和表面貼裝封裝，幫助設計人員實(shí)現緊湊的外形尺寸、高功率密度和系統可靠性。TO-247 LL（長(cháng)引線(xiàn)）是一種深受市場(chǎng)歡迎的通孔封裝，可以簡(jiǎn)化器件在設計中的集成，并沿用成熟的封裝工藝。在表面貼裝封裝中，H2PAK-2（2 引線(xiàn)）和 H2PAK-7（7 引線(xiàn)）適用于有散熱基板的底部散熱設計或有熱通孔或其他增強散熱功能的 PCB板。兩款新產(chǎn)品還提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT頂部散熱表面貼裝封裝。
STPOWER MDmesh DM9 AG系列的第一款產(chǎn)品STH60N099DM9-2AG，是一款采用H2PAK-2封裝符合 AEC-Q101標準的 27A N溝道 600V 器件，典型導通電阻 RDS(on) 為 76mΩ。 意法半導體將擴大該產(chǎn)品系列，提供型號齊全的產(chǎn)品，涵蓋更寬的額定電流范圍和 23mΩ 到 150mΩ 的 導通電阻RDS(on)。
STH60N099DM9-2AG已上架意法半導體電子商城ST eStore。
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